новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Об этом 21 августа сообщила справочная News Network. Согласно сообщению тайваньской газеты «Economic Daily» от 20 августа, Европейская компания по производству полупроводников (ESMC), совместное предприятие TSMC, ведущего производителя пластин, и европейских компаний Bosch, Infineon и NXP, провела производство полупроводниковых пластин. компания в Дрездене, Германия, 20-го числа. «Церемония закладки фундамента» круглого завода станет первым европейским заводом TSMC.

По имеющимся данным, церемонию вел председатель TSMC Вэй Чжэцзя, на ней присутствовали канцлер Германии Шольц и президент Европейской комиссии фон дер Ляйен. Последний в своем выступлении на церемонии объявил, что выделит на это дело около 5 миллиардов евро (1). евро составляет примерно 7,93 юаня ——Примечание с этого сайта).

По имеющимся данным, в августе 2023 года TSMC, Bosch, Infineon и NXP совместно объявили о создании совместного предприятия ESMC и продвигали планы по созданию заводов в Германии. 70% акций будет принадлежать TSMC, а остальным трем компаниям. каждому принадлежит примерно по 10% акций. Ожидается, что на заводе будут использоваться технологические процессы TSMC 22/28 и 12/16 нм.

По имеющимся данным, общий объем инвестиций в немецкий завод превышает 10 миллиардов евро, а запуск производства ожидается в конце 2027 года. В будущем завод будет управляться TSMC и будет в основном удовлетворять потребности автомобильного и промышленного рынков.