notícias

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

a apple lançou sua primeira série de chips de 3nm de segunda geração, o a18 e a18 pro, para a série iphone 16 no mês passado, trazendo uma série de melhorias em relação ao a17 pro do ano passado. apesar de usar a mesma cpu de 6 núcleos e apenas uma diferença de núcleo de gpu entre os dois, a última comparação de captura de tela do chip mostra que isso resulta em uma reconfiguração completa do cluster de chips.

chipwise conduziu uma análise aprofundada do a18 e a18 pro. no papel, as diferenças entre os dois socs são quase insignificantes, mas uma olhada no microscópio nos dirá muito mais sobre os dois chipsets. uma das maiores vantagens de ter esses dois chipsets na série iphone 16 é que eles são produzidos em massa usando o integrated fan-out package-on-package da tsmc (info-pop, para abreviar).

este método de empacotamento empilha dram diretamente na matriz do chip e adiciona camadas de redistribuição de alta densidade e tecnologia through info via. resumindo, isso ajuda a reduzir o tamanho do a18 e a18 pro, ao mesmo tempo que melhora o desempenho térmico e elétrico. mais importante ainda, esta tecnologia traz grande flexibilidade aos produtos da apple porque os pacotes dram podem ser trocados ou substituídos.

a partir da comparação das imagens digitalizadas do chip, tentamos ver claramente os núcleos extras da gpu no a18 pro. se a nossa estimativa estiver correta, ela estará no topo da ficha, mas ligeiramente à esquerda. pode ajudar se o chipwise anotar os clusters de cpu e gpu, bem como o mecanismo neural, mas parece que teremos que esperar por uma inspeção mais detalhada para descobrir mais.