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“A UE atraiTSMCCom fábrica na Alemanha, a capacidade de produção é direcionada principalmente para produtos automotivos com tecnologia madurachip, em vez de chips digitais de última geração, é uma escolha muito realista. Embora a Europa tenha alcançado grandes conquistas em equipamentos, materiais e sistemas de meia potência de terceira geraçãosemicondutorEstabeleceu vantagens de desenvolvimento únicas neste aspecto, mas toda a sua ecologia industrial apresenta sérias deficiências. "Em 21 de agosto, Pan Gongyu, pesquisador do Mind Observation Institute do Observer.com, disse.

Em 20 de agosto, horário local, a European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), uma joint venture estabelecida pela TSMC, Bosch, Infineon e NXP, realizou uma cerimônia inovadora para sua primeira fábrica de wafer de semicondutores em Dresden, o "Vale do Silício Saxônico" da Alemanha. lançou oficialmente a fase inicial de preparação do terreno.

A TSMC disse que funcionários do governo, clientes, fornecedores, parceiros de negócios e acadêmicos foram convidados a participar para testemunhar a primeira fábrica de wafer da UE que usa a tecnologia Fin Field Effect Transistor (FinFET) para fornecer serviços profissionais de fabricação de circuitos integrados criados.

Os participantes da cerimônia de inauguração incluíram a presidente da Comissão Europeia, von der Leyen, o chanceler federal alemão Scholl, o primeiro-ministro da Saxônia, Michael Kretschmer, e o prefeito de Dresden, Dirk Hilbert.

A mídia alemã disse que, além da "Lei Europeia dos Chips" que entrou em vigor no ano passado, a UE estabeleceu mais uma vez os seus objetivos políticos de semicondutores: investir mais de 43 mil milhões de euros na indústria de semicondutores antes de 2030 e promover a quota de mercado global de Chips fabricados na Europa do nível atual de 10% aumentaram para 20%.

Para mostrar o seu apoio a este projecto, na cerimónia de inauguração, a Presidente da Comissão Europeia, von der Leyen, anunciou que a UE aprovou uma medida de subsídio alemão de 5 mil milhões de euros, de acordo com as regras de subsídios nacionais da UE, para apoiar a construção e operações de fábricas de semicondutores ESMC.

A Reuters informou que o montante total da ajuda para este projecto atingirá 10 mil milhões de euros, que é a maior ajuda aprovada até agora pela Lei Europeia dos Chips da UE e pelos primeiros socorros da Alemanha. Bosch, Infineon e NXP deterão cada uma 10% das ações da ESMC e a TSMC deterá 70%.

“A fábrica funcionará como uma fundição aberta, o que significa que qualquer cliente – incluindo, entre outros, três outros acionistas além da TSMC – pode fazer um pedido para produzir um chip específico”, afirmou a Comissão Europeia em comunicado.

A Reuters também disse que a produção em massa deverá começar em 2027. Embora a tecnologia de chip produzida na fábrica fique um pouco atrásIAÉ a tecnologia mais avançada utilizada em chips e smartphones, mas irá acrescentar capacidade que é mais importante para automóveis e outras aplicações industriais críticas para a produção europeia.

“Esta é uma situação verdadeiramente vantajosa para todos nós”, disse von der Leyen na cerimónia.

Mas continua a ser questionável se as ambições de produção de chips da Europa podem ser concretizadas. Pan Gongyu analisou que, de acordo com as atuais categorias gerais de circuitos integrados, nomeadamente chips lógicos, chips de memória, chips analógicos, etc., a Europa tem muito poucos layouts em chips de processador e chips de memória de última geração, tão poucos que são quase insignificantes. Portanto, se a quota de mercado global da Europa crescer de 10% para 20% até 2030, isso significa que a quota de mercado de chips analógicos da Europa irá pelo menos duplicar, ou triplicar, o seu nível actual. Actualmente, existem apenas três ou quatro dos quinze maiores fabricantes de analógicos na Europa: Infineon, NXP, STMicroelectronics e Bosch, pelo que esta é obviamente uma tarefa impossível.

“Além disso, a TSMC declarou certa vez que aumentaria a proporção da capacidade de produção de chips automotivos dos atuais aproximadamente 5% para 10%, mas os dados mostram que a proporção tem oscilado em torno de 4% nos últimos anos, mesmo com a adição de a fábrica de Dresden, a capacidade de produção mensal de 40 mil peças ainda está longe dessa meta”, afirmou.

A mídia alemã publicou um artigo em julho informando que, globalmente, a indústria de semicondutores está acelerando o ritmo de construção de fábricas, resultando em uma demanda crescente no mercado. No entanto, na Alemanha, novas fábricas de chips que investiram centenas de milhões estão em apuros. Apenas a nova fábrica da TSMC em Dresden iniciará a construção neste outono.InformaçõesHá dois anos, anunciou que iria gastar 30 mil milhões de euros para construir uma fábrica aqui. No entanto, embora a empresa tenha adquirido terrenos governamentais em Magdeburgo, Helsínquia também está a avançar e a Alemanha prometeu fornecer 10 mil milhões de euros em subsídios. , Intel No entanto, ainda não foi determinado quando a construção começará.

O plano de construção da fábrica do fabricante americano de semicondutores Wolfspeed também está significativamente atrasado porque a empresa espera que o governo alemão possa prometer mais apoio diplomático que a Wolfspeed está negociando com o governo alemão.

Em entrevista ao Handelsblatt da Alemanha na semana passada, o chefe da concorrente da TSMC, GlobalFoundries Semiconductor, disse que outras empresas fabricantes de chips não receberam nenhum subsídio, “o que distorce a base da concorrência”.

O Wall Street Journal informou em 8 de agosto que, desde maio de 2020, a TSMC planejou sucessivamente construir três fábricas no Arizona, com um investimento acumulado de US$ 65 bilhões, tornando-se o maior projeto de investimento direto estrangeiro na história dos Estados Unidos. No entanto, quatro anos depois, a empresa ainda não começou a vender semicondutores produzidos nesta fábrica. No processo, a mídia estrangeira tem relatado repetidamente que tem problemas na cultura corporativa, gestão de funcionários e outros aspectos.

As autoridades alemãs também apontaram a importância de enfrentar as diferenças culturais. O modelo da TSMC em Taiwan é difícil de copiar diretamente para outras regiões, e mesmo o Japão, que também está localizado na Ásia, não consegue implementá-lo totalmente.

Este artigo é um manuscrito exclusivo do Observer.com e não pode ser reproduzido sem autorização.