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kuai technology news em 3 de setembro, de acordo com relatos da mídia,as últimas notícias da cadeia de suprimentos mostram que devido à necessidade de re-tape-out (rto) para melhorar o rendimento, o tempo de lançamento das placas gráficas da série rtx 50 será adiado em relação ao plano original, mas não há menção de quando será lançado.

o blackwell da nvidia usa a tecnologia de processo de 4 nm da tsmc e possui 208 bilhões de transistores, mas o método de empacotamento complexo leva a problemas de rendimento.

embora a tecnologia de empacotamento cowos-l possa fornecer velocidades de transmissão de até 10 tb, os requisitos de precisão durante o processo de empacotamento são extremamente altos e quaisquer pequenos defeitos podem causar o descarte de chips valiosos.

foi revelado que a incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica (cte) entre a matriz da gpu, a ponte lsi, o intermediário rdl e o substrato principal pode levar ao empenamento do chip e à falha do sistema.

para resolver esses problemas, a nvidia teve que redesenhar a camada metálica superior e as saliências do chip gpu, o que não afetou apenas o chip ai, mas também afetou as próximas placas gráficas da série rtx 50.

fontes da cadeia de suprimentos também apontaram que os problemas de design de chips não são exclusivos da nvidia. à medida que o tamanho dos chips continua a se expandir, a complexidade de fabricação aumentará inevitavelmente.