νέα

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

νέα νέα έρχονται και πάλι για το πρώτο εσωτερικό τσιπ ai του openai.

σύμφωνα με την taiwan economic daily,η tsmc θα αναπτύξει ένα τσιπ διαδικασίας σε επίπεδο angstrom a16 προσαρμοσμένο για το μοντέλο βίντεο openai sora, με στόχο να βελτιώσει τις δυνατότητες παραγωγής βίντεο της sora.

για να το θέσω απλά, 1 angstrom ισοδυναμεί με το ένα δέκατο του 1 νανομέτρου.

η ονομασία του "a16" δεν έχει καμία σχέση με το τσιπ a16 της apple η ονομασία a16 αντιπροσωπεύει τη διαδικασία κατασκευής 16 angstroms, δηλαδή 1,6 νανόμετρα.

αυτός είναι ο πιο προηγμένος κόμβος διαδικασίας που έχει αποκαλύψει η tsmc μέχρι στιγμής και είναι επίσης η πρώτη είσοδος της tsmc στη διαδικασία amy.η μαζική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2026.

αναφέρεται ότι το a16 θα υιοθετήσει την τεχνολογία τρανζίστορ νανοφύλλων επόμενης γενιάς και θα υιοθετήσει την τεχνολογία super power rail (spr). το spr είναι μια πρωτότυπη και κορυφαία στον κλάδο λύση τροφοδοσίας πίσω πλευράς και είναι η πρώτη τεχνολογία στον κλάδο.

η τεχνολογία super rail μπορεί να μεταφέρει το δίκτυο τροφοδοσίας στο πίσω μέρος της πλακέτας, ελευθερώνοντας περισσότερο χώρο στο μπροστινό μέρος της πλακέτας, βελτιώνοντας έτσι σημαντικά τη λογική πυκνότητα και απόδοση, καθιστώντας το a16 κατάλληλο για υπολογιστές υψηλής απόδοσης που απαιτούν πολύπλοκη δρομολόγηση σήματος και προϊόντα πυκνών δικτύων τροφοδοσίας (hpc).

σε σύγκριση με τη διαδικασία n2p, η πυκνότητα του τσιπ του a16 έχει αυξηθεί κατά 1,10 φορές και στην ίδια τάση λειτουργίας, η ταχύτητα έχει αυξηθεί κατά 8-10% στην ίδια ταχύτητα, η κατανάλωση ενέργειας έχει μειωθεί κατά 15-20%.

αν και η διαδικασία a16 της tsmc δεν έχει ακόμη παραχθεί μαζικά, η πρώτη παρτίδα πελατών που έκαναν παραγγελίες έχουν εκτεθεί.

σύμφωνα με αναφορές, η apple έχει κλείσει την πρώτη παρτίδα παραγωγικής ικανότητας από την tsmc και η openai έχει επίσης κλείσει την παραγωγική ικανότητα a16 λόγω των κατασκευαστικών αναγκών των τσιπ τεχνητής νοημοσύνης που έχουν αναπτυχθεί μόνος τους.

στην πραγματικότητα, με τη συνεχιζόμενη ζήτηση για γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης έχουν γίνει πεδίο μάχης για τον επόμενο γίγαντα που θα κατακτήσει την αγορά και το openai δεν εγκατέλειψε ποτέ την ανάπτυξη τσιπ τεχνητής νοημοσύνης που αναπτύχθηκε μόνο του.

ταϊβανέζικα μέσα ενημέρωσης ανέφεραν ότι η openai αρχικά διαπραγματεύτηκε ενεργά με την tsmc για την κατασκευή ενός αποκλειστικού fab γκοφρέτας, αλλά μετά από προσεκτική αξιολόγηση διαφόρων παραγόντων, συμπεριλαμβανομένης της κερδοφορίας, το σχέδιο τελικά ακυρώθηκε.

γυρίζοντας το ρολόι πίσω στον ιούλιο, η the information ανέφερε τρία άτομα που γνωρίζουν το θέμα ότι είπαν ότι το openai είχε πρόσφατα στρατολογήσει ενεργά πρώην υπαλλήλους που συμμετείχαν στην παραγωγή του google ai chip tpu και προσπαθούσαν να αναπτύξουν τσιπ διακομιστή ai.

συμπεριλαμβανομένων των προηγούμενων ειδήσεων ότι το openai θα παρέχει μετοχές αξίας εκατομμυρίων δολαρίων σε αυτούς τους λαθροθήρες ανώτερους μηχανικούς της google κάθε χρόνο. αναφέρεται ότι η ομάδα έρευνας και ανάπτυξης τσιπ του openai θα έχει επικεφαλής τον richard ho, ο οποίος κάποτε συμμετείχε στο έργο κατασκευής tpu στην google.

επιπλέον, το openai εξετάζει επίσης το ενδεχόμενο συνεργασίας με μια αμερικανική εταιρεία για να βοηθήσει στην ανάπτυξη αυτού του νέου τσιπ.

για παράδειγμα, ως ένας από τους συνεργάτες της google για την κατασκευή tpu, η broadcom έχει συζητήσει για την κατασκευή τσιπ με την ομάδα έρευνας και ανάπτυξης τσιπ του openai.

ωστόσο, φαίνεται ότι η ομάδα του openai δεν έχει αρχίσει ακόμη να σχεδιάζει το τσιπ και δεν θα τεθεί σε παραγωγή το νωρίτερο το 2026. η ομάδα αξιολογεί διάφορα πακέτα τσιπ και στοιχεία μνήμης σε μια προσπάθεια να μεγιστοποιήσει την απόδοση των τσιπ.

νωρίτερα αυτό το έτος, η wall street journal ανέφερε επίσης ότι ο διευθύνων σύμβουλος του openai sam altman διαπραγματευόταν με επενδυτές για να συγκεντρώσει κεφάλαια για μια κοινή επιχείρηση τσιπ, σημειώνοντας ότι αυτό μπορεί να απαιτήσει συγκέντρωση έως και 7 τρισεκατομμύρια δολάρια.

ο άλτμαν αργότερα κατέρριψε τη φήμη, λέγοντας ότι ο αριθμός αντιπροσώπευε τη συνολική επένδυση που απαιτούν οι συμμετέχοντες σε μια τέτοια κοινοπραξία για πολλά χρόνια, συμπεριλαμβανομένων των πάντων, από ακίνητα και τροφοδοσία κέντρων δεδομένων μέχρι την κατασκευή τσιπ.

όσον αφορά την πιθανότητα η openai να κατασκευάσει τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, η στάση όλων των μερών είναι επίσης κάπως διφορούμενη.

από τη μια πλευρά, η nvidia είναι ο κύριος προμηθευτής chip της openai, ο jensen huang παρέδωσε προσωπικά το πρώτο τσιπ dgx h200 στο openai. επομένως, η επιλογή του openai να αναπτύξει τα δικά του τσιπ ai μπορεί να προκαλέσει δυσαρέσκεια με τη nvidia.

από την άλλη πλευρά, αν και η ανάπτυξη ενός νέου τσιπ διακομιστή συγκρίσιμου με τη nvidia είναι απίθανη και θα χρειαστούν αρκετά χρόνια για να επιτευχθεί, τα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης που έχουν αναπτυχθεί μόνοι τους μπορεί να προσφέρουν στο openai πιθανή μόχλευση στις μελλοντικές διαπραγματεύσεις τιμολόγησης με την nvidia.

ο altman έχει πει ότι η τεχνητή νοημοσύνη δεν μπορεί να φτάσει στο επόμενο στάδιο χωρίς σημαντικές ανακαλύψεις στην ενεργειακή τεχνολογία.

ως εκ τούτου, πολλοί άνθρωποι πιστεύουν ότι αντί να αφιερώνει χρόνο στην κατασκευή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, το openai θα πρέπει να δώσει μεγαλύτερη προσοχή στην ενεργειακή κρίση που αντιμετωπίζει η ανάπτυξη της τεχνητής νοημοσύνης.

μέχρι την ώρα του τύπου, η tsmc δεν έχει σχολιάσει τις παραπάνω αναφορές και το openai δεν έχει ακόμη απαντήσει στο θέμα.