uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

"EU houkutteleeTSMCPerusta tehdas Saksaan, tuotantokapasiteetti on suunnattu pääosin kypsällä tekniikalla varustettuihin autotuotteisiinsiru, mieluummin kuin huippuluokan digitaaliset sirut, on erittäin realistinen valinta. Vaikka Eurooppa on saavuttanut suuria saavutuksia laitteiden, materiaalien ja kolmannen sukupolven puolitehollapuolijohdeSe on saavuttanut ainutlaatuisia kehitysetuja tässä suhteessa, mutta sen koko teollisessa ekologiassa on vakavia puutteita. "Elokuun 21. päivänä Pan Gongyu, Observer.comin Mind Observation Instituten tutkija, sanoi.

20. elokuuta paikallista aikaa European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), TSMC:n, Boschin, Infineonin ja NXP:n perustama yhteisyritys, järjesti ensimmäisen puolijohdekiekkotehtaan uraauurtavan seremonian Dresdenissä, Saksan "Saxon Silicon Valleyssa". aloitti virallisesti maan valmisteluvaiheen.

TSMC kertoi, että valtion virkamiehiä, asiakkaita, toimittajia, liikekumppaneita ja tutkijoita kutsuttiin todistamaan EU:n ensimmäinen kiekkotehdas, joka käyttää Fin Field Effect Transistor (FinFET) -teknologiaa tarjotakseen ammattimaisia ​​integroitujen piirien valmistuspalveluita.

Uraauurtavaan seremoniaan osallistuivat Euroopan komission puheenjohtaja von der Leyen, Saksan liittokansleri Scholl, Saksin pääministeri Michael Kretschmer ja Dresdenin pormestari Dirk Hilbert.

Saksalaiset tiedotusvälineet kertoivat, että viime vuonna voimaan tulleen "European Chip Act" -lain lisäksi EU on jälleen asettanut puolijohdepoliittiset tavoitteensa: investoida yli 43 miljardia euroa puolijohdeteollisuuteen ennen vuotta 2030 ja edistää maailmanlaajuista markkinaosuutta. Euroopassa valmistettujen sirujen osuus nykyisestä 10 prosentista nousi 20 prosenttiin.

Osoittaakseen tukensa tälle hankkeelle Euroopan komission puheenjohtaja von der Leyen ilmoitti uraauurtavassa seremoniassa, että EU on hyväksynyt 5 miljardin euron Saksan tukitoimenpiteen EU:n kansallisten tukisääntöjen mukaisesti ESMC-puolijohdekiekkojen rakentamisen ja toiminnan tukemiseksi.

Reuters raportoi, että tämän hankkeen kokonaisavun määrä nousee 10 miljardiin euroon, mikä on suurin EU:n eurooppalaisen sirulain mukaan tähän mennessä hyväksytty tuki ja Saksan ensiapu. Bosch, Infineon ja NXP omistavat kukin 10 % ESMC:n osakkeista ja TSMC 70 %.

"Tehdas toimii avoimena valimona, mikä tarkoittaa, että jokainen asiakas - mukaan lukien mutta ei rajoittuen kolme muuta osakkeenomistajaa TSMC:n lisäksi - voi tilata tietyn sirun", Euroopan komissio sanoi lausunnossaan.

Reuters sanoi myös, että massatuotannon odotetaan alkavan vuonna 2027. Vaikka tehtaalla tuotettu sirutekniikka jää hieman jäljessäAISe on pisimmällä siruissa ja älypuhelimissa käytetty teknologia, mutta se lisää kapasiteettia, joka on tärkein autojen ja muiden eurooppalaisen valmistuksen kannalta kriittisten teollisuussovellusten kannalta.

"Tämä on todellinen win-win-tilanne meille kaikille", von der Leyen sanoi seremoniassa.

On kuitenkin kyseenalaista, voidaanko Euroopan siruvalmistustavoitteet toteuttaa. Pan Gongyu analysoi, että nykyisten yleisten integroitujen piirien luokkien, eli logiikkasirujen, muistisirujen, analogisten sirujen jne., mukaan Euroopassa on hyvin vähän huippuluokan prosessorisirujen ja muistisirujen asetteluja, niin vähän, että ne ovat lähes mitättömiä. Jos siis Euroopan globaalin markkinaosuuden on määrä kasvaa 10 prosentista 20 prosenttiin vuoteen 2030 mennessä, se tarkoittaa, että Euroopan analogisten sirujen markkinaosuus vähintään kaksinkertaistuu tai kolminkertaistuu nykyiseen verrattuna. Tällä hetkellä Euroopan viidentoista suurimman analogisen valmistajan joukossa on tuskin kolme tai neljä: Infineon, NXP, STMicroelectronics ja Bosch, joten tämä on tietysti mahdoton tehtävä.

"Lisäksi TSMC totesi kerran, että se nostaisi autosirun tuotantokapasiteetin osuutta nykyisestä noin 5 prosentista 10 prosenttiin, mutta tiedot osoittavat, että osuus on itse asiassa liikkunut viime vuosina 4 prosentin tuntumassa, vaikka siihen lisätään Dresdenin tehtaan 40 000 kappaleen kuukausituotanto on vielä kaukana tästä tavoitteesta, hän sanoi.

Saksalainen media julkaisi heinäkuussa artikkelin, jonka mukaan puolijohdeteollisuus kiihdyttää maailmanlaajuisesti tehtaiden rakentamista, mikä johtaa kasvavaan kysyntään markkinoilla. Saksassa satoja miljoonia investoineet sirutehtaat ovat kuitenkin pulassa. Vain TSMC:n uusi Dresdenin tehdas aloittaa rakentamisen tänä syksynä.IntelJo kaksi vuotta sitten se ilmoitti käyttävänsä 30 miljardia euroa tehtaan rakentamiseen tänne. Vaikka yritys on ostanut valtiolta tonttia Magdeburgista, myös Helsinki etenee ja Saksa on luvannut tukea 10 miljardia euroa. , Intel Kuitenkaan ei ole vielä päätetty, milloin rakentaminen alkaa.

Myös amerikkalaisen puolijohdevalmistajan Wolfspedin tehtaan rakentamissuunnitelma viivästyy merkittävästi, koska yritys toivoo Saksan hallitukselta lisää diplomaattista tukea neuvottelemassa Saksan hallituksen kanssa.

Viime viikolla saksalaisen Handelsblattin haastattelussa TSMC:n kilpailijan GlobalFoundries Semiconductorin johtaja sanoi, että muut siruvalmistajat eivät saaneet tukia, "mikä vääristää kilpailun perustaa".

The Wall Street Journal raportoi 8. elokuuta, että toukokuusta 2020 lähtien TSMC on suunnitellut peräkkäin kolmen tehtaan rakentamista Arizonaan 65 miljardin dollarin kumulatiivisella investoinnilla, mikä tekee siitä Yhdysvaltojen historian suurimman ulkomaisen suoran investointihankkeen. Neljä vuotta myöhemmin yritys ei kuitenkaan ole vielä alkanut myydä tässä tehtaassa valmistettuja puolijohteita. Ulkomaiset tiedotusvälineet ovat toistuvasti raportoineet, että sillä on ongelmia yrityskulttuurissa, henkilöstöjohtamisessa ja muissa asioissa.

Saksalaiset virkamiehet korostivat myös kulttuurierojen kohtaamisen tärkeyttä Taiwanissa TSMC:n mallia on vaikea kopioida suoraan muille alueille, eikä edes Aasiassa sijaitseva Japani pysty toteuttamaan sitä täysimääräisesti.

Tämä artikkeli on Observer.comin yksinomainen käsikirjoitus, eikä sitä saa kopioida ilman lupaa.