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チップ製造プロセスは物理的限界に近づき続けるため、ムーアの法則の継続はシステムレベルの最適化とプロセス革新にさらに依存することになります。高度なパッケージング技術に基づくチップレット システムは、トランジスタ サイズの縮小に加えて、高性能チップを得るもう 1 つの重要な方法です。しかし、コア粒子システムの統合は単純な積み重ねプロセスではなく、その設計は大きな課題とジレンマに直面しています。コア粒子間の緻密な配置により、電磁気、熱放散、および反りの問題が顕著であり、相互に関連しているため、コア粒子システムの設計を推進し、予測するためには、大規模で正確かつ効率的なマルチフィジックス カップリング シミュレーションを使用する必要があります。プロセス、コスト、品質を管理します。

前述のコア粒子システム最適化設計のためのマルチフィジックス シミュレーション解析の主要な要件に応えて、dongfang jingyuan は最近、マルチフィジックス カップリング シミュレーション解析ツール pansys を発売しました。このツールは、コア粒子システム用に特別に設計された適応メッシュ エンジンと高性能マルチフィジックス カップリング ソルバーを組み込み、チップ デジタル バックエンド設計とのインターフェイスを確立し、コア粒子とそのパッケージング設計を自動的にインポートして高忠実度を構築します。マルチコア統合三次元モデルにより、コアシステムの熱伝導、熱不整合、反りの効率的かつ正確なシミュレーション計算を実現します。

dongfang jingyuan pansys は、(1) コア システムのマルチフィジックス カップリング シミュレーション、(2) 熱力感知コア システムのレイアウト設計、(3) コア システムの高度なパッケージング プロセスの最適化に使用できます。主な機能は次のとおりです。

2.5d/3d-ic チップ システム統合設計をサポートし、主流の eda 設計ツールとシームレスに接続します。

アダプティブ メッシュ作成をサポートし、主要なパーツのメッシュを自動的に調整します。

定常状態および過渡的な熱機械結合解析、流体-流体-固体界面熱伝達解析をサポートします。

クラスターコンピューティングテクノロジーを使用して、大規模なコア粒子システムの効率的なマルチフィジックスカップリングシミュレーション解析を実現します。

ビジュアルなユーザーインターフェースguiと豊富なデータ後処理分析機能。

pansys製品の発売は、チップシステムの設計効率を大幅に向上させ、チップ​​の研究開発サイクルを短縮し、国内チップ産業の急速な発展に貢献します。同時に、この製品は、完全に独立した知的財産権を持つコア粒子システム用のマルチフィジックス連成シミュレーション解析 eda ツールとして、この分野における複数の国際的な eda 巨人による長期独占を打破し、画期的な進歩を遂げる先駆者となります。この分野における国内のedaツールで、国内のコア粒子技術チェーンの完全性と安全性を確保します。近年、東方京源はeda分野における長年の蓄積と技術的優位性を最大限に発揮し、コアチップedaグループ標準の策定に深く参加し、国産チップの開発を推進していることは特筆に値します。さまざまな方法で産業を推進します。

将来的には、dongfang jingyuan は、pansys 製品をリンクとして使用して、業界チェーンの上流および下流との連携をさらに強化し、フロントエンド設計分野まで上向きに拡大し、設計におけるプロセスの逸脱を考慮するためのマルチフィジックス シミュレーションを追加します。マルチフィジックスを意識したソリューションを策定し、製造工場および装置/材料メーカーと緊密に連携して設計要件を製造エンドにフィードバックします。設計と製造プロセスの協調最適化 (dtco) の技術的ルートを継続的に深化させることで、歩留まりを向上させ、チップ​​のコストを削減し、集積回路製造プロセスの開発を促進し、集積回路の歩留まり管理における当社の主導的地位を引き続き強化します。

出典：十堰晩報

（出典：金融ビジネスインフォメーション）

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