nachricht

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„kechuangban daily“ 31. august kürzlich haben börsennotierte unternehmen nacheinander ihre halbjahresberichte veröffentlicht. gemessen an der leistung im ersten halbjahr hat das „science and technology innovation board daily“ 11 halbleiterausrüstungsunternehmen mit einer marktkapitalisierung von mehr als 10 milliarden ausgewählt , und sogar lagerbestände, auftragsbestände usw. zeigen mehrere ausrüstungshersteller einen relativ positiven trend.

konkret erzielten sieben unternehmen im ersten halbjahr einen anstieg des nettogewinns gegenüber dem vorjahr.unter anderem stieg der nettogewinn von changchuan technology im ersten halbjahr im jahresvergleich um mehr als das neunfache und belegte damit den ersten platz bei der wachstumsrate. das unternehmen beschäftigt sich mit der forschung und entwicklung, der produktion und dem vertrieb von testgeräten für integrierte schaltkreise. zu den hauptverkaufsprodukten gehören testmaschinen, sortiermaschinen, automatisierungsgeräte und optische aoi-inspektionsgeräte.

allein anhand der leistung des zweiten quartals konnten 10 unternehmen gegenüber dem vormonat ein wachstum des nettogewinns verzeichnen, und 6 von ihnen konnten ihren nettogewinn gegenüber dem vormonat mehr als verdoppeln. es ist auch erwähnenswert, dass unter den oben genannten herstellern von halbleiterausrüstungendie nettogewinne der drei unternehmen northern huachuang, huahai qingke und changchuan technology erreichten im zweiten quartal alle ein rekordhoch für ein einzelnes quartal.。

▌der monatliche anstieg der vorräte und vertragsverbindlichkeiten kann auf einen späteren wohlstand hinweisen

aus sicht der lagerbestände und vertragsverbindlichkeiten erzielten 8 unternehmen bei beiden indikatoren ein wachstum gegenüber dem vormonat. unter ihnen war das wachstum von vier unternehmen, nämlich micron, shengmei shanghai, tuojing technology und huahai qingke, besonders deutlich. konkret beliefen sich ihre vertragsverbindlichkeiten im zweiten quartal auf 2,535 milliarden yuan, 1,042 milliarden yuan, 2,038 milliarden yuan und 1,342 milliarden yuan . yuan, ein anstieg von 116,86 %, 11,28 %, 46,98 % bzw. 9,48 % gegenüber dem ersten quartal; 6,778 milliarden yuan, 4,388 milliarden yuan, bzw. 3,08 milliarden yuan, ein anstieg von 21,39 %, 4,48 %, 15 % und 12,77 % gegenüber dem ersten quartal.

hohe vertragsverbindlichkeiten bedeuten im allgemeinen, dass das unternehmen viele bestellungen erhalten hat und die kunden im voraus bezahlt haben.diese vorschüsse werden in zukünftigen finanzzyklen häufig in einnahmen umgewandelt. beispielsweise wurde im forschungsbericht von china international finance securities vom 23. august darauf hingewiesen, dass das schnelle wachstum der vertragsverbindlichkeiten der china microelectronics corporation die treibende kraft für das wachstum des unternehmens sein wird. der saldo der vertragsverbindlichkeiten am ende des zeitraums erhöhte sich um rund 1,764 milliarden im vergleich zum saldo zu beginn des zeitraums von 772 millionen. die aktuellen aufträge sind voll und wir sind optimistisch, was die veröffentlichung der gesamtjahresleistung angeht.

im hinblick auf die lagerbestandsindikatoren wies soochow securities am 28. august darauf hin, dass der lagerbestand von northern huachuang ein schnelles wachstum verzeichnet habe, was darauf hindeutet, dass das unternehmen über ausreichend bestellungen verfügt.

mehrere unternehmen gaben in ihren halbjahresberichten außerdem an, dass sie bei der unterzeichnung neuer verträge positive fortschritte erzielt haben:

china microelectronics: das unternehmen unterzeichnete im ersten halbjahr neue aufträge im wert von 4,1 milliarden yuan, eine steigerung von 40 % gegenüber dem vorjahr. darunter beliefen sich die neuaufträge für plasmaätzgeräte auf 3,94 milliarden yuan, ein anstieg gegenüber dem vorjahr. der anstieg um 51 % war vor allem auf den marktanteil des unternehmens in den produktionslinien großer inländischer kunden zurückzuführen. das volumen des neuen produkts lpcvd stieg deutlich an.

shengmei shanghai: dreidimensional gestapelte galvanikanlagen wurden vom kunden in massenproduktion hergestellt und erhalten weiterhin chargen-nachbestellungen. die selbst entwickelte, patentierte gummiringdichtungstechnologie des unternehmens kann bessere dichtungseffekte erzielen und hat bestellungen von chinas führendem fortschrittlichen verpackungsunternehmen erhalten kunden entwickelten gleichzeitig mehrere aufträge für unterdruck-reinigungsgeräte für die chiplet-flussmittelreinigung.

tuojing technology: das unternehmen konzentriert sich auf die forschung und entwicklung sowie die industrielle anwendung von dünnschicht-abscheidungsanlagen und hybrid-bonding-anlagen. im berichtszeitraum stiegen die neuen verkaufsaufträge und liefermengen des unternehmens im vergleich zum vorjahr deutlich an, und das unternehmen belegte den ersten platz auch im zweiten quartal gab es im vergleich zum vorjahreszeitraum einen deutlichen zuwachs an verkaufsaufträgen.

aus branchensicht könnten die verkäufe von halbleiterausrüstungen in zukunft weiter wachsen. nach schätzungen von kaiyuan securities wird der umsatz mit halbleiterausrüstung auf dem chinesischen festland voraussichtlich von 36,6 milliarden us-dollar im jahr 2023 auf 65,77 milliarden us-dollar steigen, basierend auf den steigenden investitionsausgaben für moderne speicher- und logik-wafer-fabriken und der steigerung der lokalisierungsrate der produktionslinienausrüstung milliarden im jahr 2027, mit einer cagr von 15,8 %.

in einem forschungsbericht von huafu securities vom 26. august wurde darauf hingewiesen, dass die leistung von halbleiterausrüstung im ersten halbjahr 2024 möglicherweise durch das schwache wachstum der neuaufträge im jahr 2023 beeinträchtigt wird, die produktion und lieferung von ausrüstungsherstellern jedoch im jahr 2024 begonnen hat, sich deutlich zu beschleunigen , was voraussichtlich zu leuchtenden folgeergebnissen führen wird.

▌erhöhen sie die investitionen in forschung und entwicklung, um sich an die ki-welle anzupassen

aufgrund der guten leistung verschiedener hersteller von halbleiterausrüstungen steigen die f&e-ausgaben der oben genannten unternehmen weiterhin:

daten zeigen, dass 11 halbleiterausrüstungsunternehmen in der ersten hälfte des jahres 2024 einen jährlichen anstieg der f&e-ausgaben erzielt haben. warum sie ihre f&e-investitionen erhöht haben, finden sie in den halbjahresberichten der einzelnen unternehmen:

huahai qingke: mit der rasanten entwicklung von ki, hochleistungsrechnen und anderen bereichen sind fortschrittliche verpackungstechnologien und -prozesse wie high-bandwidth-speicher (hbm), der dram-chips auf basis der 2,5d/3d-verpackungstechnologie vertikal stapelt, zu einer wichtigen richtung geworden für die zukünftige entwicklung.

huafeng-messung und -steuerung: da die technologie der künstlichen intelligenz zunehmend in verschiedenen branchen eingesetzt wird, werden immer mehr intelligente systeme und geräte ständig in alle lebensbereiche integriert und integriert, was den sozialen fortschritt und die entwicklung ständig fördert und auch den schnellen fortschritt und die iteration fördert halbleitertechnologie.

was konkrete f&e-projekte betrifft, so beliefen sich die f&e-ausgaben von sino micro im ersten halbjahr, das die höchste jährliche wachstumsrate aufwies, auf insgesamt 970 millionen yuan, was einem anstieg von 110,84 im vergleich zum vorjahr entspricht %. im hinblick auf forschung und entwicklung von plasmaätzgeräten ist das unternehmeninvestieren sie stark in die forschung, entwicklung und überprüfung wichtiger ätzgeräte für die fortschrittliche chip-herstellungstechnologiederzeit wurden verschiedene geräte für die kritischsten ätzprozesse bei der herstellung von logik- und speicherchips an produktionslinien von kunden verifiziert.

da ki verwandte industrien vorantreibt und die lokalisierungsrate lokaler halbleiter zunimmt, zeigt die globale gießereiindustrie die tendenz, die investitionsausgaben schrittweise zu erhöhen. in diesem jahr hat das investitionsbudget von tsmc einen rekordwert erreicht. entsprechende berichte zeigen, dass das unternehmen 14,2 milliarden us-dollar für die installation und modernisierung von produktionskapazitäten für fortschrittliche technologie verwenden wird ; und 8,3 milliarden us-dollar werden für die installation und modernisierung von produktionskapazitäten mit fortschrittlicher technologie und für die installation von fab-anlagensystemen verwendet.

bei der finanzberichtssitzung im juli sagte huang renzhao, finanzvorstand von tsmc, dass 70–80 % der investitionsausgaben im jahr 2024 für die weiterentwicklung von prozessen verwendet werden.denn tsmc tendiert dazu, sein investitionsbudget auf den bedarf seiner kunden in den kommenden jahren auszurichten, und seine kunden scheinen sicherstellen zu wollen, dass tsmc chips für die entwicklung künstlicher intelligenz auf den markt bringen kann.die investitionsausgaben werden im jahr 2024 voraussichtlich 30 bis 32 milliarden us-dollar erreichen, und die untere budgetgrenze wurde im vergleich zu früheren prognosen um 7 % angehoben.

die investitionsausgaben von smic beliefen sich im ersten halbjahr dieses jahres auf insgesamt 4,487 milliarden us-dollar. nach früheren schätzungen für das gesamtjahr hat der fortschritt 60 % erreicht. im hinblick auf die kapazitätserweiterung stieg die monatliche produktionskapazität des unternehmens im zweiten quartal gegenüber dem vorquartal um 22.500 stück/monat auf 837.000 stück/monat. es wird erwartet, dass die produktionskapazität bis ende 2024 um 60.000 stück/monat steigen wird ende 2023.