समाचारं

टीएसएमसी अम्कोर् इत्यनेन सह साझेदारीम् करोति यत् उन्नतचिप् पैकेजिंग् अमेरिकादेशे आनयति

2024-10-05

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

आईटी हाउस् इत्यनेन अक्टोबर् ४ दिनाङ्के ज्ञापितं यत् चिप् फाउण्ड्री टीएसएमसी तथा चिप् पैकेजिंग् कम्पनी अमकोर् इत्यनेन गुरुवासरे घोषितं यत् एरिजोना, अमेरिका इत्यत्र चिप् उत्पादनं, पैकेजिंग्, परीक्षणं च सहकार्यं कर्तुं द्वयोः कम्पनीयोः सहमतिपत्रे हस्ताक्षरं कृतम् अस्ति।

कम्पनीभिः प्रेसविज्ञप्तौ उक्तं यत् तेषां एरिजोना-कारखानानां निकटतायाः कारणात् सम्पूर्णं चिप्-निर्माण-प्रक्रिया त्वरिता भविष्यति । सम्झौतेन tsmc एरिजोना-राज्यस्य पिओरिया-नगरे निर्माणस्य योजनायां नूतन-संयंत्रे amkor-इत्यस्य टर्नकी-उन्नत-पैकेजिंग्-परीक्षण-सेवानां उपयोगं करिष्यति tsmc एतासां सेवानां उपयोगं स्वग्राहकानाम् समर्थनार्थं करिष्यति, विशेषतः ये फीनिक्सनगरे tsmc इत्यस्य उन्नतवेफरनिर्माणसुविधानां उपयोगं कुर्वन्ति। एरिजोना-नगरे टीएसएमसी-संस्थायाः अग्र-अन्त-वेफर-निर्माण-संयंत्रस्य, अम्कोरस्य समीपस्थस्य पृष्ठ-अन्त-पैकेजिंग्-परीक्षण-संयंत्रस्य च निकट-सहकार्यं समग्रं उत्पाद-उत्पादन-चक्रं लघु करिष्यति

एप्पल् इत्यनेन गतवर्षे पुष्टिः कृता यत् अम्कोर् समीपस्थे टीएसएमसी-संयंत्रे उत्पादितानि एप्पल् सिलिकॉन् चिप्स् पैकेज् करिष्यति, यत् अमेरिकी-निर्माणस्य विस्तारस्य साझीकृत-इच्छायाः भागः अस्ति । प्रौद्योगिकी संवाददाता टिम कल्पन् अद्यैव ज्ञापितवान् यत् tsmc इत्यस्य अमेरिकीकारखानेषु a16 चिप् इत्यस्य लघुपरिमाणेन उत्पादनं आरब्धम्, यत् वर्षद्वयात् पूर्वं iphone 14 pro मॉडल् इत्यत्र प्रारम्भं जातम्, iphone 15 तथा iphone 15 plus मॉडल् इत्यत्र अपि उपयुज्यते।

एप्पल् इत्यनेन पूर्वं पुष्टिः कृता यत् अम्कोर् अस्मिन् परियोजनायां प्रायः २ अरब अमेरिकीडॉलर् निवेशं करिष्यति (it house note: वर्तमानकाले प्रायः १४.०७२ अरब युआन्) तथा च परियोजनायाः समाप्तेः अनन्तरं २००० तः अधिकान् जनान् नियोजयिष्यति इति उक्तवान्