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[o preço do processo de 2 nm da tsmc continuará a aumentar: cada wafer excede us$ 30.000, o dobro de 4/5 nm] financial associated press, 5 de outubro, é relatado que a tsmc fez um grande avanço no nó do processo de 2 nm e irá apresentá-lo pela primeira vez tecnologia de transistor gate-all-around fets (gaafet). o processo n2 também incorpora a tecnologia nanoflex, proporcionando aos projetistas de chips uma flexibilidade sem precedentes em componentes padrão. comparado com o processo n3e atual, espera-se que o processo n2 alcance uma melhoria de desempenho de 10% a 15% na mesma potência, ou uma redução de 25% a 30% no consumo de energia na mesma frequência. ainda mais impressionante é que a densidade do transistor aumentará 15%, o que marca mais um salto para a tsmc no campo da tecnologia de semicondutores. segundo relatos, o preço da tsmc para cada wafer de 300 mm e 2 nm pode exceder us$ 30.000, superior aos us$ 25.000 esperados anteriormente. em comparação, o preço atual dos wafers de 3 nm é de cerca de us$ 18.500 a us$ 20.000, enquanto o preço dos wafers de 4/5 nm está entre us$ 15.000 e us$ 16.000.