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新しい知恵のレポート

編集者：編集部

【新しい知恵の紹介】世界最大の半導体ファウンドリーであるTSMCの時価総額は今週一時1兆米ドルを超えたが、同社は今月下旬に第2四半期の財務報告を発表する予定で、これがさらなる株価上昇の波をもたらすだろう。同社の2nmチップも順調に進捗しており、市場の予想より早く来週にも試作される予定だ。

テクノロジー大手の Nvidia は人工知能の波に乗り、世界で最も価値のある企業の 1 つになりました。

成功と繁栄により、Nvidia のサプライヤーと上流パートナーもその勢いを利用しています。

つい最近、Apple と Nvidia のチップメーカーである台湾積体電路製造会社 (TSMC) の市場価値は一時的に 1 兆米ドルのマークを超え、アジア最大となり、インテルの最大 6.5 倍に達しました。

兆ドルクラブの枠がまた一つ増えた。

水曜日には9,569億3,000万ドルに戻った

株価は今年に入って８０％近く上昇した。 TSMCは時価総額で世界で8番目に価値のある企業に浮上した。

TSMCは今月後半に第2四半期の財務報告書を発表する予定で、アナリストらは財務報告書が発表され次第、同社の株価は再び上昇し、それまでにTSMCは1兆ドルクラブの地位を確保すると予測している。

珍しいもの、ハンガーマーケティング

世界で最も先進的なプロセッサ チップの 90% は TSMC 単独で生産されていると推定されており、TSMC は Nvidia や Apple などの企業に主要な先進チップを供給する唯一のサプライヤーでもあります。

Nvidia と Apple に加えて、TSMC は AMD、Broadcom、Intel、Qualcomm にも製品を供給しています。

これらのプロセッサの需要は高く、ほとんどの場合、TSMC は競合他社を見つけることができません。

Intel と Samsung が使用しているプロセス技術では、TSMC が製造するチップに匹敵するトランジスタ密度、性能、電力効率を提供できません。

チャーリー・チャン氏率いるモルガン・スタンレーのアナリストらは日曜日、TSMCが2025年には大手ファウンドリーの供給が逼迫する可能性があるというメッセージを送っていると述べた。

顧客が「TSMC の価値を評価」しない場合、適切な容量割り当てが受けられない可能性があります。

アナリストはこの戦略を「ハンガーマーケティング」と呼んでいます。

TSMCのCEO、魏哲佳氏は先月、同社が製品価格の値上げを検討していることを示唆した。

しかし、NvidiaのJen-Hsun Huang氏はTSMCの値上げを気にしていないようだ。

フアン氏は、エヌビディアのチップに対する市場の需要が非常に大きいため、それらを「公平に」配布する方法について懸念していると述べた。

上流から下流まで、チップだけでなく「ハングリーマーケティング」も日常的に行われているようだ。

ポジションを強化するための財務報告を待っています

人工知能用の高度なプロセッサに対する市場の需要はかつてないほど切迫しており、それは世界最大のファウンドリの売上高からも確認できます。

TSMCは、今年の市場が250％成長すると予想している。

さらに、Apple、AMD、Intelなどの企業は通常、第2四半期から最新プロセッサの生産を増強するため、TSMCの下半期の売上高は上半期の売上高を上回るのが通例である。

もちろん、TSMCの最近の時価総額の上昇は、AIプロセッサに対する需要の増加、特にNvidiaとBroadcomからの注文の結果である。

先月、Nvidia は世界で最も価値のある企業になりましたが、すぐに Apple と Microsoft に追い抜かれました。

対照的に、TSMCはNvidiaの成功により急騰しており、生産能力の面でTSMCに挑戦できるインテルの市場価値はわずか1,459億8,000万ドルに過ぎない。

Intel は TSMC の主要顧客でもあり、PC マイクロプロセッサの世界最大のサプライヤーでもあるため、これは驚くべきことです。

TSMCがアジアで初めて（短命ではあるが）時価総額1兆元を超えた企業であることは注目に値する。投資市場に強い自信と楽観的な見方が見られる中、TSMCの今後の財務報告書は、TSMCが1兆ドルクラブにおける地位を強化するのに役立つだろう。

財務報告書は一方で、半導体技術の世界的リーダーとしてのTSMCの自信は、その最先端のチップ製造プロセスに由来しており、技術革新において常に市場をリードしてきました。

2nmチップ試作予定

今年の4月には、TSMCが新世代の2nmプロセッサチップの生産を完了したというニュースが流れた。

TSMCは、2nmプロセスの製品ポートフォリオは3nmプロセスの製品ポートフォリオと非常に似ており、これは同社の最終アプリケーションが依然としてスマートフォンとハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）によって支配されることを意味すると述べた。

ETNewsの最新のサプライチェーンレポートによると、TSMCは来週2nmチップの試作を開始し、来年には量産を開始する予定だという。

北部の新竹サイエンスパーク内にある宝山工場は、第2四半期に2nm生産設備の導入と設置を開始しており、すでにテスト段階に必要な設備とコンポーネントを備えています。

宝山工場では量産前に安定した歩留まりを確保するためにプロセスを加速していると理解されている。

TSMCは2nmプロセスからフルゲート（GAA）技術を適用する予定で、これにより性能とエネルギー効率の向上が期待できるほか、裏面電源（BSPR）技術も導入する予定だ。

2024 年上半期には、世界の人工知能半導体の 99% が TSMC によって生産され、今年下半期には、TSMC の 3nm およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) 半導体が大量生産されることが予想されます。 5nmプロセス。

アップル: リンクアップ!注文する！

TSMCは長年にわたりAppleと緊密な協力関係を維持しており、iPhone、iPad、Macなどの電子製品にチップを供給している。

長い年月が経った今でも、TSMC は Apple が要求する規模と品質で 2nm および 3nm チップを生産できる唯一の企業です。

しかし、Apple のように「潤沢な」企業であれば、TSMC などのサプライヤーとの交渉においてより強力な立場に立つことができます。

ハードウェア設備の展開に熱心なAppleの一貫したスタイルによれば、Appleは2nmチップの最初の主要顧客となり、iPhone 17などの製品が最初に2nmチップを搭載する可能性がある。

Apple の現在の主力製品である iPhone 15 Pro と iPhone 15 Pro Max はどちらも 3nm A17 チップを使用しており、新しい iPad Pro で最近デビューした M4 チップも 3nm テクノロジーの強化版を使用しています。

2nm プロセスにより、より多くのトランジスタをより小さなスペースに収めることができ、効率とパフォーマンスが向上します。 3nmチップと比較して、性能は10%～15%向上し、消費電力は30%削減されると予想されます。

M4 チップと比較して、M5 チップはパフォーマンスが向上し、消費電力が削減されるため、ラップトップや iPad のユーザー エクスペリエンスが大幅に向上します。

iPhone 17ラインナップのA18チップも同様の性能向上が期待されている。

参考文献:

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-market-cap-is-on-track-to-reach-dollar1-trillion-65-times-larger-than-intel

https://www.businessinsider.com/chip-tsmc-taiwan-semiconductor-trillion-market-cap-nvidia-ai-asml-2024-7

https://wccftech.com/tsmc-to-begin-trial-production-of-2nm-chips-next-week/