новости

[цена 2-нм техпроцесса tsmc будет продолжать расти: цена каждой пластины превышает 30 000 долларов сша, что вдвое больше, чем у 4/5-нм] financial associated press, 5 октября, сообщается, что tsmc совершила крупный прорыв в 2-нм техпроцессе и представит его впервые транзисторная технология gate-all-around fet (gaafet). процесс n2 также включает технологию nanoflex, предоставляющую разработчикам микросхем беспрецедентную гибкость при выборе стандартных компонентов. ожидается, что по сравнению с текущим процессом n3e процесс n2 обеспечит повышение производительности на 10–15 % при той же мощности или снижение энергопотребления на 25–30 % при той же частоте. еще более впечатляющим является то, что плотность транзисторов увеличится на 15%, что знаменует собой еще один скачок для tsmc в области полупроводниковых технологий. по имеющимся данным, цена tsmc за каждую пластину диаметром 300 мм и 2 нм может превысить 30 000 долларов сша, что выше ожидаемых ранее 25 000 долларов сша. для сравнения: текущая цена 3-нм пластин составляет от 18 500 до 20 000 долларов сша, а цена пластин 4/5 нм — от 15 000 до 16 000 долларов сша.