uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Reference News Network raportoi 21. elokuuta Taiwanin "Economic Daily" -verkkosivustolla 20. elokuuta julkaistun raportin mukaan European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), johtavan kiekkovalimon TSMC:n ja eurooppalaisten Boschin, Infineonin ja NXP:n yhteisyritys, järjesti puolijohdekiekkojen valmistusta. Yritys Dresdenissä, Saksassa 20. pyöreän tehtaan uraauurtava seremonia on TSMC:n ensimmäinen eurooppalainen tehdas.

Raporttien mukaan seremoniaa isännöi TSMC:n puheenjohtaja Wei Zhejia, ja siihen osallistuivat Saksan liittokansleri Scholz ja Euroopan komission puheenjohtaja Von der Leyen euro on noin 7,93 yuania).

Raporttien mukaan elokuussa 2023 TSMC, Bosch, Infineon ja NXP ilmoittivat yhdessä yhteisyrityksen ESMC perustamisesta ja edistivät suunnitelmia perustaa tehtaita Saksaan, ja kolme muuta yritystä omistavat 70 prosenttia osakkeista kukin omistaa noin 10 % osakkeista. Tehtaan odotetaan käyttävän TSMC:n 22/28nm ja 12/16nm prosessiteknologioita.

Raporttien mukaan Saksan tehtaan kokonaisinvestointi ylittää 10 miljardia euroa ja tuotannon odotetaan käynnistyvän vuoden 2027 lopussa. Jatkossa tehdas on TSMC:n operoima ja se palvelee pääasiassa auto- ja teollisuusmarkkinoiden tarpeita.