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칩 제조 공정이 계속해서 물리적 한계에 접근함에 따라 무어의 법칙이 지속되기 위해서는 시스템 수준 최적화와 공정 혁신이 더욱 중요해질 것입니다. 첨단 패키징 기술을 기반으로 한 칩렛 시스템은 트랜지스터 크기 축소 외에도 고성능 칩을 얻기 위한 또 다른 중요한 방법입니다. 그러나 핵심 입자 시스템 통합은 단순한 적층 과정이 아니며 그 설계는 엄청난 도전과 딜레마에 직면해 있습니다. 코어 입자 사이의 조밀한 배열로 인해 전자기, 열 방출 및 변형 문제가 두드러지고 상호 연관되어 있습니다. 이러한 이유로 코어 입자 시스템 설계를 구동하고 예측하려면 대규모의 정확하고 효율적인 다중 물리 결합 시뮬레이션을 사용해야 합니다. 프로세스, 비용 및 품질을 제어합니다.

위에서 언급한 핵심 입자 시스템 최적화 설계를 위한 다중 물리 시뮬레이션 분석의 핵심 요구 사항에 대응하여 dongfang jingyuan은 최근 다중 물리 결합 시뮬레이션 분석 도구인 pansys를 출시했습니다. 이 도구에는 코어 입자 시스템용으로 특별히 설계된 적응형 메싱 엔진과 고성능 다중 물리 결합 솔버가 내장되어 있으며, 칩 디지털 백엔드 설계와의 인터페이스를 설정하고, 코어 입자와 해당 패키징 설계를 자동으로 가져와 충실도가 높은 구성을 구성합니다. 멀티 코어 통합 3차원 모델을 사용하여 코어 시스템의 열 전도, 열 불일치 및 변형에 대한 효율적이고 정확한 시뮬레이션 계산을 달성합니다.

dongfang jingyuan pansys는 (1) 코어 시스템의 다중 물리 결합 시뮬레이션, (2) 열력 감지 코어 시스템 레이아웃 설계, (3) 코어 시스템의 고급 패키징 프로세스 최적화에 사용할 수 있습니다. 핵심 기능은 다음과 같습니다:

2.5d/3d-ic 칩 시스템 통합 설계를 지원하고 주류 eda 설계 도구와 원활하게 연결됩니다.

적응형 메싱을 지원하고 주요 부품의 메시를 자동으로 개선합니다.

정상 상태 및 과도 열-기계 커플링 분석, 유체-유체-고체 인터페이스 열 전달 분석을 지원합니다.

클러스터 컴퓨팅 기술을 사용하여 대규모 핵심 입자 시스템의 효율적인 다중 물리 결합 시뮬레이션 분석을 달성합니다.

시각적 사용자 인터페이스 gui 및 풍부한 데이터 후처리 분석 기능.

pansys 제품의 출시는 칩 시스템의 설계 효율성을 크게 향상시키고, 칩 연구 개발 주기를 단축하며, 국내 칩 산업의 급속한 발전에 도움이 될 것입니다. 동시에 완전히 독립적인 지적 재산권을 보유한 핵심 입자 시스템을 위한 다중 물리 결합 시뮬레이션 분석 eda 도구로서 이 제품은 이 분야에서 여러 국제 eda 거대 기업의 장기적인 독점을 깨고 획기적인 발전을 달성하는 데 앞장서고 있습니다. 이 분야의 국내 eda 도구에서 국내 핵심 입자 기술 체인의 무결성과 안전성을 보장합니다. 최근 몇 년 동안 dongfang jingyuan은 eda 분야에서 장기적인 축적과 기술 우위를 충분히 활용하고 핵심 칩 eda 그룹 표준 제정에 깊이 참여했으며 국내 칩 개발을 촉진했다는 점을 언급할 가치가 있습니다. 다양한 방법을 통해 산업화.

앞으로 dongfang jingyuan은 pansys 제품을 링크로 사용하여 산업 체인의 업스트림 및 다운스트림과의 협력을 더욱 강화하고 프런트엔드 설계 분야로 확장하고 다중 물리학 시뮬레이션을 추가하여 설계 프로세스 편차를 고려하고 다중 물리학 인식 솔루션을 공식화하고 제조 시설 및 장비/재료 제조업체와 긴밀히 협력하여 설계 요구 사항을 제조 단계까지 피드백합니다. 설계 및 제조 프로세스 협업 최적화(dtco)의 기술 경로를 지속적으로 심화하여 수율을 개선하고 칩 비용을 절감하며 집적 회로 제조 프로세스 개발을 촉진하고 집적 회로 수율 관리에서 회사의 선두 위치를 지속적으로 강화합니다.

출처 : shiyan evening news

(출처: 금융사업정보)

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