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kuai technology news el 3 de septiembre, según informes de los medios,las últimas noticias de la cadena de suministro muestran que debido a la necesidad de volver a grabar (rto) para mejorar el rendimiento, el tiempo de lanzamiento de las tarjetas gráficas de la serie rtx 50 se retrasará con respecto al plan original, pero no se menciona cuando será lanzado.

blackwell de nvidia utiliza la tecnología de proceso de 4 nm de tsmc y tiene 208 mil millones de transistores, pero el complejo método de empaquetado genera problemas de rendimiento.

aunque la tecnología de empaquetado cowos-l puede proporcionar velocidades de transmisión de hasta 10 tb, los requisitos de precisión durante el proceso de empaquetado son extremadamente altos y cualquier pequeño defecto puede provocar el desecho de chips valiosos.

se reveló que la discrepancia en el coeficiente de expansión térmica (cte) entre la matriz de la gpu, el puente lsi, el intercalador rdl y el sustrato principal puede provocar deformaciones del chip y fallas del sistema.

para resolver estos problemas, nvidia tuvo que rediseñar la capa metálica superior y las protuberancias del chip gpu, lo que no solo afectó al chip ai, sino que también afectó a las próximas tarjetas gráficas de la serie rtx 50.

fuentes de la cadena de suministro también señalaron que los problemas de diseño de chips no son exclusivos de nvidia. a medida que el tamaño del chip continúa expandiéndose, la complejidad de fabricación aumentará inevitablemente.