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Produit par le groupe technologique Huxiu

Auteur |

Editeur | Miao Zhengqing

En février 2021, Pat Kissinger a été nommé huitième PDG d'Intel. Tout comme lorsque Jobs est revenu à la tête d'Apple, Kissinger a également préparé un « discours de retour ».

La raison pour laquelle il s'agit d'un retour est qu'il a été le premier CTO (Chief Technology Officer) d'Intel. Cette année-là, il venait d'avoir 26 ans.

L'ingénieur devenu PDG a fait preuve d'excellentes capacités d'expression sur place et a présenté son grand projet aux employés d'Intel avec passion : nous devons non seulement conserver une position de leader dans la conception de puces, mais également reconquérir le secteur de la fabrication de puces à l'avenir. , nous pouvons même fabriquer des puces pour d'autres entreprises.

Au cours des trois années suivantes, Intel redémarre successivement son activité de fonderie, propose le modèle IDM 2.0, acquiert Tower Semiconductor... et promeut également diverses réorganisations et intégrations entre départements métiers.

Bien que ce faisant, il ait été averti à plusieurs reprises par les analystes de Wall Street que le fardeau financier de l'entreprise montrait déjà des signes d'accumulation.

Mais Kissinger est toujours prêt à tout parier. Selon lui, la fabrication de puces aidera Intel à retrouver la « confiance technologique » qu'elle avait à l'époque.

Toutefois, les investisseurs semblent avoir perdu patience.

Le 2 août, heure de l'Est, le cours de l'action Intel a chuté de 26,06 % après l'ouverture, soit la plus forte baisse depuis 1982. Après la clôture du marché, S&P a directement placé Intel sur la « liste de surveillance du crédit négatif ».

Le coup critique subi par Intel est venu d'un rapport financier publié au deuxième trimestre 2024, le chiffre d'affaires de l'entreprise s'élevait à 12,8 milliards de dollars, en baisse de 1 % sur un an, et sa perte nette était de 1,6 milliard de dollars, contre une perte nette de 1,6 milliard de dollars. bénéfice de 1,5 milliards de dollars américains au cours de la même période de l'année dernière.

Publié avec le rapport financier, il existe également un « plan de réduction des coûts » de 10 milliards de dollars :Intel va licencier environ 15 000 employés dans le monde et suspendre les dividendes aux actionnaires.

Le destin semble avoir fait une grosse farce à ce géant bleu.

Depuis l'explosion de l'IA générative l'année dernière, Intel a été le premier à promouvoir l'IA finale etinformatique de pointeL'entreprise de puces est également la première entreprise à proposer la catégorie de produits « AIPC ».

Mais juste au moment où leurs pairs gagnent beaucoup d’argent grâce à l’IA, un pied de ce « grand bleu » semble avoir quitté le bord de la falaise.

Kissinger, as-tu vraiment perdu le pari ?

01 Les geeks de la technologie « mettent de l’ordre dans le chaos »

Si vous regardez le développement d'Intel au cours de la dernière décennie, vous comprendrez peut-être pourquoi Gelsinger souhaite développer son activité de fonderie (fabrication) de puces avec une attitude « All In ».

En 2006, Jobs a contacté Otellini, alors PDG d'Intel, et lui a demandé s'il était prêt à fournir des puces pour un projet top secret d'Apple. Après une simple évaluation de la demande et des coûts du marché, il a refusé.

Plus tard, dans une interview avec Time Magazine, Otellini a révélé le nom du "projet top secret" - iPhone.

Beaucoup de gens attribuent le déclin d'Intel aux difficultés rencontrées pour produire le procédé 10 nanomètres, mais en fait, le passage de l'iPhone a été la plus grande erreur stratégique d'Intel depuis son entrée dans le 21e siècle.

Dans une certaine mesure, cet incident a même directement changé la donne mondiale, car depuis lors, une grande partie de la capacité de production de semi-conducteurs a commencé à affluer vers Taiwan, et les sociétés américaines de fonderie de puces représentées par Intel ont rattrapé leur retard en quelques années. .

Après la retraite d'Otellini, son successeur Krzanich a poussé de force l'entreprise vers le secteur mobile. Après avoir dépensé 1,2 milliard de dollars pour réorganiser le département, il a été licencié par le conseil d'administration en raison du « scandale des pêches ». une fois sélectionné comme "Le meilleur directeur financier de l'année aux États-Unis", mais il ne connaît rien à la technologie, à tel point qu'il a déclaré un jour lors d'une conférence téléphonique après la publication du rapport financier : "Nous pouvons demander à TSMC de aider à produire des chips.

Lorsque Kissinger a repris Intel, le géant des puces avait complètement perdu sa gloire d'antan et la « culture technique » dont il était autrefois fier était criblée de trous.

Par conséquent, sa première pensée a été de remodeler la culture d'entreprise d'Intel axée sur la technologie. Au niveau de l'exécution, il s'agissait de reconstruire l'activité de fonderie de puces.

À cette fin, Kissinger a également proposé une idée appelée IDM 2.0.

Ce qu'on appelle l'IDM fait référence au modèle d'intégration verticale des semi-conducteurs qui s'occupe de tout, de la conception des puces à la fabrication, en passant par le conditionnement et les tests. En conséquence, il existe le modèle Foundry (fonderie de plaquettes) représenté par TSMC et le modèle Fabless représenté par AMD (pas d'usine de plaquettes, uniquement la conception de circuits intégrés).

L'IDM 2.0, plus avancé, insiste sur la production de ses propres puces tout en fournissant également des services de fonderie à des sociétés tierces de conception de puces. Dans le même temps, il cède certaines puces de traitement à d'autres fonderies pour compléter ses propres processus. Dans cette hypothèse, ce « modèle hybride » est plus flexible dans l'allocation des capacités et l'ajustement des lignes de production, et est très approprié pour le développement de produits diversifiés.

Une autre stratégie proposée par Kissinger est le « processus sur quatre ans, cinq ans », c'est-à-dire que de 2021 à 2025, il conquérira progressivement les cinq nœuds de processus Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A et Intel 18A. Si les choses se passent bien, Intel pourrait théoriquement rattraper, voire légèrement devancer TSMC l'année prochaine.

Bien entendu, ces idées radicales ne peuvent être séparées de l’investissement d’argent réel.

À l'époque où le processus de fabrication des puces était de 55/65 nanomètres, l'investissement dans une usine de fabrication de tranches de 12 pouces était d'environ 2 à 3 milliards de dollars. Cependant, lorsque le processus de fabrication des puces est entré dans l'ère des 3 et 2 nanomètres, cet investissement est devenu astronomique.

Prenons comme exemple les deux usines de fabrication qu'Intel construit actuellement dans l'Ohio.Lors de son lancement en 2022, Intel a déclaré que le projet nécessiterait un investissement de 20 milliards de dollars, et il y a à peine une semaine, Intel a déclaré qu'il aurait besoin de 8 milliards de dollars d'investissement supplémentaires pour le projet.

Selon le plan d'Intel, le terrain qu'ils ont réservé dans l'Ohio permet de construire six usines de fabrication de plaquettes plus avancées.

02 Le lointain "2030"

À l'heure actuelle, la capacité de production nouvellement étendue d'Intel ne sera mise en production que l'année prochaine au plus tôt, comment Intel devrait-il expliquer aux investisseurs face aux pertes causées par d'énormes investissements ?

Kissinger a mentionné à plusieurs reprises en public un moment clé : 2030.

Selon sa vision et son estimation, Intel créera une puce capable d'intégrer un billion de transistors en six ans. A titre de comparaison, la RTX 4090, la carte graphique grand public la plus puissante actuellement disponible sur le marché, possède 76,3 milliards de transistors.

Dans le même temps, Kissinger a souligné que l'activité de fonderie atteindrait également l'équilibre cette année-là. L’implication est que tant que nous survivrons jusqu’en 2030, la vie s’améliorera.

Bien sûr, Kissinger a également compris qu’il ne suffisait pas de tirer un gros gâteau et que personne ne pouvait accepter des pertes consécutives. Par conséquent, ce « geek de la technologie » a imaginé trois « complots » pour résoudre les problèmes causés par l’activité de fonderie.

La première consiste à organiser une conférence sur les services de fonderie (Foundry Direct Connect) pour démontrer sa force technique au monde extérieur et en même temps rassurer les investisseurs.

Objectivement parlant, bien qu'Intel soit loin derrière TSMC en termes de part de marché de la fonderie de puces, la force technique démontrée lors de la Foundry Services Conference était exceptionnelle.

Par exemple, la porte RibbonFET entoure entièrement le transistor à effet de champ et le réseau d'alimentation arrière PowerVia. En termes simples, le premier peut favoriser un rétrécissement supplémentaire de la taille du transistor sur la puce ; le second transfère les lignes d'alimentation et de signal de la puce à l'arrière de la tranche, réduisant ainsi la consommation d'énergie.

Peut-être que les réformes de Kissinger ont eu des résultats immédiats, ou peut-être qu'Intel dispose toujours d'une base technique solide. En bref, après la conférence des fonderies de services de puces, l'industrie a commencé à avoir confiance en Intel.

Cependant, il ne suffit pas de montrer ses muscles. Il faut faire quelque chose au sujet des états financiers.

À partir du premier trimestre 2023, Intel a ajusté ses normes d'amortissement et a ajusté la durée d'amortissement de certains actifs de 5 ans à 8 ans. Cela a provoqué un phénomène étrange :

Le montant des immobilisations corporelles constituées d'immobilisations corporelles a augmenté, tandis que les charges d'amortissement ont diminué au cours de la même période.

En prenant comme exemple le premier trimestre 2021, les immobilisations d'Intel au cours de la période s'élevaient à 57,33 milliards de dollars américains et à 2,454 milliards de dollars américains. Au quatrième trimestre de 2023, les immobilisations d'Intel au cours de la période ont grimpé à 99,9 milliards de dollars américains, mais les dépenses d'amortissement ont été réduites à 2,1 milliards de dollars américains.

On voit également ici à quel point les investissements d'Intel ont été exagérés ces dernières années, avec une augmentation de ses immobilisations de 74 % en trois ans.

Il convient également de mentionner qu'Intel a également introduit de nouvelles normes de divulgation des revenus de l'activité de fonderie à partir du deuxième trimestre de cette année. Désormais, les éléments de compensation interne sont également inclus dans les revenus de l'activité de fonderie de plaquettes afin d'éviter les pertes qui en découlent. la fabrication en fonderie est attribuée à d'autres unités commerciales.

Outre les ajustements ci-dessus, Intel a également divisé certaines unités commerciales afin qu'elles puissent être comptabilisées de manière indépendante.Par exemplePilote automatiqueLe département Mobileye, l'unité commerciale de puces FPGA Altera et le département IFS le plus important (activité de fonderie de plaquettes).

En général, dans un contexte d'investissement croissant d'année en année, Kissinger a utilisé presque toutes les méthodes auxquelles il pouvait penser, mais tout comme presser la gourde, lorsque l'activité de fonderie de plaquettes a commencé à se stabiliser, d'autre part, l'activité principale de l'entreprise " a été à nouveau contesté.

03 Faire des vêtements de mariage pour les autres ?

"L'IA va fondamentalement changer, remodeler et reconstruire l'expérience PC grâce à l'étroite collaboration entre le cloud et le PC, libérant ainsi la productivité et la créativité des utilisateurs. Nous nous dirigeons vers une nouvelle ère de l'AIPC."

En septembre 2023, lors de la conférence technologique Intel On, Gelsinger a rendu un tel jugement. C'était également la première fois que le concept « AIPC » apparaissait dans l'industrie. Sous l'impulsion d'Intel, un certain nombre de fabricants OEM de PC du secteur ont suivi. En moins d'un an, l'AIPC a fleuri partout.

Alors en tant qu’initiateur, Intel a-t-il récolté les dividendes de l’AIPC ?

Au moins à ce stade, cela ne semble pas encore le cas. Le rapport financier du deuxième trimestre 2024 montre qu'au cours de la période, le département CCG (Client Computing Division, qui peut être compris comme le département des puces PC) d'Intel a réalisé un chiffre d'affaires de 7,41 milliards de dollars, soit une augmentation de 9,3 % sur un an. C'est le seul élément à croître parmi les activités de l'entreprise.

Cependant, la rentabilité actuelle de la division CCG n'est peut-être pas optimiste. David Zinsner, directeur financier d'Intel, a déclaré lors d'une conférence téléphonique après la publication du rapport financier : « La marge bénéficiaire brute du deuxième trimestre a été affectée négativement par la croissance accélérée de la division CCG. Produits AIPC."

À l'avenir, les coûts de recherche et de développement des puces AIPC pourraient encore augmenter. Selon le plan d'Intel, le département produit accélère le développement de nouvelles puces AIPC sur le nœud de processus 18A.

Vous devez savoir qu'Intel 18A est un nœud de processus qui vient de terminer le premier lot de sorties sur bande l'année dernière. Le développement de produits grand public basés sur ce nœud augmentera inévitablement les dépenses de R&D. Kissinger a également déclaré sans ambages : « Cela aura un impact sur les bénéfices actuels, mais cela contribuera au développement futur ».

Alors qu'Intel supporte des dépenses de R&D élevées, les concurrents du secteur les oppriment également à un niveau élevé.

En mai de cette année, lors de la Microsoft Build Developer Conference, Microsoft et Qualcomm ont présenté la combinaison « Copilot + PC ». Parmi le premier lot de produits lancés par le fabricant hôte, ils étaient tous équipés de puces Qualcomm Snapdragon X Elite/X Plus. .

Cette puce, lancée en octobre de l'année dernière, a été construite à l'aide du processus 4 nm de TSMC et est équipée d'un nouveau processeur Oryon personnalisé. Dans les trois clusters de 4+4+4, la fréquence principale des 12 cœurs peut atteindre 3,4 GHz. équipé du NPU a une puissance de calcul de 45TOPS, et le GPU Adreno intégré peut également fournir une puissance de calcul de 4,6TOPS.

En comparaison, la puissance de calcul totale du processeur Intel Core Ultra actuellement couramment installé sur les AIPC est d'environ 34TOPS.

Lors du ChinaJoy qui s'est terminé il y a peu, AMD a également montré ses crocs. Le concurrent le plus direct d'Intel a annoncé le lancement du premier lot de PC équipés de processeurs Ryzen AI 300. Cette série de puces est équipée du XDNA AI NPU, connu comme le « NPU le plus puissant sur appareils mobiles », avec une puissance de calcul NPU. jusqu'à 50 TOPS.

Bien qu'Intel occupe toujours la première place du côté des PC, des sociétés telles que Qualcomm et AMD ont également fait preuve d'une force qui menace la position d'Intel dans l'industrie.

D’un autre côté, la situation dans l’unité commerciale DCAI (centre de données et IA, que l’on peut comprendre comme puce de serveur) n’est pas non plus optimiste. Le rapport financier du deuxième trimestre 2024 a montré que ce département a réalisé un chiffre d'affaires de 3,05 milliards de dollars, soit une baisse de 3 % sur un an.

Vous pouvez faire une comparaison horizontale : le chiffre d'affaires des centres de données de NVIDIA a atteint 22,6 milliards de dollars au cours du premier trimestre fiscal de l'exercice 2025 (au 28 avril de cette année), soit une augmentation de 427 % par rapport à la même période de l'année dernière ; chiffre d'affaires au deuxième trimestre Le chiffre d'affaires a atteint 2,8 milliards de dollars, soit une augmentation de 115 % sur un an.

Avec Nvidia en tête et AMD rattrapant son retard, il reste à voir si Intel pourra se frayer un chemin sous la direction de Kissinger.

04 Écrivez à la fin

En plus de son identité de « technocrate », Kissinger est également un fervent chrétien. Il a écrit un livre intitulé « La sagesse de l’équilibre » pour expliquer comment il équilibre « le travail, la famille et la vie avec Dieu ».

Dans le livre, il se compare à « un acrobate lançant et attrapant trois balles de tennis à deux mains ». Il s'obligeait à se déplacer en douceur dans les trois scènes sans en laisser aucune « tomber ».

Cependant, il n’y a presque plus d’équilibre chez Intel aujourd’hui.

D'une part, ce géant des puces dispose encore d'une force technique considérable. Qu'il s'agisse des prochaines puces Meteor Lake, Gaudi 3 ou du plan « quatre ans, cinq nœuds », cela suffit à le prouver.

D’un autre côté, après que la révolution technologique créée par ces sommes massives d’argent a épuisé la patience des investisseurs, on ne sait toujours pas quand elle se transformera en bénéfices réels.

Pour Gelsinger, il ne peut pas abandonner qu'il s'agisse d'une fonderie de puces ou de puces d'IA, car la première représente la fondation d'Intel et la seconde représente l'avenir d'Intel.

L'Intel d'aujourd'hui est comme un char avec l'accélérateur enfoncé jusqu'au bout, mais va-t-il se précipiter jusqu'à la ligne d'arrivée ou tomber en panne en cours de route ? Kissinger, en tant que chauffeur, n'a pas encore été en mesure de donner une réponse.