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A IT House informou em 27 de agosto que a Intel apresentou mais informações sobre o SoC Xeon 6 (codinome Granite Rapids-D) na conferência acadêmica Hot Chips 2024 (HC36) realizada na Universidade de Stanford de 25 a 27 deste mês.

A Intel mais uma vez confirmou sua posição no MWC 2024 de que o SoC Xeon 6 para as áreas de borda e telecomunicações será lançado no próximo ano.

▲ Fonte da imagem: arquivo de apresentação oficial da Intel, citado pela mídia estrangeira ServeTheHome, o mesmo abaixo.

O SoC Xeon 6 "Granite Rapids-D" combina o chiplet de computação Xeon 6 baseado no processo Intel 3 e o chiplet de E/S otimizado para borda baseado no Intel 4, alcançando melhorias significativas no desempenho, eficiência energética e melhoria na densidade do transistor.

O SoC usa um pacote BGA compatível e inclui duas subséries: memória de 4 canais (nota da IT House: espera-se que corresponda a um único chip de computação) e memória de 8 canais (espera-se que corresponda a um chip de computação duplo). , ele também suporta memória de alta velocidade MCR DIMM.

Granite Rapids-D pode fornecer até 32 pistas PCIe 5.0, até 16 pistas PCIe 4.0 e até 16 pistas CXL 2.0 e pode ser configurada como portas Ethernet duplas de 100 Gb.

Além disso, o SoC Xeon 6 também possui aceleradores integrados, como Media Accelerator, QAT, DLB, vRAN Boost e DSA, e oferece suporte a melhorias orientadas para borda, incluindo faixa estendida de temperatura operacional e confiabilidade de nível industrial.