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[el precio del proceso de 2 nm de tsmc seguirá aumentando: cada oblea supera los 30.000 dólares estadounidenses, el doble que el de 4/5 nm] financial associated press, 5 de octubre, se informa que tsmc ha logrado un gran avance en el nodo de proceso de 2 nm y lo presentará por primera vez tecnología de transistores gate-all-around fet (gaafet). el proceso n2 también incorpora la tecnología nanoflex, que proporciona a los diseñadores de chips una flexibilidad sin precedentes en los componentes estándar. en comparación con el proceso n3e actual, se espera que el proceso n2 logre una mejora del rendimiento del 10% al 15% con la misma potencia, o una reducción del 25% al ​​30% en el consumo de energía con la misma frecuencia. aún más impresionante es que la densidad de los transistores aumentará en un 15%, lo que marca otro salto para tsmc en el campo de la tecnología de semiconductores. según los informes, el precio de tsmc por cada oblea de 300 mm y 2 nm puede superar los 30.000 dólares, más que los 25.000 dólares esperados anteriormente. en comparación, el precio actual de las obleas de 3 nm oscila entre 18.500 y 20.000 dólares estadounidenses, mientras que el precio de las obleas de 4/5 nm oscila entre 15.000 y 16.000 dólares estadounidenses.