новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

it house news 4 октября производитель микросхем tsmc и компания по упаковке чипов amkor объявили в четверг, что две компании подписали меморандум о взаимопонимании о сотрудничестве в производстве, упаковке и тестировании чипов в аризоне, сша.

в пресс-релизе компании заявили, что непосредственная близость их заводов в аризоне ускорит весь процесс производства чипов. в соответствии с соглашением tsmc будет использовать передовые услуги amkor по упаковке и тестированию «под ключ» на новом заводе, который она планирует построить в пеории, штат аризона. tsmc будет использовать эти услуги для поддержки своих клиентов, особенно тех, которые используют передовые мощности tsmc по производству пластин в финиксе. тесное сотрудничество между заводом по производству пластин tsmc в аризоне и близлежащим заводом по упаковке и тестированию продукции amkor сократит общий цикл производства продукции.

в прошлом году apple подтвердила, что amkor будет упаковывать чипы apple silicon, произведенные на близлежащем заводе tsmc, что является частью общего желания расширить производство в сша. репортер по технологиям тим калпан недавно сообщил, что заводы tsmc в сша начали мелкосерийное производство чипа a16, который дебютировал в моделях iphone 14 pro два года назад, а также используется в моделях iphone 15 и iphone 15 plus.

apple ранее подтвердила, что amkor инвестирует в этот проект около 2 миллиардов долларов сша (примечание it house: в настоящее время около 14,072 миллиарда юаней) и заявила, что после завершения проекта в компании будут трудоустроены более 2000 человек.