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Reference News Network berichtete am 21. August Laut einem Bericht auf Taiwans Website „Economic Daily“ vom 20. August veranstaltete die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), ein Joint Venture zwischen TSMC, der führenden Wafergießerei, und den europäischen Unternehmen Bosch, Infineon und NXP, eine Halbleiterwaferfertigung Unternehmen in Dresden, Deutschland am 20. Der „Spatenstich“ der runden Fabrik wird TSMCs erste europäische Fabrik sein.

Berichten zufolge wurde die Zeremonie vom TSMC-Vorsitzenden Wei Zhejia moderiert und im Beisein von Bundeskanzler Scholz und EU-Kommissionspräsidentin Von der Leyen kündigte letzterer in seiner Rede bei der Zeremonie an, dass er den Fall mit rund 5 Milliarden Euro subventionieren werde (1). Euro beträgt etwa 7,93 Yuan. ——Anmerkung von dieser Website).

Berichten zufolge gaben TSMC, Bosch, Infineon und NXP im August 2023 gemeinsam die Gründung eines Joint Ventures ESMC bekannt und förderten Pläne zur Errichtung von Fabriken in Deutschland. TSMC wird 70 % der Anteile halten, und die anderen drei Unternehmen werden dies tun Jeder hält etwa 10 % der Anteile. Es wird erwartet, dass die Fabrik die 22/28-nm- und 12/16-nm-Prozesstechnologien von TSMC nutzt.

Berichten zufolge übersteigt die Gesamtinvestition in das deutsche Werk 10 Milliarden Euro und soll Ende 2027 mit der Produktion beginnen. Das Werk wird künftig von TSMC betrieben und soll vor allem die Bedürfnisse der Automobil- und Industriemärkte bedienen.