nachricht

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

it house berichtete am 4. oktober, dass der chiphersteller tsmc und das chipverpackungsunternehmen amkor am donnerstag bekannt gegeben haben, dass die beiden unternehmen eine absichtserklärung zur zusammenarbeit bei der chipproduktion, -verpackung und -prüfung in arizona, usa, unterzeichnet haben.

die unternehmen sagten in einer pressemitteilung, dass die unmittelbare nähe ihrer fabriken in arizona den gesamten chipherstellungsprozess beschleunigen werde. im rahmen der vereinbarung wird tsmc die schlüsselfertigen, fortschrittlichen verpackungs- und testdienstleistungen von amkor in dem neuen werk nutzen, das in peoria, arizona, gebaut werden soll. tsmc wird diese dienste nutzen, um seine kunden zu unterstützen, insbesondere diejenigen, die die modernen wafer-fertigungsanlagen von tsmc in phoenix nutzen. die enge zusammenarbeit zwischen tsmcs front-end-wafer-produktionsanlage in arizona und amkors nahegelegener back-end-verpackungs- und testanlage wird den gesamten produktproduktionszyklus verkürzen.

apple bestätigte letztes jahr, dass amkor apple-silicon-chips verpacken würde, die in einem nahegelegenen tsmc-werk hergestellt wurden, als teil des gemeinsamen wunsches, die produktion in den usa auszuweiten. technologiereporter tim culpan berichtete kürzlich, dass die us-fabriken von tsmc mit der kleinserienproduktion des a16-chips begonnen haben, der vor zwei jahren in den iphone 14 pro-modellen erstmals vorgestellt wurde und auch in den modellen iphone 15 und iphone 15 plus zum einsatz kommt.

apple hat zuvor bestätigt, dass amkor etwa 2 milliarden us-dollar in dieses projekt investieren wird (anmerkung des it-hauses: derzeit etwa 14,072 milliarden yuan) und erklärt, dass das unternehmen nach abschluss des projekts mehr als 2.000 mitarbeiter beschäftigen wird.