समाचारं

चीनस्य इलेक्ट्रॉनिकविज्ञानप्रौद्योगिकीविश्वविद्यालयस्य प्राध्यापकेन स्थापिता एषा कम्पनी चीनदेशे प्रथमा TGV बोर्डस्तरीयपैकेजिंगरेखां उत्पादनं कृतवती अस्ति |

2024-07-22

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

लेखकवू रुओयु

सम्पादकःPeng Xiaoqiu

36Kr इत्यनेन ज्ञातं यत् 19 जुलाई दिनाङ्के Triassic (Guangdong) Technology Co., Ltd. (संक्षेपेण "Triassic") इत्यस्य TGV बोर्ड-स्तरस्य पैकेजिंग-रेखा आधिकारिकतया उत्पादनं कृतवती एषा TGV board- इत्यस्य प्रथमा पूर्णतया स्वचालित-उत्पादन-रेखा अस्ति चीनदेशे स्तरस्य पैकेजिंग्।


TGV बोर्ड स्तर पैकेजिंग लाइन उत्पादन लाइन

TGV (Through Glass Via) इति काच-उपस्तरस्य माध्यमेन ऊर्ध्वाधर-विद्युत्-अन्तर-संयोजन-प्रक्रियायाः अभिप्रायः अस्ति, अस्य सिलिकॉन-उपस्तर-सामग्री-प्रौद्योगिक्याः स्थाने स्थापनस्य सम्भावना अस्ति तथा च त्रि-आयामी-एकीकरणस्य अग्रिम-पीढीयाः कृते एकः प्रमुखः प्रौद्योगिकी इति मन्यते

इन्टेल्-रिपोर्ट्-पत्राणि दर्शयन्ति यत् पारम्परिक-सिलिकॉन-आधारित-सिरेमिक-उपस्तरानाम् तुलने छिद्राणां माध्यमेन काचस्य मध्ये अन्तरं १०० μm तः न्यूनं भवितुम् अर्हति, येन चिप्-योः मध्ये अन्तरसंयोजनघनत्वं १० गुणा वर्धते स्थिरता । अतः काचसब्स्ट्रेट् चिप् पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी अग्रिमपीढीयाः चिप् पैकेजिंग् कृते प्रमुखा दिशा अभवत् । एतेन इन्टेल्, सैमसंग, एप्पल् इत्यादीनां प्रौद्योगिकीविशालकायानां विपण्यां प्रवेशाय आकर्षणं कृतम् अस्ति ।

२०२२ तमे वर्षे ट्रायसिक् वेफर-स्तरीयं काच-आधारितं टीजीवी पायलट्-उत्पादन-रेखां निर्मास्यति । अस्मिन् समये उत्पादनार्थं स्थापितायाः टीजीवी बोर्ड-स्तरीय-काच-आधारित-पैकेजिंग-परीक्षण-रेखायाः एकः तकनीकी-प्रक्रिया अस्ति, या वेफर-स्तरीय-10μm एपर्चर, 50:1 गभीरता-व्यास-अनुपातः, 100% थ्रू-होल्-प्लेटिंग् च प्राप्तुं शक्नोति सम्पूर्णा उत्पादन-रेखा 30,000 उत्पादनं कर्तुं शक्नोति प्रतिवर्षं 510*515mm काचस्य टुकडयः। ट्रायसिक् चीनदेशस्य एकमात्रं कम्पनी अपि अभवत् यस्याः मुख्यग्राहकाः चाइना इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी, स्कॉट् ग्लास, हुवावे, कोन्का ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स (SZ 000016), BOE (SZ 000725) च सन्ति


TGV बोर्ड स्तर पैकेजिंग लाइन उत्पादन लाइन

ट्रायसिक् इत्यस्य संस्थापकः अध्यक्षश्च झाङ्ग जिहुआ इत्यनेन उक्तं यत् केवलं तकनीकीसूचकानाम् अवलोकनेन चीनदेशेन प्रथमवारं १०-माइक्रोन-थ्रू-होल् तथा फिलिंग्-प्रौद्योगिकीः भग्नाः सन्ति, तथा च सः अस्ति विदेशीयनिर्मातृणां अग्रणीः । तस्मिन् एव काले उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रं विदेशीयसाधनानाम् "अटककण्ठेन" न्यूनतया प्रभावितं भवति, चीनदेशः च अस्मिन् दिशि अग्रणीः भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति

ट्रायसिक् चेङ्गडु माइके टेक्नोलॉजी कं, लिमिटेड इत्यस्य पूर्णस्वामित्वयुक्ता सहायककम्पनी अस्ति चेङ्गडु मैके इत्यनेन चेङ्गडु प्रौद्योगिकी स्थानान्तरण, चेङ्गडु विज्ञान तथा प्रौद्योगिकी सेवा, शिक्षाविद कोष, डायर लेजर (एसजेड ३००७७६), यिझान कैपिटल इत्यादिभ्यः रणनीतिकनिवेशः प्राप्तः अस्ति

ज्ञातव्यं यत् एषा कम्पनी चीनस्य इलेक्ट्रॉनिकविज्ञानप्रौद्योगिकीविश्वविद्यालयस्य इलेक्ट्रॉनिकपतलाचलच्चित्रस्य एकीकृतयन्त्राणां च राज्यमुख्यप्रयोगशालायाः उपलब्धिपरिवर्तनउद्यमस्य अन्तर्भवति अध्यक्षः झाङ्ग जिहुआ इलेक्ट्रॉनिकविज्ञानप्रौद्योगिकीविश्वविद्यालये प्राध्यापकः अस्ति चीनस्य, डॉक्टरेट् पर्यवेक्षकः, चीनीयविज्ञान-अकादमीयाः शङ्घाई-सूक्ष्मप्रणाली-संस्थायाः पीएच.डी. कम्पनीयाः मूलदले १ राष्ट्रियस्तरीयप्रतिभा, ५ प्राध्यापकाः/वरिष्ठाः अभियंताः, ८ वैद्याः, १० तः अधिकाः मास्टर्स् च सन्ति ।

हार्ड क्रिप्टोन् अवगच्छति यत् घरेलुटीजीवी उद्योगशृङ्खला परिपक्वा नास्ति, औद्योगिकीकरणस्य कृते अद्यापि केचन बाधाः सन्ति । परन्तु उद्योगः उल्लासकालस्य मध्ये अस्ति, उद्योगे प्रवेशार्थं बहूनां कम्पनीनां पूंजी च आकर्षयति सम्भवतः अन्तिमेषु वर्षेषु टीजीवी कृते व्यावसायिकसामूहिकउत्पादनं प्राप्तुं उद्योगे अग्रणीतां प्राप्तुं च सर्वोत्तमः समयः अस्ति।