2024-09-26
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
अयं लेखः अर्धचालक उद्योग बहुमुखी प्रतिभा (id: i cvi ews) द्वारा संश्लेषितः अस्ति ।
एसके हाइनिक्स इत्यनेन घोषितं यत् सः 12h hbm3e चिप् इत्यस्य सामूहिकं उत्पादनं आरब्धवान्, यत् विद्यमान एच् बी एम उत्पादेषु बृहत्तमं 36gb क्षमताम् अवाप्तवान् ।
अद्य दक्षिणकोरियादेशस्य एसके हाइनिक्स इत्यनेन घोषितं यत् सः विश्वस्य प्रथमस्य १२-स्तरीयस्य एच् बी एम ३ ई उत्पादस्य बृहत् उत्पादनं आरब्धवान् यस्य क्षमता ३६जीबी अस्ति, यत् अधुना यावत् विद्यमानस्य एच् बी एम इत्यस्य बृहत्तमं क्षमता अस्ति
एसके हाइनिक्स इत्यस्य दावानुसारं १२-स्तरीयं एच् बी एम ३ ई उत्पादं गति, क्षमता, स्थिरता च इति दृष्ट्या सर्वोच्चवैश्विकमानकान् प्राप्तवान् अस्ति । कम्पनी वर्षस्य अन्तः ग्राहकेभ्यः बृहत् उत्पादनं उत्पादं प्रदातुं योजनां करोति।
एतया वार्तायां प्रभावितः एसके हाइनिक्सस्य शेयरमूल्ये गुरुवासरे कोरियादेशस्य शेयरबजारे तीव्रवृद्धिः अभवत्।
sk hynix 12-स्तरीय-hbm इत्यस्य सामूहिक-उत्पादनं प्राप्तुं अग्रणी अस्ति
अस्मिन् वर्षे मार्चमासे sk hynix इत्यनेन ग्राहकेभ्यः ८-स्तरीयं hbm3e उत्पादं वितरितम्, येन उद्योगे प्रथमं स्थानम् अभवत् । षड्मासाभ्यन्तरे एसके हाइनिक्सः पुनः उद्योगे प्रथमः अभवत् यः १२-स्तरीय-एचबीएम३ई-चिप्स्-इत्यस्य सामूहिक-उत्पादनं प्राप्तवान्, पुनः एकवारं स्वस्य प्रौद्योगिकी-लाभान् सिद्धवान्
sk hynix एकमात्रं कम्पनी अस्ति या २०१३ तमे वर्षे विश्वस्य प्रथमं hbm प्रारम्भं कृत्वा प्रथमपीढीतः (hbm1) पञ्चमपीढीपर्यन्तं (hbm3e) यावत् सम्पूर्णं hbm श्रृङ्खलां विकसितवती आपूर्तिं च कृतवती अस्ति
अधुना उद्योगस्य प्रथमं १२-स्तरीय-एचबीएम३ई-सामूहिक-उत्पादनं प्राप्य एसके-हाइनिक्सः कृत्रिम-बुद्धि-कम्पनीनां वर्धमान-आवश्यकतानां पूर्तिं करिष्यति, कृत्रिम-बुद्धि-स्मृति-बाजारे स्वस्य अग्रणीस्थानं च निरन्तरं निर्वाहयिष्यति |.
sk hynix इत्यस्य अध्यक्षः justin kim इत्यनेन उक्तं यत् "sk hynix इत्यनेन पुनः एआइ स्मृतिक्षेत्रे तकनीकीसीमानां भङ्गः कृतः, एआइ स्मृतिक्षेत्रे अस्माकं उद्योगस्य नेतृत्वं च प्रदर्शितम्... कृत्रिमस्य चुनौतीं दूरीकर्तुं intelligence era, we will steadily prepare for the next generation of memory products , विश्वे प्रथमक्रमाङ्कस्य स्थानं निरन्तरं निर्वाहयिष्यामः।”.
वेगः, क्षमता, स्थिरता च सर्वे उच्चतममानकान् पूरयन्ति
कम्पनीयाः अनुसारं १२-स्तरीयं hbm3e उत्पादं गति, क्षमता, स्थिरता इत्यादिषु कृत्रिमबुद्धस्मृत्यर्थं आवश्यकेषु सर्वेषु क्षेत्रेषु विश्वस्य उच्चतममानकान् पूरयति
sk hynix इत्यनेन स्मृतिसञ्चालनवेगः ९.६ gbps इत्येव वर्धितः, यत् वर्तमानकाले उपलब्धः सर्वोच्चः स्मृतिवेगः अस्ति । यदि बृहत् भाषाप्रतिरूपं llama 3 70b 4 hbm3e उत्पादैः सुसज्जितेन एकेन gpu द्वारा चालितं भवति तर्हि कुलम् 70 अरब पैरामीटर्स् प्रति सेकण्ड् ३५ वारं पठितुं शक्यन्ते
पूर्वस्य ८-स्तरीयस्य उत्पादस्य समानमोटाईयाः तुलने एसके हाइनिक्सस्य १२-स्तरीयस्य उत्पादस्य क्षमतावृद्धिः ५०% अस्ति । एतत् प्राप्तुं कम्पनी प्रत्येकं dram चिप् पूर्वापेक्षया ४०% पतलं कृत्वा tsv प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन लम्बवत् स्तम्भितवती ।
कम्पनी स्वस्य मूलप्रौद्योगिकीम्, एडवांस्ड एमआर-एमयूएफ प्रक्रियां प्रयोज्य पतले चिप्स् उच्चतरं स्तम्भयितुं उत्पद्यमानानां संरचनात्मकसमस्यानां समाधानं अपि कृतवती अस्ति एतेन नवीनपीढीयाः उत्पादस्य तापविसर्जनप्रदर्शनं पूर्वजन्मस्य उत्पादस्य अपेक्षया १०% अधिकं भवति, तथा च वर्धितयुद्धपृष्ठनियन्त्रणद्वारा उत्पादस्य स्थिरतां विश्वसनीयतां च सुनिश्चितं भवति
सैमसंग कथं प्रगतिशीलः अस्ति ?
एच् बी एम (high bandwidth memory) gpu इत्यस्य एकः प्रमुखः घटकः अस्ति यः जटिल-अनुप्रयोगैः उत्पन्नस्य बृहत्-मात्रायां आँकडानां नियन्त्रणे सहायकः भवति, तथा च चिप् वर्टिकल् स्टैकिंग्-प्रौद्योगिकी विद्युत्-उपभोगं न्यूनीकर्तुं स्थानं रक्षितुं शक्नोति
सम्प्रति एच् बी एम इत्यस्य केवलं त्रयः प्रमुखाः निर्मातारः सन्ति - एसके हाइनिक्स, माइक्रोन् टेक्नोलॉजी, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स च । तेषु सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यनेन अस्मिन् वर्षे फेब्रुवरीमासे प्रथमवारं hbm3e 12h इति प्रक्षेपणं कृतम् ।
samsung hbm3e 12h सर्वमौसमस्य अधिकतमं बैण्डविड्थं 1280gb/s पर्यन्तं समर्थयति, उत्पादस्य क्षमता अपि 36gb यावत् भवति । सैमसंगस्य ८-स्तरीय-स्टैक्ड् hbm3 8h इत्यस्य तुलने hbm3e 12h इत्यनेन ५०% अधिकं बैण्डविड्थ् क्षमता च महत्त्वपूर्णतया वर्धिता अस्ति ।
“वर्तमान-उद्योगे कृत्रिम-बुद्धि-सेवा-प्रदातृणां कृते अधिक-क्षमता-युक्तानां hbm-इत्यस्य आवश्यकता वर्तते, अस्माकं नूतनं उत्पादं hbm3e 12h इत्येतत् एतां माङ्गं पूर्तयितुं डिजाइनं कृतम् अस्ति,” इति samsung electronics -संस्थायाः memory product planning team इत्यस्य कार्यकारी उपाध्यक्षः yongcheol bae अवदत् , "इदं नवीनम् भण्डारणसमाधानं बहुस्तरीय-स्टैक्ड् एचबीएम-कोर-प्रौद्योगिक्याः विकासाय अस्माकं प्रयत्नानाम् भागः अस्ति तथा च कृत्रिमबुद्धेः युगे उच्चक्षमता-एचबीएम-बाजारस्य कृते प्रौद्योगिकी-नेतृत्वं प्रदातुं शक्यते।
hbm3e 12h वर्तमान hbm पैकेजिंग आवश्यकतानां पूर्तये 12-स्तरीय-8-स्तरीय-स्टैक-उत्पादानाम् ऊर्ध्वतां सुसंगतं स्थापयितुं उन्नत-गर्म-दबाद-गैर-प्रवाहक-चलच्चित्र (tc ncf) प्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति इयं प्रौद्योगिकी उच्चतर-स्तम्भेषु अधिकं लाभं आनयिष्यति यतः उद्योगः वेफर-कारणात् चिप्-मोचन-समस्यानां निवारणं कर्तुं पश्यति । सैमसंगः स्वस्य अप्रवाहकपटलस्य (ncf) सामग्रीयाः मोटाई न्यूनीकर्तुं चिप्स् मध्ये अन्तरं ७ माइक्रोमीटर् (μm) यावत् न्यूनीकर्तुं कार्यं कुर्वन् अस्ति तथा च स्तरयोः मध्ये अन्तरं निवारयति एतेषां प्रयत्नानाम् hbm3e 12h उत्पादस्य hbm3 8h उत्पादस्य तुलने 20% अधिकं ऊर्ध्वाधरघनत्वं वर्धितम् अस्ति ।
सैमसंगस्य उन्नततापनिपीडित-अप्रवाहक-चलच्चित्र (tc ncf) प्रौद्योगिकी चिप्-मध्ये भिन्न-आकारस्य बम्प्-प्रयोगस्य अनुमतिं दत्त्वा एच्बीएम-इत्यस्य ताप-प्रदर्शने अपि सुधारं करोति चिप् बन्धनप्रक्रियायां संकेतसञ्चारक्षेत्रेषु लघुबम्प्स् उपयुज्यन्ते, यदा तु तापविसर्जनस्य आवश्यकता भवति तेषु क्षेत्रेषु बृहत्तरबम्प्स् स्थापिताः भवन्ति एषः उपायः उत्पादस्य उपजं सुधारयितुं साहाय्यं करोति ।
कृत्रिमबुद्धि-अनुप्रयोगानाम् घातीय-वृद्ध्या सह, hbm3e 12h बृहत्तर-भण्डारणस्य प्रणाल्याः माङ्गं पूरयितुं भविष्यस्य प्रणालीनां कृते प्राधान्यसमाधानं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति अति-उच्च-प्रदर्शनेन अति-बृहत्-क्षमतायाः च सह, hbm3e 12h ग्राहकानाम् संसाधनानाम् अधिकलचीलतया प्रबन्धने सहायकः भविष्यति, तथा च आँकडा-केन्द्रस्य स्वामित्वस्य कुल-व्ययस्य (tco) न्यूनीकरणं करिष्यति एच् बी एम ३ ८ एच् इत्यनेन सह तुलने एच् बी एम ३ ई १२ एच् कृत्रिमबुद्धिप्रशिक्षणस्य औसतवेगः ३४% वर्धयितुं शक्यते, अनुमानसेवाप्रयोक्तृणां संख्या अपि ११.५ गुणाधिकं वर्धयितुं शक्यते इति अपेक्षा अस्ति
सामूहिकनिर्माणस्य प्रगतेः विषये सैमसंग इत्यनेन उक्तं यत् ग्राहकेभ्यः एच् बी एम ३ ई १२ एच् नमूनानि प्रदातुं आरब्धम् अस्ति तथा च अस्मिन् वर्षे उत्तरार्धे सामूहिकं उत्पादनं आरभ्यत इति अपेक्षा अस्ति।