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“La UE atraeTSMCEstableció una fábrica en Alemania, la capacidad de producción se dirige principalmente a productos automotrices con tecnología madura.chip, en lugar de chips digitales de última generación, es una opción muy realista. Aunque Europa ha logrado grandes logros en equipamiento, materiales y media potencia de tercera generación.semiconductorHa logrado ventajas de desarrollo únicas en este aspecto, pero toda su ecología industrial tiene graves deficiencias. "El 21 de agosto, dijo Pan Gongyu, investigador del Instituto de Observación de la Mente de Observer.com.

El 20 de agosto, hora local, la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), una empresa conjunta establecida por TSMC, Bosch, Infineon y NXP, celebró una ceremonia de inauguración de su primera fábrica de obleas de semiconductores en Dresde, el "Silicon Valley sajón" de Alemania. lanzó oficialmente la fase inicial de preparación del terreno.

TSMC dijo que se invitó a funcionarios gubernamentales, clientes, proveedores, socios comerciales y académicos a asistir para presenciar la primera fábrica de obleas de la UE que utiliza la tecnología Fin Field Effect Transistor (FinFET) para brindar servicios profesionales de fabricación de circuitos integrados.

Entre los asistentes a la ceremonia de inauguración se encontraban la presidenta de la Comisión Europea, von der Leyen, el canciller federal alemán, Scholl, el primer ministro de Sajonia, Michael Kretschmer, y el alcalde de Dresde, Dirk Hilbert.

Los medios alemanes dijeron que más allá de la "Ley Europea de Chips" que entró en vigor el año pasado, la UE ha vuelto a establecer sus objetivos de política de semiconductores: invertir más de 43 mil millones de euros en la industria de semiconductores antes de 2030 y promover la cuota de mercado global de Los chips fabricados en Europa pasaron del nivel actual del 10% al 20%.

Para mostrar su apoyo a este proyecto, en la ceremonia de inauguración, la presidenta de la Comisión Europea, von der Leyen, anunció que la UE ha aprobado una medida de subvención alemana de 5.000 millones de euros de acuerdo con las normas de subvención nacionales de la UE para apoyar la construcción y operaciones de la planta de semiconductores ESMC.

Reuters informó que el importe total de la ayuda para este proyecto alcanzará los 10.000 millones de euros, lo que supone la mayor ayuda aprobada hasta el momento por la Ley Europea de Chips de la UE y la primera ayuda de Alemania. Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno el 10% de las acciones de ESMC, y TSMC tendrá el 70%.

"La fábrica funcionará como una fundición abierta, lo que significa que cualquier cliente -incluidos, entre otros, otros tres accionistas además de TSMC- puede realizar un pedido para producir un chip específico", dijo la Comisión Europea en un comunicado.

Reuters también dijo que se espera que la producción en masa comience en 2027. Aunque la tecnología de chips producida en la fábrica quedará ligeramente por detrásAIEs la tecnología más avanzada utilizada en chips y teléfonos inteligentes, pero agregará capacidad que es más importante para los automóviles y otras aplicaciones industriales críticas para la fabricación europea.

"Esta es una situación realmente beneficiosa para todos nosotros", dijo von der Leyen en la ceremonia.

Pero sigue siendo cuestionable si las ambiciones europeas de fabricación de chips podrán realizarse. Pan Gongyu analizó que de acuerdo con las categorías generales actuales de circuitos integrados, a saber, chips lógicos, chips de memoria, chips analógicos, etc., Europa tiene muy pocos diseños en chips de procesadores y chips de memoria de alta gama, tan pocos que son casi insignificantes. Entonces, si la cuota de mercado global de Europa crece del 10% al 20% para 2030, significa que la cuota de mercado de chips analógicos de Europa al menos duplicará o triplicará su nivel actual. Actualmente, apenas quedan tres o cuatro de los quince principales fabricantes de analógicos en Europa: Infineon, NXP, STMicroelectronics y Bosch, por lo que obviamente es una tarea imposible.

"Además, TSMC declaró una vez que aumentaría la proporción de capacidad de producción de chips para automóviles del actual 5% al ​​10%, pero los datos muestran que la proporción en realidad ha estado rondando el 4% en los últimos años, incluso con la adición de La capacidad de producción mensual de 40.000 unidades de la planta de Dresde aún está muy lejos de este objetivo”, afirmó.

Los medios alemanes publicaron un artículo en julio que a nivel mundial, la industria de semiconductores está acelerando el ritmo de construcción de fábricas, lo que resulta en una creciente demanda del mercado. Sin embargo, en Alemania, las nuevas fábricas de chips en las que se han invertido cientos de millones están en problemas. Sólo la nueva fábrica de TSMC en Dresde comenzará a construirse este otoño.IntelHace dos años anunció que gastaría 30 mil millones de euros para construir una fábrica aquí. Sin embargo, aunque la empresa ha comprado terrenos estatales en Magdeburgo, Helsinki también está avanzando y Alemania ha prometido proporcionar 10 mil millones de euros en subsidios. Intel Sin embargo, aún no se ha determinado cuándo comenzará la construcción.

El plan de construcción de la fábrica del fabricante estadounidense de semiconductores Wolfspeed también se ha retrasado considerablemente porque la empresa espera que el gobierno alemán pueda prometerle más apoyo diplomático.

En una entrevista con el Handelsblatt de Alemania la semana pasada, el director del competidor de TSMC, GlobalFoundries Semiconductor, dijo que otras empresas de fabricación de chips no recibieron ninguna subvención, "lo que distorsiona la base de la competencia".

El Wall Street Journal informó el 8 de agosto que desde mayo de 2020, TSMC ha planeado sucesivamente construir tres fábricas en Arizona, con una inversión acumulada de 65 mil millones de dólares, lo que lo convierte en el mayor proyecto de inversión extranjera directa en la historia de Estados Unidos. Sin embargo, cuatro años después, la empresa aún no ha comenzado a vender los semiconductores producidos en esta fábrica. Mientras tanto, los medios extranjeros han informado repetidamente de que tiene problemas en la cultura corporativa, la gestión de los empleados y otros aspectos.

Los funcionarios alemanes también señalaron la importancia de hacer frente a las diferencias culturales. El modelo de TSMC en Taiwán es difícil de copiar directamente en otras regiones, e incluso Japón, que también está ubicado en Asia, no puede implementarlo por completo.

Este artículo es un manuscrito exclusivo de Observer.com y no puede reproducirse sin autorización.