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it house news em 4 de outubro, a fundição de chips tsmc e a empresa de embalagens de chips amkor anunciaram na quinta-feira que as duas empresas assinaram um memorando de entendimento para cooperar na produção, embalagem e testes de chips no arizona, eua.

as empresas disseram em comunicado à imprensa que a proximidade de suas fábricas no arizona acelerará todo o processo de fabricação de chips. pelo acordo, a tsmc usará os serviços avançados de embalagem e testes prontos para uso da amkor na nova fábrica que planeja construir em peoria, arizona. a tsmc utilizará esses serviços para apoiar seus clientes, especialmente aqueles que utilizam as instalações avançadas de fabricação de wafer da tsmc em phoenix. a estreita cooperação entre a fábrica de fabricação de wafers front-end da tsmc no arizona e a fábrica de embalagens e testes back-end próxima da amkor encurtará o ciclo geral de produção do produto.

a apple confirmou no ano passado que a amkor embalaria chips apple silicon produzidos em uma fábrica próxima da tsmc, parte de um desejo comum de expandir a fabricação nos eua. o repórter de tecnologia tim culpan relatou recentemente que as fábricas da tsmc nos eua iniciaram a produção em pequena escala do chip a16, que estreou nos modelos iphone 14 pro há dois anos e também é usado nos modelos iphone 15 e iphone 15 plus.

a apple confirmou anteriormente que a amkor investirá aproximadamente us$ 2 bilhões neste projeto (nota da it house: atualmente aproximadamente 14,072 bilhões de yuans) e afirmou que empregará mais de 2.000 pessoas após a conclusão do projeto.