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6일 로이터통신은 미국의 중국 칩 수출 규제에 대응해 중국 주요 기업과 스타트업들이 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 칩을 사재기하고 있다고 보도했다. 이들 기업은 올해 초부터 인공지능 반도체 구매를 늘려 삼성HBM 매출 점유율의 약 30%를 중국 기업이 차지할 수 있게 됐다.

Observer.com 마인드관찰연구소 판공위 연구원은 HBM의 등장이 주로 고성능 컴퓨팅, 특히 GPU의 메모리 접근 시간과 속도 문제를 해결하고, 스토리지 전력 소모를 줄이기 위한 것이라고 분석했다. 첨단 패키징 시스템의 3D 혁신을 가져온다. 실리콘 홀을 통해 TSV를 거쳐 GPU와 직접 패키징한 뒤, 범프와 실리콘 미들 레이어를 이용해 GPU와 연결해 더욱 콤팩트한 패키징으로 DRAM의 대역폭 병목 현상을 돌파한다. 영역. .

현재 업계에서 HBM 칩을 생산하는 주요 칩 제조업체는 한국의 K 하이닉스와 삼성, 그리고 미국의 마이크론 테크놀로지(Micron Technology) 3개뿐입니다.

지난 주 로이터 통신은 미국 당국이 이번 달에 HBM의 접근을 제한하기 위한 매개 변수를 설정하고 중국 반도체 산업에 새로운 제한을 가할 것으로 예상되는 수출 통제 계획을 공개할 계획이라고 보도했습니다.

소식통에 따르면 마이크론은 지난해부터 HBM 제품을 중국에 판매하지 않은 반면, 엔비디아를 주요 고객으로 두고 있는 SK하이닉스는 고급 HBM 칩 생산에 더욱 집중하고 있다고 한다.

SK하이닉스는 올해 초 HBM3E 생산량을 늘리기 위해 생산량을 조정하고 있다고 밝혔습니다. 올해 HBM 칩이 매진됐고, 2025년 HBM 칩도 거의 매진됐습니다.

로이터 통신은 SK하이닉스가 올해 3월부터 5세대 HBM 칩인 HBM3E의 양산을 시작했다고 보도한 바 있다. AI 붐. 삼성의 4세대 HBM(HBM3)은 엔비디아의 승인을 받았지만 아직 엔비디아의 HBM3E 칩 표준에 도달하지 못했습니다.

세계적인 인공지능 붐으로 인해 첨단 칩의 공급이 부족해졌습니다. 싱가포르 White Oak Capital Partners의 투자 이사 Nori Chiou는 "국내 기술 개발이 아직 완전히 성숙되지 않은 상황에서 미국 인공 지능이 다른 제조업체의 생산 능력을 완전히 예약했기 때문에 삼성 HBM에 대한 중국의 수요가 극도로 높아졌습니다. 정보회사."

소식통에 따르면 중국의 칩 수요는 주로 HBM3E 버전보다 2세대 뒤처진 HBM2E 모델에 집중되어 있습니다. 새로운 HBM 수출 제한으로 인해 삼성은 중국 시장에 덜 의존하는 기업보다 더 큰 영향을 받게 될 것입니다.

“현재 하이닉스, 삼성, 마이크론 등 선두 기업들은 5세대 HBM을 향해 나아가고 있습니다. 관련 국내 산업 체인은 GPU 성능, 패키징 장비 및 재료로 인해 제한됩니다. 고급 패키징에서는 HBM이 전구체로만 사용될 수 있습니다. 또한, HBM은 비용이 매우 많이 드는 프로젝트로 업계에서는 일반적으로 비용이 GDDR5의 3배에 달하는 것으로 추정하고 있으며, NVIDIA H200 및 AMD MI300(HBM3E는 하이엔드 AI 가속기 전체 가격이 전체 비용의 3분의 2를 차지합니다.) 국내 스토리지 제조업체가 해외 제조업체를 따라잡으려면 지속적인 높은 투자가 필요합니다."라고 Pan Gongyu는 지적했습니다.

중국 비축량에 있는 HBM 칩의 수나 가치를 추정하는 것은 어렵지만 소식통은 위성 제조업체부터 Tencent, Baidu, 스타트업 Zhongke Haoxin에 이르기까지 다양한 기술 회사가 칩을 구매해 왔다고 로이터에 말했습니다.

로이터 통신은 긴장이 글로벌 반도체 공급망에 영향을 미치고 있다고 논평했습니다.

지난주 중국 외교부 대변인 린젠(Lin Jian)은 “중국의 반도체 산업을 억압하기 위해 다른 나라들을 압박하는 미국의 접근 방식은 세계 무역을 훼손하고 모든 당사자의 이익에 해를 끼치는 것”이라고 말했다. 중국은 관련 국가가 미국의 노력에 저항하고 자국의 장기적인 이익을 수호하기를 희망한다. “봉쇄와 억압은 중국의 발전을 막을 수는 없지만, 자주적인 과학기술을 발전시키려는 중국의 의지와 능력을 강화할 뿐입니다.”

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