2024-08-27
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
IT House इत्यनेन अगस्तमासस्य २७ दिनाङ्के ज्ञापितं यत् Intel इत्यनेन अस्य मासस्य २५ दिनाङ्कात् २७ दिनाङ्कपर्यन्तं स्टैन्फोर्डविश्वविद्यालये आयोजिते Hot Chips 2024 (HC36) शैक्षणिकसम्मेलने Xeon 6 SoC (ग्रेनाइट् रैपिड्स-डी इति कोडनाम) विषये अधिकं परिचयः कृतः
इन्टेल् इत्यनेन पुनः MWC 2024 इत्यस्मिन् स्वस्य स्थितिः पुष्टीकृता यत् एज तथा दूरसंचारक्षेत्राणां कृते Xeon 6 SoC आगामिवर्षे प्रक्षेपणं भविष्यति।
▲ चित्रस्रोतः: Intel आधिकारिकप्रस्तुतिसञ्चिका, विदेशीयमाध्यमात् उद्धृता ServeTheHome, अधः समाना।
Xeon 6 SoC "Granite Rapids-D" इत्यनेन Intel 3 प्रक्रियायाः आधारेण Xeon 6 कम्प्यूटिङ्ग् चिप्लेट् तथा Intel 4 इत्यस्य आधारेण एज-अनुकूलितं I/O चिप्लेट् संयोजितं भवति, येन कार्यक्षमतायाः, ऊर्जा-दक्षतायां, ट्रांजिस्टर-घनत्वे च महत्त्वपूर्णं सुधारं प्राप्नोति
SoC एकं संगतं BGA संकुलं उपयुज्यते तथा च द्वौ उप-श्रृङ्खला समाविष्टौ स्तः: 4-चैनल-स्मृतिः (IT House Note: एकस्य कम्प्यूटिंग्-चिप्-सङ्गतम् अपेक्षितम्) तथा च 8-चैनल-स्मृतिः (अतिरिक्तं द्वय-कम्प्यूटिंग्-चिप्-सङ्गतम् इति अपेक्षितम्) , एतत् MCR DIMM उच्चगतिस्मृतिम् अपि समर्थयति ।
Granite Rapids-D 32 PCIe 5.0 लेन् पर्यन्तं, 16 PCIe 4.0 लेन् पर्यन्तं, 16 CXL 2.0 लेन् पर्यन्तं च प्रदातुं शक्नोति, तथा च द्वयात्मकं 100Gb ईथरनेट् पोर्ट् रूपेण विन्यस्तुं शक्यते ।
तदतिरिक्तं, Xeon 6 SoC इत्यत्र Media Accelerator, QAT, DLB, vRAN Boost, DSA इत्यादीनि अन्तर्निर्मित-त्वरकाः अपि सन्ति, तथा च विस्तारित-सञ्चालन-तापमान-परिधिः, औद्योगिक-श्रेणी-विश्वसनीयता च सहितं धार-उन्मुख-वर्धनस्य समर्थनं करोति
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
