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kuai technology news il 3 settembre, secondo i resoconti dei media,le ultime notizie dalla catena di fornitura mostrano che a causa della necessità di re-tape-out (rto) per migliorare la resa, il tempo di lancio delle schede grafiche della serie rtx 50 sarà ritardato rispetto al piano originale, ma non si fa menzione di quando verrà rilasciato.

blackwell di nvidia utilizza la tecnologia di processo a 4 nm di tsmc e dispone di 208 miliardi di transistor, ma il complesso metodo di confezionamento porta a problemi di resa.

sebbene la tecnologia di confezionamento cowos-l possa fornire velocità di trasmissione fino a 10 tb, i requisiti di precisione durante il processo di confezionamento sono estremamente elevati e qualsiasi piccolo difetto può causare la rottamazione di preziosi chip.

è stato rivelato che la mancata corrispondenza del coefficiente di espansione termica (cte) tra il die della gpu, il bridge lsi, l'interpositore rdl e il substrato principale può portare alla deformazione del chip e al guasto del sistema.

per risolvere questi problemi, nvidia ha dovuto riprogettare lo strato metallico superiore e le protuberanze del chip gpu, cosa che non ha influenzato solo il chip ai, ma ha anche influenzato le prossime schede grafiche della serie rtx 50.

fonti della catena di fornitura hanno inoltre sottolineato che i problemi di progettazione dei chip non riguardano esclusivamente nvidia. poiché le dimensioni dei chip continuano ad espandersi, la complessità della produzione aumenterà inevitabilmente.