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kuai technology news le 3 septembre, selon les médias,les dernières nouvelles de la chaîne d'approvisionnement montrent qu'en raison de la nécessité d'un re-tape-out (rto) pour améliorer le rendement, l'heure de lancement des cartes graphiques de la série rtx 50 sera retardée par rapport au plan initial, mais il n'y a aucune mention de quand il sera publié.

blackwell de nvidia utilise la technologie de processus 4 nm de tsmc et possède 208 milliards de transistors, mais la méthode de packaging complexe entraîne des problèmes de rendement.

bien que la technologie d'emballage cowos-l puisse fournir des vitesses de transmission allant jusqu'à 10 to, les exigences de précision pendant le processus d'emballage sont extrêmement élevées et tout petit défaut peut entraîner la mise au rebut de puces précieuses.

il a été révélé que l'inadéquation du coefficient de dilatation thermique (cte) entre la puce gpu, le pont lsi, l'interposeur rdl et le substrat principal peut entraîner une déformation de la puce et une défaillance du système.

afin de résoudre ces problèmes, nvidia a dû repenser la couche métallique supérieure et les bosses de la puce gpu, ce qui a non seulement affecté la puce ai, mais également les prochaines cartes graphiques de la série rtx 50.

des sources de la chaîne d'approvisionnement ont également souligné que les problèmes de conception des puces ne sont pas propres à nvidia. à mesure que la taille des puces continue d'augmenter, la complexité de fabrication va inévitablement augmenter.