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Recientemente, el United Daily News citó a TSMC diciendo que desde 2022, la compañía ha recibido un total de NT$62,5 mil millones (aproximadamente RMB 14 mil millones) en subsidios de China continental y Japón. Los subsidios se utilizarán para financiar sus inversiones en Kumamoto y Nanjing, Japón.

En los últimos años, países de todo el mundo se han apresurado a adoptar subsidios financieros para atraer inversiones y construir fábricas para promover el desarrollo de la industria de semiconductores.

Según los datos financieros de TSMC, en el primer semestre de este año, TSMC recibió aproximadamente NT$7,956 mil millones (aproximadamente RMB 1,78 mil millones) en subsidios de China continental y Japón. En 2023, recibirá subsidios gubernamentales de aproximadamente NT$47,545 mil millones (aproximadamente RMB). 10,6 mil millones de yuanes), y en 2022 recibirá un subsidio de NT$ 7,05 mil millones (aproximadamente RMB 1,58 mil millones).

En agosto de 2022, TSMC reveló por primera vez que su fábrica Nanjing Fab16 actualmente fabrica principalmente chips con procesos de 12 nm y 16 nm. Se espera que la línea de producción del proceso Fase 1B de 28 nm ampliada por la fábrica de Nanjing, a saber, TSMC Nanjing Factory II, se produzca en masa en la segunda mitad de 2022.

En el Foro TSMC de la Conferencia Mundial de Semiconductores de 2022, el equipo de TSMC anunció en detalle sus últimos procesos avanzados, procesos especiales (incluidos los chips de 3 nm más avanzados en ese momento y chips de 2 nm programados para producción en masa en 2025), tecnología de embalaje avanzada. , ampliación de capacidad productiva, etc. Avances y planes de futuro. Como mayor fabricante por contrato de chips del mundo, TSMC se ha convertido en el principal objetivo de muchos países para invertir en la construcción de fábricas.

TSMC también está expandiendo activamente su negocio en Estados Unidos y Europa. El 20 de agosto, la empresa inició la construcción de una fábrica de obleas de 12 pulgadas en Alemania. La presidenta de la Comisión Europea, von der Leyen, asistió a la ceremonia de inauguración y dijo que la UE proporcionó 5 mil millones de euros (aproximadamente 39,8 mil millones de RMB) en subsidios gubernamentales para el proyecto.

En Estados Unidos, TSMC está construyendo dos fábricas de obleas avanzadas en Arizona y planea construir una tercera, con una inversión total que se espera supere los 65 mil millones de dólares. Sin embargo, el United Daily News afirmó que TSMC aún no ha recibido los 6.600 millones de dólares en subsidios prometidos por el gobierno de Estados Unidos.

La fábrica de obleas de 12 pulgadas de la filial japonesa de TSMC, JASM, en Kumamoto, también se inauguró oficialmente el 24 de febrero de este año. La construcción de la planta 2 de JASM Kumamoto también recibirá subvenciones gubernamentales y está previsto que la construcción comience a finales de 2024. Con la puesta en funcionamiento de la segunda planta de Kumamoto, la capacidad de producción de toda la planta de JASM Kumamoto alcanzará las 100.000 obleas de 12 pulgadas por mes, proporcionando tecnologías de proceso de 6 nm y 7 nm.

Además, los medios taiwaneses dijeron que TSMC ha informado a sus socios de la cadena de suministro que está considerando construir una "Fábrica Kumamoto No. 3" que pueda producir chips de 3 nm y planea comenzar a operar en 2027.

A medida que crece la demanda mundial de teléfonos móviles de alta gama e inteligencia artificial, los ingresos de TSMC en el segundo trimestre de este año fueron NT $ 673,5 mil millones (aproximadamente RMB 150,7 mil millones), un aumento interanual del 40,1%, y el beneficio neto fue NT 247.800 millones de dólares (aproximadamente 55.470 millones de RMB), un aumento interanual del 36,3%.

Según los medios taiwaneses, TSMC se negó a comentar sobre clientes y pedidos específicos. Sin embargo, la compañía reveló que en el segundo trimestre de 2024, la proporción de las ventas generadas por los pedidos de sus clientes de China continental con respecto a los ingresos totales de obleas aumentó al 16%, en comparación con el 9% del trimestre anterior.

Dado que las inversiones en el extranjero aumentarán los costos operativos de los fabricantes de chips, TSMC dijo que adoptará estrategias de precios flexibles basadas en el aumento de los costos en el extranjero para lograr su objetivo a largo plazo de un margen de beneficio bruto de no menos del 53%.

Este artículo es un manuscrito exclusivo de Observer.com y no puede reproducirse sin autorización.