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IT Houseは8月27日、インテルが今月25日から27日までスタンフォード大学で開催された学術カンファレンス「Hot Chips 2024 (HC36)」でXeon 6 SoC (開発コード名Granite Rapids-D) について詳しく紹介したと報じた。

IntelはMWC 2024において、エッジおよびテレコム分野向けのXeon 6 SoCが来年発売されるという自社の立場を改めて確認した。

▲画像出典：インテル公式プレゼンテーションファイル、海外メディアServeTheHomeより引用、以下同。

Xeon 6 SoC「Granite Rapids-D」は、Intel 3 プロセスに基づく Xeon 6 コンピューティング チップレットと、Intel 4 に基づくエッジ最適化 I/O チップレットを組み合わせ、パフォーマンス、エネルギー効率、トランジスタ密度の大幅な向上を実現します。

SoC は互換性のある BGA パッケージを使用しており、4 チャネル メモリ (IT ハウス注: シングル コンピューティング チップに対応すると予想されます) と 8 チャネル メモリ (デュアル コンピューティング チップに対応すると予想されます) の 2 つのサブシリーズが含まれています。 、MCR DIMM高速メモリもサポートしています。

Granite Rapids-D は、最大 32 個の PCIe 5.0 レーン、最大 16 個の PCIe 4.0 レーン、および最大 16 個の CXL 2.0 レーンを提供でき、デュアル 100Gb イーサネット ポートとして構成できます。

さらに、Xeon 6 SoC にはメディア アクセラレータ、QAT、DLB、vRAN Boost、DSA などのアクセラレータも内蔵されており、動作温度範囲の拡張や産業グレードの信頼性などのエッジ指向の機能強化をサポートしています。