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alors que les processus de fabrication de puces continuent de se rapprocher des limites physiques, le maintien de la loi de moore reposera davantage sur l'optimisation au niveau du système et sur l'innovation des processus. les systèmes de chipsets basés sur une technologie d'emballage avancée constituent un autre moyen important d'obtenir des puces hautes performances en plus de la réduction de la taille des transistors. cependant, l’intégration du système de particules centrales n’est pas un simple processus d’empilement, et sa conception se heurte à d’énormes défis et dilemmes. en raison de l'arrangement dense entre les particules centrales, les problèmes électromagnétiques, de dissipation thermique et de déformation sont importants et interdépendants. pour cette raison, une simulation de couplage multiphysique à grande échelle, précise et efficace doit être utilisée pour piloter la conception et la prévision du système de particules centrales. et contrôler le processus, le coût et la qualité.

en réponse aux exigences clés de l'analyse de simulation multiphysique pour la conception d'optimisation du système de particules centrales mentionnée ci-dessus, dongfang jingyuan a récemment lancé l'outil d'analyse de simulation de couplage multiphysique pansys. cet outil intègre un moteur de maillage adaptatif et un solveur de couplage multiphysique hautes performances spécialement conçu pour les systèmes de particules centrales, établit une interface avec la conception back-end numérique de la puce et importe automatiquement les particules centrales et leurs conceptions d'emballage. modèle tridimensionnel intégré multicœur pour réaliser des calculs de simulation efficaces et précis de la conduction thermique, de l'inadéquation thermique et de la déformation du système central.

dongfang jingyuan pansys peut être utilisé pour : (1) la simulation de couplage multi-physique du système central ; (2) la conception de la configuration du système central de détection de force thermique (3) l'optimisation du processus d'emballage avancé du système central ; les fonctionnalités principales incluent :

prend en charge la conception intégrée du système de puce 2,5d/3d-ic et se connecte de manière transparente aux outils de conception eda traditionnels ;

prend en charge le maillage adaptatif et affine automatiquement le maillage des pièces clés ;

prend en charge l'analyse du couplage thermomécanique en régime permanent et transitoire, l'analyse du transfert thermique à l'interface fluide-fluide-solide ;

utiliser la technologie informatique en cluster pour réaliser une analyse efficace de simulation de couplage multi-physique de systèmes de particules centrales à grande échelle ;

interface utilisateur visuelle gui et fonctions d'analyse de post-traitement de données riches.

le lancement des produits pansys améliorera considérablement l'efficacité de la conception du système de puces, raccourcira le cycle de recherche et de développement des puces et contribuera au développement rapide de l'industrie nationale des puces. dans le même temps, en tant qu'outil eda d'analyse de simulation couplée multi-physique pour les systèmes de particules centrales avec des droits de propriété intellectuelle totalement indépendants, ce produit brise le monopole à long terme de plusieurs grands géants internationaux de l'eda dans ce domaine et prend la tête de la réalisation de percées. dans les outils eda nationaux dans ce domaine, garantissant l'intégrité et la sécurité de la chaîne technologique nationale des particules de base. il convient de mentionner qu'au cours des dernières années, dongfang jingyuan a également mis pleinement à profit son accumulation à long terme et ses avantages technologiques dans le domaine de l'eda, a profondément participé à la formulation des normes fondamentales du groupe eda et a favorisé le développement de l'industrie de base nationale. à travers diverses méthodes.

à l'avenir, dongfang jingyuan utilisera les produits pansys comme lien pour renforcer davantage la coopération avec l'amont et l'aval de la chaîne industrielle, s'étendre vers le domaine de la conception frontale, ajouter une simulation multiphysique pour prendre en compte les écarts de processus dans la conception, et formuler des solutions multi-physiques plan de conception ; travailler en étroite collaboration avec les fabricants d'équipements et de matériaux pour transmettre les exigences de conception à la fin de la fabrication. approfondir continuellement la voie technique de l'optimisation collaborative des processus de conception et de fabrication (dtco) pour améliorer le rendement, réduire les coûts des puces, promouvoir le développement de processus de fabrication de circuits intégrés et continuer à consolider la position de leader de l'entreprise dans la gestion du rendement des circuits intégrés.

source : nouvelles du soir shiyan

(source : informations financières sur les entreprises)

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