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中国本土市場が ASML の業績を牽引し、DUV リソグラフィー装置の売上が急速に成長

2024-07-17

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インターフェースニュース記者 李彪

インターフェースニュース編集者 ソン・ジアン |

7月17日の米国株式市場の開場に先立ち、オランダの露光装置大手ASMLは2024年第2四半期の財務報告を発表した。純売上高は62億ユーロで、市場予想の60億ユーロを上回り、前年同期比18%増加し、売上総利益率も51.5%で、予想目標を上回りました。

純利益もプラス成長を維持し、前年同期の12億2,400万ユーロと比較して16億ユーロに達した。

同社の試算によれば、第3四半期の純売上高は67億~73億ユーロとなり、第2四半期からさらに改善し、売上総利益率は50~51%となる見込みだ。

ASMLは、今年の世界半導体市場全体の状況について、依然として下降サイクルからの回復に向けた「調整の年」であると判断している。市場需要の低迷と半導体メーカーが利益を犠牲にして「在庫処分」を行った経験を経て、業界全体の在庫水準は改善しており、今年下半期も回復が続くだろう。同社は、2024年の売上高は基本的に前年と同じであり、売上総利益率は若干低下すると予想している。

同氏は、2025年までに半導体産業は総合的な成長の上昇サイクルに入るだろうと見ている。第2四半期末時点で、ASMLの未納品注文は総額390億ユーロに達した。顧客との協議と大量の受注残を考慮すると、同社は 2025 年が好調な年になると予測しています。

公式レポートによると、この四半期の予想外の成長は主に同社の DUV リソグラフィー装置の売上増加によるものであり、現在中国本土が DUV 売上の伸びを牽引する最大の市場であることは注目に値します。

ASML の現在のリソグラフィー装置製品は主に 2 つのカテゴリーに分かれています。DUV (深紫外光) と EUV (極端紫外光) リソグラフィー装置は 7 ナノメートル以上のプロセスのチップ製造ニーズを満たすことができ、EUV リソグラフィー装置は一般に 7 ナノメートル以上のプロセスに使用されます。 5ナノメートル以下のより小さなサイズのプロセスノードなど、より高度なプロセス用のプロセス。

第 2 四半期のリソグラフィー装置システムの売上高データでは、DUV リソグラフィー装置がすでに総売上高の半分を占めており (ArFi は下図の DUV 製品ラインに対応しています)、第 2 四半期の総売上高は前年度に比べて 8% 近く増加しました。第 1 四半期は 10 億ユーロで、そのほとんどすべてが DUV の売上増加によるものでした。

データによると、中国本土市場におけるリソグラフィー装置システムの売上高は、今年の第1四半期と第2四半期の両方で49%を占め、半分近くに達している。中国市場に出荷されたリソグラフィー装置システムの売上高は、第 1 四半期の 19 億 4000 万ユーロに対し、第 2 四半期には 23 億 3000 万ユーロに達しました。

2019年以降、ASMLのEUVリソグラフィー装置は中国本土市場での販売が禁止されており、本土の顧客はDUVのみ購入できる。米国は昨年からオランダに圧力をかけ、ASMLのハイエンドおよび中高級のDUV露光機数機種に販売禁止の対象を拡大した。昨年末以来、ASML の収益に対する DUV リソグラフィー装置の貢献が急速に拡大しています。その背景には、中国本土の顧客からの DUV に対する需要が明らかに加速していることが挙げられます。

最新の輸出入データもこの傾向を反映しています。今年1月から2月までの中国税関のデータによると、中国本土はオランダからフォトリソグラフィー装置を10億5,700万米ドル輸入し、前年比256.1%増加した。今年上半期を通じて中国の半導体装置輸入は急増し、その中で日本は輸入シェアのほぼ3分の1を占め、オランダも重要な輸入国の一つとなった。

中国は現在、半導体装置の販売において世界最大の市場でもある。 SEMI(国際半導体装置材料産業協会)の推計によると、チップ製造需要の回復とAIの刺激により、世界の半導体装置は2024年と2025年に大幅に成長し、中国本土は2024年に中国市場に装置を輸出すると予想されています。 2024 年。商品の量は 350 億米ドルを超え、世界シェアの 32% を占めると予想されます。

ASML 経営陣も最近、中国市場の重要性を強調しています。 7月8日、ASMLの新CEOクリストフ・フーケ氏はドイツメディアとのインタビューで、中国は世界が緊急に必要としている成熟プロセスチップの生産能力と市場シェアを拡大​​していると述べた。特に、成熟したプロセスを使用した大量のチップを必要とする自動車産業では、「欧州は自国のニーズの半分も満たすことができない」という。

成熟したプロセスチップを製造するフォトリソグラフィー装置は、現在 ASML の重要な収入源の 1 つです。中国による成熟プロセスチップの生産に対するEUの調査開始計画について、クリストフ・フーケ氏は、需要と供給の関係を考慮すると、単純な禁止よりも効果的な代替案を見つけることが重要だと考えている。

「誰かが何らかの理由でプロセスを遅らせたい場合は、代替手段が必要であり、必要な製品の生産を誰かが止めることは意味がありません。」とクリストフ・フーケ氏は言いました。

7月17日、米国は日本やオランダなどの企業に対し、中国とのチップ貿易を制限するよう圧力をかけるため、より厳しい措置を検討していると報じられた。これに関連して、外務省報道官の林建氏は、中国は米国の中国半導体産業に対する悪意ある封鎖と抑圧について、繰り返し厳粛な立場を表明しており、米国は経済、貿易、技術を政治化し、汎安全保障化し、手段化していると述べた。中国へのチップ輸出規制を継続的に強化し、他国に強制し、中国の半導体産業を抑制し、国際貿易ルールを著しく侵害し、世界の生産とサプライチェーンの安定を損なっているが、これはどの当事者にとっても利益ではない。中国はこれに常に断固として反対してきた。

林建氏は、関係各国が善悪を区別し、強制に断固として抵抗し、公平で開かれた国際経済貿易秩序を共同で守り、自国の長期的利益を真に守ることを望むと述べた。

上記のニュースの影響を受けたのか、米国の半導体株は市場が開く前に総じて下落し、ASMLは6%以上、TSMCは3%以上、エヌビディアとAMDは2%以上下落した。 ASMLはアムステルダム市場で一時8%近く下落し903ユーロとなり、2022年10月以来の大幅な下落となった。