noticias

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

IT House informó el 27 de agosto que Intel presentó más detalles sobre el SoC Xeon 6 (nombre en código Granite Rapids-D) en la conferencia académica Hot Chips 2024 (HC36) celebrada en la Universidad de Stanford del 25 al 27 de este mes.

Intel confirmó una vez más su posición en el MWC 2024 de que el SoC Xeon 6 para los campos de borde y telecomunicaciones se lanzará el próximo año.

▲ Fuente de la imagen: archivo de presentación oficial de Intel, citado por el medio extranjero ServeTheHome, lo mismo a continuación.

El SoC Xeon 6 "Granite Rapids-D" combina el chiplet informático Xeon 6 basado en el proceso Intel 3 y el chiplet de E/S optimizado en el borde basado en Intel 4, logrando mejoras significativas en el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de transistores.

El SoC utiliza un paquete BGA compatible e incluye dos subseries: memoria de 4 canales (nota de la casa de TI: se espera que corresponda a un solo chip informático) y memoria de 8 canales (se espera que corresponda a un chip informático dual además). , también admite memoria de alta velocidad MCR DIMM.

Granite Rapids-D puede proporcionar hasta 32 carriles PCIe 5.0, hasta 16 carriles PCIe 4.0 y hasta 16 carriles CXL 2.0, y se puede configurar como puertos Ethernet duales de 100 Gb.

Además, Xeon 6 SoC también tiene aceleradores integrados como Media Accelerator, QAT, DLB, vRAN Boost y DSA, y admite mejoras orientadas al borde, incluido un rango de temperatura de funcionamiento ampliado y confiabilidad de grado industrial.