2024-08-26
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최근 United Daily News는 TSMC의 말을 인용하여 2022년부터 회사가 중국 본토와 일본으로부터 총 NT$625억(약 RMB 140억)의 보조금을 받았다고 밝혔습니다. 보조금은 일본 구마모토와 난징에 대한 투자 자금으로 사용될 예정이다.
최근 몇 년 동안 세계 각국에서는 반도체 산업 발전을 촉진하기 위해 투자 유치와 공장 건설을 위해 금융 보조금을 서둘러 채택하고 있습니다.
TSMC 재무 데이터에 따르면, 올해 상반기 TSMC는 중국 본토와 일본으로부터 약 NT$79억5천6백만(약 RMB 17억8천만)의 보조금을 받았습니다. 2023년에는 약 NT$475억4천5백만(약 RMB)의 정부 보조금을 받게 됩니다. 106억 위안) 보조금을 지급하고, 2022년에는 NT$70억 5천만(약 15억 8천만 위안)의 보조금을 받게 됩니다.
2022년 8월 TSMC는 난징 Fab16 공장이 현재 주로 12nm 및 16nm 공정의 칩을 제조하고 있음을 처음으로 공개했습니다. 난징 공장, 즉 TSMC Nanjing II Factory가 확장한 1B단계 28nm 공정 생산 라인은 2022년 하반기에 양산될 것으로 예상됩니다.
TSMC 팀은 2022년 세계 반도체 컨퍼런스의 TSMC 포럼에서 최신 첨단 공정, 특수 공정(당시 가장 발전된 3nm 칩, 2025년 양산 예정인 2nm 칩 포함), 첨단 패키징 기술을 자세히 발표했습니다. , 생산능력 확대 등 진행상황 및 향후 계획입니다. 세계 최대의 칩 계약 제조업체인 TSMC는 많은 국가에서 공장 건설에 투자하는 주요 대상이 되었습니다.
TSMC는 미국과 유럽에서도 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 지난 8월 20일, 회사는 독일에서 12인치 웨이퍼 팹 건설을 시작했습니다. 폰데어라이엔 유럽연합 집행위원장은 기공식에 참석해 EU가 해당 프로젝트에 50억 유로(약 398억 위안)의 정부 보조금을 제공했다고 밝혔다.
미국에서는 TSMC가 애리조나주에 첨단 웨이퍼 팹 2곳을 건설하고 있으며, 세 번째 웨이퍼 팹을 건설할 계획으로 총 투자액이 650억 달러를 넘을 것으로 예상됩니다. 그러나 United Daily News는 TSMC가 미국 정부가 약속한 66억 달러의 보조금을 아직 받지 못했다고 밝혔습니다.
TSMC 일본 자회사 JASM의 구마모토 12인치 웨이퍼 팹도 올해 2월 24일 공식 개장했다. JASM 구마모토 2공장 건설도 정부 보조금을 받아 2024년 말 착공할 예정이다. 제2 구마모토 공장이 가동되면 JASM 구마모토 공장 전체의 생산 능력은 월 100,000장의 12인치 웨이퍼에 달해 6nm 및 7nm 공정 기술을 제공하게 됩니다.
또한 대만 언론은 TSMC가 공급망 파트너들에게 3nm 칩을 생산할 수 있는 '구마모토 3공장' 건설을 고려하고 있으며 2027년 가동을 시작할 계획이라고 전했다고 전했습니다.
고급 휴대폰과 인공지능에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라 TSMC의 올해 2분기 매출은 NT$6,735억(약 RMB 1,507억)으로 전년 동기 대비 40.1% 증가했으며, 순이익은 NT달러를 기록했습니다. 2,478억 달러(약 554억 7천만 위안)로 전년 대비 36.3% 증가했습니다.
대만 언론에 따르면 TSMC는 특정 고객과 주문에 대해 논평을 거부했습니다. 하지만 회사는 2024년 2분기에 전체 웨이퍼 매출에서 중국 본토 고객 주문으로 발생한 매출 비중이 전 분기 9%에 비해 16%로 증가했다고 밝혔다.
해외 투자로 인해 칩 제조업체의 운영 비용이 증가함에 따라 TSMC는 53% 이상의 매출총이익률이라는 장기 목표를 달성하기 위해 해외 비용 상승을 기반으로 유연한 가격 전략을 채택할 것이라고 밝혔습니다.
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