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Autore |. Wu Ruoyu

Redattore｜Peng Xiaoqiu

36Kr ha appreso che il 19 luglio la linea di confezionamento a livello di scheda TGV di Triassic (Guangdong) Technology Co., Ltd. ("Triassic" in breve) è stata ufficialmente messa in produzione. Si tratta della prima linea di produzione completamente automatizzata per schede TGV. imballaggio di livello in Cina.

Linea di produzione della linea di confezionamento a livello di scheda TGV

TGV (Through Glass Via) si riferisce al processo di interconnessione elettrica verticale attraverso il substrato di vetro. Ha la possibilità di sostituire la tecnologia dei materiali del substrato di silicio ed è considerata una tecnologia chiave per la prossima generazione di integrazione tridimensionale.

I rapporti Intel mostrano che rispetto ai tradizionali substrati a base di silicio e ceramica, la spaziatura tra i fori passanti del vetro può essere inferiore a 100 μm, aumentando la densità di interconnessione tra i chip di 10 volte. La maggiore tolleranza alla temperatura riduce anche la deformazione del chip stabilità. Pertanto, la tecnologia di confezionamento dei chip con substrato di vetro è diventata una direzione chiave per la prossima generazione di confezionamento dei chip. Ha attratto giganti della tecnologia come Intel, Samsung e Apple ad entrare nel mercato.

Nel 2022, Triassic costruirà una linea di produzione pilota TGV a livello di wafer a base di vetro. La linea di test per imballaggi a base di vetro a livello di scheda TGV messa in produzione questa volta ha un processo tecnico che raggiunge un'apertura di 10μm a livello di wafer, un rapporto profondità-diametro di 50:1 e una placcatura a foro passante al 100%. L'intera linea di produzione può produrne 30.000 pezzi di vetro da 510*515 mm all'anno. Triassic è diventata anche l'unica azienda in Cina che dispone sia di wafer a base di vetro che di linee di confezionamento a livello di scheda. I suoi principali clienti includono China Electronics Technology, Schott Glass, Huawei, Konka Optoelectronics (SZ 000016) e BOE (SZ 000725).

Linea di produzione della linea di confezionamento a livello di scheda TGV

Zhang Jihua, fondatore e presidente di Triassic, ha affermato che la ricerca sulla tecnologia TGV in patria e all'estero è sincronizzata. Osservando solo gli indicatori tecnici, la Cina ha sfondato per la prima volta la tecnologia del foro passante e di riempimento da 10 micron, ed è a questo punto. all'avanguardia dei produttori stranieri. Allo stesso tempo, il settore dell’imballaggio avanzato è meno colpito dal “collo bloccato” delle attrezzature straniere, e si prevede che la Cina sarà all’avanguardia in questa direzione.

Triassic è una consociata interamente controllata da Chengdu Maike Technology Co., Ltd. Chengdu Maike ha ricevuto investimenti strategici da Chengdu Technology Transfer, Chengdu Science and Technology Service, Academician Fund, Dier Laser (SZ 300776), Yizhan Capital e altri investimenti strategici.

Vale la pena notare che l'azienda appartiene all'Achievement Transformation Enterprise del Laboratorio statale di pellicole sottili elettroniche e dispositivi integrati dell'Università di Scienza e tecnologia elettronica della Cina. Il presidente Zhang Jihua è professore presso l'Università di scienza e tecnologia elettronica della Cina, supervisore di dottorato e dottorato di ricerca presso l'Istituto di microsistemi di Shanghai, Accademia cinese delle scienze. Il team principale dell'azienda comprende 1 talento di livello nazionale, 5 professori/ingegneri senior, 8 medici e più di 10 master.

Hard Krypton comprende che la catena industriale nazionale dei TGV non è matura e che esistono ancora alcuni ostacoli all'industrializzazione. Tuttavia, il settore è in un periodo di boom, che attira un gran numero di aziende e capitali per entrare nel settore. Forse negli ultimi anni è il momento migliore per TGV per realizzare la produzione di massa commerciale e assumere la guida del settore.