소식

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

최근 미국 증권거래위원회(SEC) 문서에 따르면 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 6월 13일부터 8월 1일 사이에총 372,000주의 NVIDIA 주식이 매각되었으며 총 현금 흐름은 미화 4억 7천만 달러(약 34억 위안)가 넘었습니다.

증권타임즈에 따르면,이 중 7월 현금인출액은 3억2300만달러로 지난 6월 1억7000만달러에 가까운 현금인출이 세운 한 달간 현금인출 최고액 개인 기록을 경신했다.

NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang이 주식을 판매하고 있습니다. 사진 출처: Visual China (사진과 글은 관련 없음)

2024년부터 엔비디아의 주가는 계속 상승해 시가총액이 한때 3조달러를 넘어섰고, 심지어 마이크로소프트, 애플을 제치고 세계 시가총액 1위 기업이 됐다.

8월 이후 엔비디아 주가가 3거래일 만에 14% 이상 하락했다는 점은 주목할 만하다.Nvidia는 6월 말 장중 최고치를 기록한 이후 주가가 거의 30% 하락했습니다.일부 분석가들은 엔비디아가 8월에 급락하기 전에,Huang Renxun의 출금 타이밍이 딱 맞았는데, 이는 '정밀 판매'라고 할 수 있습니다.

엔비디아 주가는 3거래일 만에 14% 이상 하락했다.

잘 알려진 헤지펀드: 엔비디아는 '거품'에 빠졌다

Nvidia는 규제 서류에서 Huang이 2024년 3월 14일 소위 10b5-1 규칙 거래 계획을 채택했으며 2025년 3월 31일 이전에 최대 600,000주의 Nvidia 주식을 판매할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 계획은 가격, 거래량 등 미리 설정된 조건이 충족되면 자동으로 주식 거래를 실행합니다.이러한 프로그램은 내부자가 중요한 비공개 정보에 대한 지식을 보유함으로써 얻을 수 있는 이점을 제거하도록 설계되었습니다.이번 매각은 규정을 준수하는 기업 CEO들의 일반적인 관행인 제한된 재고 단위(RSU)와 성과 재고 단위(PSU)를 포함하는 임원 보상 패키지의 일부입니다.

공개된 내용에 따르면 황런쉰은 6월부터 관련 보유 축소 계획을 시행하기 시작했다.

이 중 6월에는 총 11차례에 걸쳐 12만주씩 지분 축소를 실시해 누적 132만주를 축소해 약 1억7천만달러를 현금화했다.

지난 7월에는 보유 주식을 22차례에 걸쳐 12만주씩 줄여 총 264만주를 줄이고 약 3억2270만달러의 현금을 인출했다.

8월 들어 황런순은 보유 지분 감소를 멈추지 않고 2거래일 연속 총 24만주를 줄였다.

분석에서는 다음과 같이 지적했습니다.Jensen Huang, 임원 보상 패키지의 일환으로 주식 매각 , 제한 재고 단위(RSU) 및 성과 재고 단위(PSU)는 회사 CEO가 허용된 경우 종종 판매하는 제품입니다. 동시에 데이터에 따르면 Huang Renxun은 여전히 ​​많은 Nvidia 주식을 보유하고 있습니다. 올해 3월 25일 현재 Huang Renxun은 회사 전체 발행 주식의 거의 3.8%에 해당하는 총 9,350만 주에 달하는 Nvidia 주식을 보유하고 있습니다.

Nvidia는 고급 가속기 시장을 장악함으로써 인공 지능 붐의 가장 큰 수혜자 중 하나가 되었습니다. 2024년 초부터 주가가 급격히(150% 이상) 상승하면서 황의 순자산은 6개월 만에 두 배 이상 증가해 약 637억 달러 증가했다.

블룸버그 억만장자 지수에 따르면,61세의 Huang Jen-Hsun의 개인 순자산은 7월에 잠시 미화 1,000억 달러(약 7,145억 8천만 위안)를 넘어섰습니다.，현재는 888억 달러로 떨어졌습니다.8월 첫 2거래일 동안 NVIDIA의 주가는 8.3% 하락하여 순자산이 85억 달러(약 607억 위안) 감소했습니다. 8월 5일에는 다시 48억 달러(약 343억 위안)가 감소했습니다. ).).

Jensen Huang은 7월에 주식을 매각한 유일한 Nvidia 임원이 아닙니다.관련 문서에 따르면,엔비디아 이사회 멤버인 마크 스티븐스(Mark Stevens)도 약 1억 2,500만 달러 상당의 주식을 매도했으며, 글로벌 사업 운영 담당 부사장인 제이 푸리(Jay Puri)는 약 1,000만 달러 상당의 주식을 매도했습니다.

황과 다른 임원들의 매도는 투자자들 사이에서 눈살을 찌푸리게 했고 많은 사람들이 잠재적으로 자신의 보유 지분을 재평가하도록 촉발했습니다.

잘 알려진 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트(Elliott Management)는 지난주 투자자들에게 엔비디아가 '거품'에 빠져 있으며 거대 칩 회사의 부상을 주도하는 인공지능 기술도 '과대과대평가'됐다고 말했다.

미국의 칩 대기업 Nvidia의 로고 사진 출처: Daily Economic News 데이터 맵

Nvidia의 "가장 진보된" 칩은 배송이 지연될 예정입니다.

실제로 최근 미국 주식 시장의 조정에 더해 NVIDIA의 현재 하락세는 회사의 미래 펀더멘탈에 대한 투자자들의 우려를 반영합니다.

중국 증권사에 따르면 법무부 변호사들이 반도체 기업 엔비디아가 반독점 혐의로 인공지능 스타트업 런에이(Run:Ai)를 인수한 사건을 법무부 변호사들이 조사하고 있다는 사실을 직접적으로 아는 5명의 관계자가 밝혔다. 두 회사는 지난 4월 말 거래를 발표했지만 가격은 공개하지 않았습니다. 반면 미국 진보단체와 민주당 상원의원 워런은 엔비디아가 AI 칩 시장 홍보에 있어 지배적인 위치를 차지하고 있다고 믿고 엔비디아의 소프트웨어와 하드웨어를 묶는 관행에 반대해 법무부에 조사를 촉구했다.

미국 법무부 관계자는 특히 AI 칩 판매와 관련된 비즈니스 관행에 중점을 두고 Advanced Micro Devices를 포함한 Nvidia의 경쟁업체에 연락했습니다. 법무부는 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체에게 다양한 제품을 구매하도록 압력을 가했는지 조사하고 있습니다.

Nvidia는 회사가 "실력을 바탕으로 승리"하고 모든 법률을 준수하며 규제 기관이 요구하는 모든 정보를 제공할 것이라는 성명을 발표했습니다.

미국의 기술 웹사이트 The Information의 보고서에 따르면 설계 결함으로 인해NVIDIA의 차세대 Blackwell 아키텍처 시리즈 AI 플래그십 칩 GB200의 출하 시간이 최소 3개월 지연됩니다.

차이나 펀드 뉴스에 따르면,신원이 밝혀지지 않은 Microsoft 직원은 Nvidia가 Microsoft에 다음과 같이 알렸다고 말했습니다.가장 진보된 Blackwell 시리즈 AI 칩 모델의 출하가 지연될 예정입니다.

NVIDIA는 올해 3월 Blackwell 시리즈를 출시했으며 CEO Jen-Hsun Huang은 지난 5월 회사가 올해 말에 Blackwell 시리즈 칩의 대량 출하를 시작할 계획이라고 자신 있게 밝혔습니다.

GB200 칩에는 연결된 Blackwell GPU 2개와 Grace 중앙 처리 장치가 포함되어 있습니다. 그러나 최근 몇 주 동안 TSMC 엔지니어들은 대량 생산을 준비하면서 두 개의 Blackwell GPU를 연결하는 다이에서 설계 결함을 발견했습니다. 이러한 결함은 칩 수율이나 생산량 감소로 이어질 수 있으며, 일반적인 접근 방식은 대량 생산을 중단하는 것입니다.

따라서 엔비디아는 대량 생산을 시작하기 전에 칩 설계를 조정하고 새로운 시험 생산을 위해 TSMC와 협력해야 했습니다.

칩 배송 지연은 전례 없는 일이 아닙니다.그러나 양산 직전에 주요 설계 결함이 발견되는 경우는 아직까지 매우 드물다.

Brokerage China에 따르면 현재 B200에 대한 시장 수요는 매우 강하며 고객은 B100에서 B200으로 전환하고 있습니다(수요는 450,000대를 초과했습니다). 메타 모델 교육 파티에서는 B200에 대한 추가 주문도 필요하다고 밝혔는데, 이는 원래 다음 달에 최소 150,000대의 B200을 추가 주문할 예정이었습니다. 또 엔비디아는 3분기 주력 제품으로 H200을 출시할 예정이며, 분기 실적은 330억 달러 이상에 달할 것으로 예상된다. 10월부터 11월까지는 고객 긴급상황을 대비해 일부 H200이 추가될 예정이며, 늦어도 12월까지는 모든 것이 정상화될 예정이다.

TSMC는 원래 3분기에 Blackwell 시리즈 칩의 대량 생산을 시작하고 4분기에 Nvidia 고객에게 대량 배송을 시작할 계획이었습니다. 하지만 설계 결함 발견으로 양산이 4분기로 연기됐고, 양산도 내년 1분기로 연기될 것으로 예상된다. TSMC는 GB200 양산을 위해 생산능력을 확보했지만, 문제가 해결될 때까지 생산라인을 유휴 상태로 남겨두고 있다.

마이크로소프트의 주문 규모도 최근 몇 주 동안 20% 증가했다. 당초 블랙웰 시리즈 칩 기반 서버를 내년 1월까지 OpenAI에 제공할 계획이었지만 이제는 적어도 내년 3월까지 연기될 수도 있다.

매일경제신문 종합증권타임스, 브로커리지차이나, 중국펀드뉴스, 매일경제신문

면책조항: 이 기사의 내용과 데이터는 참고용일 뿐이며 사용하기 전에 확인하시기 바랍니다. 그에 따라 위험을 감수하고 작동하십시오.