nachricht

da chipherstellungsprozesse zunehmend an physikalische grenzen stoßen, wird die fortsetzung des mooreschen gesetzes mehr auf optimierung und prozessinnovation auf systemebene beruhen. chiplet-systeme, die auf fortschrittlicher verpackungstechnologie basieren, sind neben der reduzierung der transistorgröße ein weiterer wichtiger weg, um hochleistungschips zu erhalten. die integration eines kernpartikelsystems ist jedoch kein einfacher stapelprozess, und sein design steht vor großen herausforderungen und dilemmata. aufgrund der dichten anordnung zwischen den kernpartikeln sind elektromagnetische, wärmeableitungs- und verformungsprobleme vorherrschend und hängen miteinander zusammen. aus diesem grund muss eine groß angelegte, genaue und effiziente multiphysik-kopplungssimulation verwendet werden, um das design des kernpartikelsystems voranzutreiben und kontrollprozess, kosten und qualität.

als reaktion auf die wichtigsten anforderungen an die multiphysik-simulationsanalyse für das oben genannte kernteilchensystem-optimierungsdesign hat dongfang jingyuan kürzlich das multiphysik-kopplungssimulationsanalyse-tool pansys auf den markt gebracht. dieses tool integriert eine adaptive vernetzungs-engine und einen leistungsstarken multiphysik-kopplungslöser, der speziell für kernpartikelsysteme entwickelt wurde, stellt eine schnittstelle zum digitalen back-end-design des chips her und importiert automatisch kernpartikel und deren verpackungsdesign. fidelity multi-core integriertes dreidimensionales modell zur erzielung effizienter und genauer simulationsberechnungen der wärmeleitung, thermischen fehlanpassung und verformung des kernsystems.

dongfang jingyuan pansys kann verwendet werden für: (1) multi-physik-kopplungssimulation des kernsystems; (2) wärmekraftsensor-layoutdesign des kernsystems; zu den kernfunktionen gehören:

unterstützt 2,5d/3d-ic-chipsystem-integriertes design und lässt sich nahtlos mit gängigen eda-designtools verbinden;

unterstützt adaptive vernetzung und verfeinert automatisch das netz wichtiger teile;

unterstützt stationäre und transiente thermisch-mechanische kopplungsanalysen sowie die wärmeübertragungsanalyse der fluid-fluid-feststoff-grenzfläche;

verwenden sie cluster-computing-technologie, um eine effiziente multiphysikalische kopplungssimulationsanalyse großer kernpartikelsysteme zu erreichen.

visuelle benutzeroberfläche (gui) und umfangreiche funktionen zur datennachbearbeitungsanalyse.

die einführung von pansys-produkten wird die designeffizienz des chipsystems erheblich verbessern, den chip-forschungs- und entwicklungszyklus verkürzen und die schnelle entwicklung der heimischen chipindustrie unterstützen. gleichzeitig bricht dieses produkt als multiphysikalisches gekoppeltes simulationsanalyse-eda-tool für kernpartikelsysteme mit völlig unabhängigen geistigen eigentumsrechten das langjährige monopol mehrerer internationaler eda-giganten auf diesem gebiet und übernimmt die führung bei der erzielung eines durchbruchs in inländischen eda-tools in diesem bereich, um die integrität und sicherheit der inländischen kernpartikeltechnologiekette zu gewährleisten. es ist erwähnenswert, dass dongfang jingyuan in den letzten jahren auch seinen langfristigen aufbau und seine technologischen vorteile im eda-bereich voll ausgeschöpft, sich intensiv an der formulierung der standards der eda-gruppe für kernchips beteiligt und die entwicklung inländischer chips vorangetrieben hat industrie durch verschiedene methoden.

künftig wird dongfang jingyuan pansys-produkte als bindeglied nutzen, um die zusammenarbeit mit den vor- und nachgelagerten bereichen der industriekette weiter zu stärken, nach oben in den front-end-designbereich zu expandieren und eine multi-physics-simulation hinzuzufügen, um prozessabweichungen im design zu berücksichtigen. und formulieren sie multiphysikalische lösungen. arbeiten sie eng mit fab- und geräte-/materialherstellern zusammen, um die designanforderungen an die fertigung weiterzuleiten. kontinuierliche vertiefung des technischen weges der kollaborativen optimierung des design- und herstellungsprozesses (dtco), um die ausbeute zu verbessern, die chipkosten zu senken, die entwicklung von herstellungsprozessen für integrierte schaltkreise zu fördern und die führende position des unternehmens im ertragsmanagement für integrierte schaltkreise weiter zu festigen.

quelle: shiyan evening news

(quelle: financial business information)

für weitere spannende informationen laden sie bitte den „jimu news“-client im bewerbungsmarkt herunter. bitte nicht ohne genehmigung nachdrucken. sie können gerne nachrichtenhinweise geben und werden nach der annahme bezahlt.