новости

поскольку процессы производства чипов продолжают приближаться к физическим пределам, сохранение закона мура будет в большей степени зависеть от оптимизации системного уровня и инноваций в процессах. чиплетные системы, основанные на передовой технологии упаковки, являются еще одним важным способом получения высокопроизводительных чипов в дополнение к уменьшению размеров транзисторов. однако интеграция системы основных частиц — это не простой процесс укладки, и ее конструкция сталкивается с огромными проблемами и дилеммами. из-за плотного расположения частиц ядра проблемы электромагнитного излучения, рассеивания тепла и деформации являются заметными и взаимосвязанными. по этой причине для управления проектированием системы частиц ядра и прогнозированием необходимо использовать крупномасштабное, точное и эффективное моделирование мультифизических связей. и контроль процесса, стоимости и качества.

в ответ на ключевые требования к анализу мультифизического моделирования для вышеупомянутого проекта оптимизации основной системы частиц компания dongfang jingyuan недавно запустила инструмент анализа моделирования мультифизического взаимодействия pansys. этот инструмент включает в себя механизм адаптивного построения сетки и высокопроизводительный мультифизический решатель связей, специально разработанный для систем основных частиц, устанавливает интерфейс с цифровой серверной частью чипа и автоматически импортирует основные частицы и конструкции их упаковки. многоядерная интегрированная трехмерная модель для достижения эффективных и точных расчетов теплопроводности, теплового несоответствия и деформации основной системы.

dongfang jingyuan pansys может использоваться для: (1) моделирования мультифизических связей базовой системы; (2) проектирования компоновки базовой системы с использованием термосилового зондирования (3) оптимизации усовершенствованного процесса упаковки базовой системы; основные функции включают в себя:

поддерживает интегрированный дизайн системы микросхем 2.5d/3d-ic и легко соединяется с основными инструментами проектирования eda;

поддерживает адаптивное создание сетки и автоматически уточняет сетку ключевых частей;

поддерживает анализ стационарных и переходных термомеханических связей, анализ теплопередачи на границе раздела жидкость-жидкость-твердое тело;

использовать технологию кластерных вычислений для эффективного анализа мультифизических взаимодействий крупномасштабных систем основных частиц;

визуальный пользовательский интерфейс, графический интерфейс пользователя и богатые функции анализа постобработки данных.

запуск продуктов pansys значительно повысит эффективность проектирования системы микросхем, сократит цикл исследований и разработок микросхем и поможет быстрому развитию отечественной индустрии микросхем. в то же время, будучи инструментом мультифизического моделирования eda для основных систем частиц с полностью независимыми правами интеллектуальной собственности, этот продукт разрушает долгосрочную монополию нескольких крупных международных гигантов eda в этой области и занимает лидирующие позиции в достижении прорывов. в отечественных инструментах eda в этой области, обеспечивая целостность и безопасность внутренней технологической цепочки основных частиц. стоит отметить, что в последние годы dongfang jingyuan также в полной мере использовала свои долгосрочные накопления и технологические преимущества в области eda, активно участвовала в разработке основных групповых стандартов eda и способствовала развитию основной отечественной отрасли. различными методами.

в будущем dongfang jingyuan будет использовать продукты pansys в качестве связующего звена для дальнейшего укрепления сотрудничества с восходящими и нисходящими звеньями отраслевой цепочки, расширения до области внешнего проектирования, добавления мультифизического моделирования для учета отклонений в процессе проектирования. и формулировать решения с учетом мультифизики, тесно сотрудничать с fab и производителями оборудования/материалов, чтобы донести требования к проектированию до производственной стороны. постоянно углублять технический путь совместной оптимизации проектирования и производства (dtco) для повышения производительности, снижения затрат на микросхемы, содействия развитию процессов производства интегральных схем и дальнейшего укрепления лидирующих позиций компании в области управления производительностью интегральных схем.

источник: вечерние новости шияна.

(источник: информация о финансовом бизнесе)

для получения более интересной информации загрузите клиент «jimu news» на рынке приложений. не перепечатывайте без разрешения. вы можете предоставлять подсказки о новостях, и вам заплатят, как только вы примете их.