νέα

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

kuai technology news στις 3 σεπτεμβρίου, σύμφωνα με αναφορές μέσων ενημέρωσης,τα τελευταία νέα από την αλυσίδα εφοδιασμού δείχνουν ότι λόγω της ανάγκης για επανατοποθέτηση (rto) για τη βελτίωση της απόδοσης, ο χρόνος κυκλοφορίας των καρτών γραφικών της σειράς rtx 50 θα καθυστερήσει από το αρχικό σχέδιο, αλλά δεν αναφέρεται πότε θα κυκλοφορήσει.

το blackwell της nvidia χρησιμοποιεί την τεχνολογία διεργασιών 4nm της tsmc και διαθέτει 208 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, αλλά η πολύπλοκη μέθοδος συσκευασίας οδηγεί σε προβλήματα απόδοσης.

αν και η τεχνολογία συσκευασίας cowos-l μπορεί να παρέχει ταχύτητες μετάδοσης έως και 10 tb, οι απαιτήσεις ακρίβειας κατά τη διαδικασία συσκευασίας είναι εξαιρετικά υψηλές και τυχόν μικροσκοπικά ελαττώματα μπορεί να προκαλέσουν απόσυρση πολύτιμων τσιπ.

αποκαλύφθηκε ότι η αναντιστοιχία του συντελεστή θερμικής διαστολής (cte) μεταξύ του καλουπιού gpu, της γέφυρας lsi, του παρεμβολέα rdl και του κύριου υποστρώματος μπορεί να οδηγήσει σε παραμόρφωση τσιπ και αστοχία του συστήματος.

για να λύσει αυτά τα προβλήματα, η nvidia έπρεπε να επανασχεδιάσει το επάνω μεταλλικό στρώμα και τα χτυπήματα του τσιπ gpu, τα οποία όχι μόνο επηρέασαν το τσιπ ai, αλλά επηρέασαν και τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της σειράς rtx 50.

πηγές της εφοδιαστικής αλυσίδας τόνισαν επίσης ότι τα προβλήματα σχεδιασμού τσιπ δεν είναι μοναδικά για τη nvidia καθώς το μέγεθος των τσιπ συνεχίζει να επεκτείνεται, η πολυπλοκότητα της κατασκευής θα αυξηθεί αναπόφευκτα.