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[il processo a 2 nm di tsmc continuerà ad aumentare di prezzo: ogni wafer supera i 30.000 dollari usa, il doppio di quello a 4/5 nm] financial associated press, 5 ottobre, viene riferito che tsmc ha fatto un importante passo avanti nel nodo del processo a 2 nm e lo introdurrà per la prima volta la tecnologia a transistor gate-all-around fet (gaafet). il processo n2 incorpora anche la tecnologia nanoflex, offrendo ai progettisti di chip una flessibilità senza precedenti nei componenti standard. rispetto all'attuale processo n3e, si prevede che il processo n2 otterrà un miglioramento delle prestazioni dal 10% al 15% alla stessa potenza, o una riduzione del consumo energetico dal 25% al ​​30% alla stessa frequenza. ancora più impressionante è il fatto che la densità dei transistor aumenterà del 15%, il che segna un altro passo avanti per tsmc nel campo della tecnologia dei semiconduttori. secondo i rapporti, il prezzo di tsmc per ciascun wafer da 300 mm e 2 nm potrebbe superare i 30.000 dollari, superiore ai 25.000 dollari precedentemente previsti. in confronto, il prezzo attuale dei wafer da 3 nm è compreso tra 18.500 e 20.000 dollari, mentre il prezzo dei wafer da 4/5 nm è compreso tra 15.000 e 16.000 dollari.