noticias

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Autor |

Editor｜Peng Xiaoqiu

36Kr se enteró de que el 19 de julio se puso oficialmente en producción la línea de embalaje a nivel de placas TGV de Triassic (Guangdong) Technology Co., Ltd. ("Triassic" para abreviar). Es la primera línea de producción totalmente automatizada para placas TGV. embalaje nivelado en China.

Línea de producción de línea de embalaje a nivel de tablero TGV

TGV (Through Glass Via) se refiere al proceso de interconexión eléctrica vertical a través del sustrato de vidrio. Tiene la posibilidad de reemplazar la tecnología del material del sustrato de silicio y se considera una tecnología clave para la próxima generación de integración tridimensional.

Los informes de Intel muestran que, en comparación con los sustratos cerámicos y a base de silicio tradicionales, el espacio entre los orificios pasantes del vidrio puede ser inferior a 100 μm, lo que aumenta 10 veces la densidad de interconexión entre chips y la mayor tolerancia a la temperatura también reduce la deformación en un 50%. estabilidad. Por lo tanto, la tecnología de envasado de chips con sustrato de vidrio se ha convertido en una dirección clave para la próxima generación de envasado de chips. Ha atraído a gigantes tecnológicos como Intel, Samsung y Apple a ingresar al mercado.

En 2022, Triassic construirá una línea de producción piloto de TGV a nivel de oblea. La línea de prueba de envases a base de vidrio a nivel de placa TGV puesta en producción esta vez tiene un proceso técnico que logra una apertura de 10 μm a nivel de oblea, una relación profundidad-diámetro de 50:1 y un recubrimiento de orificio pasante del 100 %. Toda la línea de producción puede producir 30 000. Piezas de vidrio de 510*515 mm por año. Triassic también se ha convertido en la única empresa en China que tiene líneas de envasado a nivel de placa y obleas a base de vidrio. Sus principales clientes incluyen China Electronics Technology, Schott Glass, Huawei, Konka Optoelectronics (SZ 000016) y BOE (SZ 000725).

Línea de producción de línea de embalaje a nivel de tablero TGV

Zhang Jihua, fundador y presidente de Triassic, dijo que la investigación sobre la tecnología TGV en el país y en el extranjero está sincronizada. Si se analizan únicamente los indicadores técnicos, China ha superado por primera vez la tecnología de llenado y orificio pasante de 10 micrones, y está en la cima. la vanguardia de los fabricantes extranjeros. Al mismo tiempo, el campo del embalaje avanzado se ve menos afectado por el "cuello atascado" de los equipos extranjeros, y se espera que China lidere en esta dirección.

Triassic es una subsidiaria de propiedad total de Chengdu Maike Technology Co., Ltd. Chengdu Maike ha recibido inversiones estratégicas de Chengdu Technology Transfer, Chengdu Science and Technology Service, Academician Fund, Dier Laser (SZ 300776), Yizhan Capital y otras inversiones estratégicas.

Vale la pena señalar que la empresa pertenece a la Empresa de Transformación de Logros del Laboratorio Estatal Clave de Películas Delgadas Electrónicas y Dispositivos Integrados de la Universidad de Ciencia y Tecnología Electrónicas de China. El presidente Zhang Jihua es profesor de la Universidad de Ciencia y Tecnología Electrónicas. de China, supervisor de doctorado y doctorado del Instituto de Microsistemas de Shanghai de la Academia de Ciencias de China. El equipo central de la empresa incluye 1 talento de nivel nacional, 5 profesores/ingenieros superiores, 8 médicos y más de 10 maestros.

Hard Krypton comprende que la cadena industrial nacional del TGV no está madura y que todavía existen ciertas barreras a la industrialización. Sin embargo, la industria se encuentra en un período de auge, lo que atrae a un gran número de empresas y capital para ingresar a la industria. Quizás en los últimos años sea el mejor momento para que el TGV logre una producción comercial en masa y tome la delantera en la industria.