समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

kuai technology news on september 3, मीडिया समाचारानुसारं,आपूर्तिश्रृङ्खलायाः नवीनतमवार्ता दर्शयति यत् उपजं सुधारयितुम् पुनः टेप-आउट् (rto) इत्यस्य आवश्यकतायाः कारणात् rtx 50 श्रृङ्खलायाः ग्राफिक्स् कार्ड्स् इत्यस्य प्रक्षेपणसमयः मूलयोजनातः विलम्बितः भविष्यति, परन्तु तस्य कोऽपि उल्लेखः नास्ति यदा मुक्तं भविष्यति।

एनवीडिया इत्यस्य ब्लैकवेल् इत्यत्र tsmc इत्यस्य 4nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उपयोगः भवति, तत्र २०८ अरबं ट्रांजिस्टराः सन्ति, परन्तु जटिलपैकेजिंग् पद्धत्या उपजस्य समस्याः भवन्ति ।

यद्यपि cowos-l पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी 10tbs पर्यन्तं संचरणवेगं प्रदातुं शक्नोति तथापि पैकेजिंग् प्रक्रियायाः समये परिशुद्धतायाः आवश्यकता अत्यन्तं अधिका भवति, तथा च यत्किमपि लघुदोषं बहुमूल्यं चिप्स् स्क्रैप् कर्तुं शक्नोति

एतत् ज्ञातं यत् gpu die, lsi bridge, rdl interposer तथा main substrate इत्येतयोः मध्ये तापविस्तारस्य गुणांकस्य (cte) असङ्गतिः चिप् वार्पिंग् तथा सिस्टम् विफलतां जनयितुं शक्नोति

एतासां समस्यानां समाधानार्थं nvidia इत्यनेन gpu चिप् इत्यस्य उपरितनधातुस्तरस्य, बम्प्स् इत्यस्य च पुनर्निर्माणं कर्तव्यम् आसीत्, येन न केवलं ai चिप् प्रभावितम्, अपितु आगामिषु rtx 50 श्रृङ्खलायां ग्राफिक्स् कार्ड्स् अपि प्रभावितम्

आपूर्तिश्रृङ्खलास्रोताः अपि दर्शितवन्तः यत् चिप् डिजाइनस्य विषयाः एनवीडिया इत्यस्य कृते विशिष्टाः न सन्ति यथा यथा चिप् आकारस्य विस्तारः निरन्तरं भवति तथा तथा निर्माणस्य जटिलता अनिवार्यतया वर्धते।