समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

अमेरिकी अर्धचालक-निर्माण-उद्योगाः पुनरागमनं कुर्वन्ति । २०२२ तमस्य वर्षस्य अगस्तमासस्य ९ दिनाङ्के अमेरिकीराष्ट्रपतिः बाइडेन् आधिकारिकतया "creating helpful semiconductor production incentives (chips) and science act" इति कानूनस्य हस्ताक्षरं कृतवान्, यत् chips act इति उच्यते, यस्य उद्देश्यं संयुक्तराज्यस्य प्रतिस्पर्धा, नवीनता, राष्ट्रियसुरक्षा च सुधारयितुम् अस्ति चिप्स्-अधिनियमेन आगामिषु दशवर्षेषु २८० अरब-डॉलर्-रूप्यकाणां निवेशस्य व्यवस्था अस्ति । अस्य अधिकांशं (२०० अरब डॉलर) वैज्ञानिकसंशोधनविकासाय व्यावसायिकीकरणाय च व्यय्यते । विषयेअर्धचालकनिर्माणस्य, अनुसंधानविकासस्य, कार्यबलविकासस्य च कृते ५२.७ अरब डॉलरं,चिप् उत्पादनकरक्रेडिट् अपि २४ अब्ज डॉलर अस्ति । अत्याधुनिकप्रौद्योगिकीनां, वायरलेस्-आपूर्ति-शृङ्खलायाः च लक्ष्यं कृत्वा परियोजनानां कृते अपि ३ अर्ब-डॉलर्-रूप्यकाणि सन्ति ।

चिप्स्-अधिनियमेन आगामिदशके २८० अरब-डॉलर्-रूप्यकाणां व्यवस्था अस्ति

वर्षद्वयानन्तरं ५२ अरब अमेरिकी-डॉलर्-रूप्यकाणां अनुदानस्य अर्धाधिकं वितरणं कृतम् अस्ति ।रायटर्-पत्रिकायाः ​​समाचारः अस्ति यत् एतावता अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन २६ परियोजनाभ्यः ३५ अरब-डॉलर्-अधिकं विनियोजितम् अस्ति । अपूर्ण-आँकडानां अनुसारं केवलं १२ कम्पनयः यत्र intel, tsmc, samsung, micron, globalfoundries, amkor, microchip, polar semiconductor, absolics, hp, bae systems इत्यादीनि ५२ अरब अमेरिकी-डॉलर्-रूप्यकाणां ६१% भागं भागं गृहीतवन्तः, कुलम् प्रायः ३१.५८२ अमेरिकी-डॉलर्-रूप्यकाणि

इन्टेल् : ८.५ अब्ज डॉलर

२०२४ तमस्य वर्षस्य मार्चमासस्य २० दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन, इन्टेल्-निगमेन च प्रारम्भिक-ज्ञापनपत्रस्य घोषणा कृता, यस्य अनुसारं चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं इन्टेल्-कम्पनी प्रायः ८.५ बिलियन-अमेरिकीय-डॉलर्-प्रत्यक्षवित्तपोषणं प्राप्स्यति एतत् वित्तपोषणं एरिजोना, न्यू मेक्सिको, ओहायो, ओरेगन इत्यादिषु इन्टेल् इत्यस्य महत्त्वपूर्णानि अर्धचालकनिर्माणं अनुसंधानविकासपरियोजनानि च उन्नतयितुं साहाय्यं करिष्यति।

इन्टेल्-सीईओ पैट् गेल्सिङ्गर् (दक्षिणे) अमेरिकी-वाणिज्यसचिवः गिना रैमोण्डो च एरिजोना-राज्यस्य चाण्डलर-नगरस्य इन्टेल्-अर्धचालक-कारखानस्य भ्रमणं कुर्वन्तः स्मारक-अमेरिकी-चिप्-विज्ञान-चिप्-इत्येतयोः कृते धारयन्ति

इन्टेल् इति एकमात्रं अमेरिकनकम्पनी यत् युगपत् अत्याधुनिकतर्कचिप्स् डिजाइनं कृत्वा निर्माति, अतः सर्वाधिकं अनुदानं अर्हति ।चिप्स-अधिनियमस्य अन्तर्गतं चिप्स्-उत्पादनार्थं कुल-अनुदानस्य २२% भागः एषा अनुदानं भवति । अनुदानस्य अतिरिक्तं वाणिज्यविभागेन न्यूनव्याजयुक्तं ११ अरब डॉलरं अतिरिक्तं ऋणं, १०० अरब डॉलरपर्यन्तं २५% करक्रेडिट् च प्रदत्तम्

chips act इत्यस्य वित्तपोषणं तथा च intel इत्यस्य पूर्वं पञ्चवर्षेषु संयुक्तराज्ये १०० अरब डॉलरात् अधिकं निवेशस्य योजनाः मिलित्वा अमेरिकी अर्धचालक-उद्योगस्य इतिहासे बृहत्तमेषु सार्वजनिक-निजीनिवेशेषु अन्यतमं भवन्ति

टीएसएमसी : ६.६ अरब डॉलर

२०२४ तमस्य वर्षस्य एप्रिल-मासस्य ८ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागः, टीएसएमसी एरिजोना च चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं प्रत्यक्षतया ६.६ अरब-डॉलर्-पर्यन्तं वित्तपोषणं प्रदातुं गैर-बाध्यकारी-प्रारम्भिक-शर्त-ज्ञापनपत्रे (pmt) हस्ताक्षरं कृतवन्तौप्रत्यक्षवित्तपोषणस्य प्रस्तावितस्य ६.६ अरब डॉलरस्य अतिरिक्तं पीएमटी इत्यनेन टीएसएमसी इत्यस्मै ५ अरब डॉलरपर्यन्तं ऋणं प्रस्तावितं अस्ति । tsmc इत्यस्य योजना अस्ति यत् एरिजोनादेशे tsmc इत्यस्य योग्यपूञ्जीव्ययस्य 25% पर्यन्तं अमेरिकीकोषविभागात् निवेशकरक्रेडिटस्य आवेदनं कर्तुं शक्नोति।

tsmc इत्यनेन tsmc arizona इत्यस्मिन् तृतीयस्य वेफर-फैबस्य निर्माणस्य योजना अपि घोषिता यत् अमेरिकायाः ​​अत्यन्तं उन्नत-अर्धचालक-प्रक्रिया-प्रौद्योगिक्याः लाभं गृहीत्वा ग्राहकानाम् सशक्त-माङ्गं पूरयितुं शक्यते tsmc इत्यस्य प्रथमस्य वेफर-फैबस्य समाप्तेः, तस्य एरिजोना-सहायकसंस्थायाः द्वितीयस्य वेफर-फैबस्य निरन्तरनिर्माणस्य च सह, तृतीयस्य वेफर-फैबस्य समाप्तेः कारणात् tsmc इत्यस्य कुलपूञ्जीव्ययः फीनिक्स, एरिजोना-कारखाने ६५ कोटि-अर्ब-अधिकं भविष्यति, यत्... एरिजोना-देशस्य इतिहासे बृहत्तमः प्रत्यक्षविदेशीयनिवेशः तथा च अमेरिकी-इतिहासस्य ग्रीनफील्ड-परियोजनायां बृहत्तमः प्रत्यक्षविदेशीयनिवेशः ।

एरिजोना-देशे tsmc इत्यस्य प्रथमः वेफर-फैब् २०२५ तमस्य वर्षस्य प्रथमार्धे ४nm-प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन उत्पादनं आरभ्यत इति अपेक्षा अस्ति । पूर्वं घोषितस्य 3nm प्रौद्योगिक्याः अतिरिक्तं द्वितीयः fab अपि विश्वस्य उन्नततमस्य 2nm प्रक्रियाप्रौद्योगिक्याः उत्पादनार्थं अग्रिमपीढीयाः नैनोशीट् ट्रांजिस्टरस्य उपयोगं करिष्यति तथा च 2028 तमे वर्षे उत्पादनं आरभेत तृतीयः फैब् २nm अथवा अधिकानि उन्नतप्रक्रियाणां उपयोगेन चिप्स् उत्पादयिष्यति, २०२० तमे वर्षे उत्पादनं आरभेत । tsmc इत्यस्य सर्वेषां उन्नत-फैबानां इव, त्रयोऽपि फैब्-मध्ये उद्योग-मानक-तर्क-फैब्-आकारस्य प्रायः द्विगुणाः स्वच्छाः कक्ष्याः भविष्यन्ति ।

सैमसंगः ६.४ अरब डॉलरः

२०२४ तमस्य वर्षस्य एप्रिल-मासस्य १५ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं सैमसंग-सङ्घस्य कृते ६.४ अब्ज-डॉलर्-पर्यन्तं प्रत्यक्षवित्तपोषणं कृतम् । अस्य सौदास्य अनेके उल्लेखनीयाः पक्षाः सन्ति ।सामान्यकारखानाविस्तारस्य अतिरिक्तं सैमसंगः टेक्सास्-देशस्य टायलर-नगरस्य नूतन-कारखाने स्वस्य अत्यन्तं उन्नत-चिप्-निर्माण-प्रौद्योगिकीम् आनेतुं प्रतिबद्धः अस्ति

सैमसंगस्य u.s. ते प्रथमं फैब् मूलतः योजनाकृतात् ४-नैनोमीटर् प्रक्रियातः अत्यन्तं उन्नतं २-नैनोमीटर् प्रक्रियां प्रति अपि उन्नयनं करिष्यन्ति, द्वितीयः फैब् अपि तस्मिन् एव समये प्रक्रियां चालयिष्यति अस्य अर्थः अस्ति यत् इन्टेल्, टीएसएमसी, सैमसंग च सर्वे अमेरिकादेशे स्वस्य उन्नततमानि निर्माणप्रक्रियाः प्रदास्यन्ति। एतत् स्पर्धायाः कृते उत्तमम् अस्ति, अमेरिकादेशस्य कृते च उत्तमम् अस्ति ।

सैमसंग इत्यनेन टायलर-नगरात् दक्षिणपश्चिमदिशि प्रायः २० मीलदूरे स्थिते ऑस्टिन्-नगरे विद्यमानस्य कारखानस्य महत्त्वपूर्णविस्तारः अपि कर्तुं प्रतिबद्धः अस्ति । एतत् fd-soi प्रक्रियां ऑस्टिन-सुविधायां आनयिष्यति ।

१९९६ तमे वर्षात् सैमसंग सेमीकण्डक्टर् इत्यनेन अमेरिकी-इतिहासस्य बृहत्तमेषु प्रत्यक्षविदेशीयनिवेशेषु अन्यतमं टेक्सास्-देशस्य ऑस्टिन्-नगरे स्थिते स्वस्य परिसरे द्वौ फैब्-सञ्चालनार्थं १८ अरब-डॉलर्-निवेशः कृतः २०२१ तमे वर्षे सैमसंग-संस्थायाः घोषणा अभवत् यत् सः टेलर-संयंत्रस्य विस्तारार्थं न्यूनातिन्यूनं १७ अरब-अमेरिकीय-डॉलर्-निवेशं करिष्यति, येन नूतनं अर्धचालक-निर्माण-संयंत्रं निर्मातुं शक्यते । चिप् एण्ड् साइंस एक्ट् इत्यस्य माध्यमेन कृतैः निवेशैः सह सैमसंगः आगामिषु कतिपयेषु वर्षेषु अस्मिन् क्षेत्रे ४० अरब डॉलरात् अधिकं निवेशं करिष्यति इति अपेक्षा अस्ति, यत् अमेरिकी-इतिहासस्य बृहत्तमेषु ग्रीनफील्ड्-विदेशीय-प्रत्यक्ष-निवेशेषु अन्यतमम् अस्ति

माइक्रोन् : ६.१ अब्ज डॉलर

२०२४ तमस्य वर्षस्य एप्रिल-मासस्य २५ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं प्रत्यक्षवित्तपोषणं प्रायः ६.१४ अमेरिकी-डॉलर्-पर्यन्तं प्रदातुं माइक्रोन्-सहितं प्रारम्भिकसमझौता कृता निवेशः माइक्रोन्-संस्थायाः क्ले, न्यूयॉर्क-नगरे द्वौ फैब्-निर्माणं, इडाहो-नगरस्य बोइस्-नगरे च एकस्य निर्माणस्य समर्थनं करिष्यति ।

क्ले, एन.वाई.: अत्याधुनिक-डीआरएएम-चिप्स-उत्पादने केन्द्रितस्य चतुर्णां योजनाकृतानां "गीगाफैब्"-मध्ये प्रथमद्वयस्य निर्माणार्थं वित्तपोषणस्य उपयोगः भविष्यति । प्रत्येकं फैब् मध्ये ६००,००० वर्गफीट् स्वच्छकक्षस्थानं भविष्यति, चतुर्णां फैब्स् मध्ये कुलम् २४ लक्षं वर्गफीट् भवति-अमेरिकादेशे अद्यपर्यन्तं घोषितं बृहत्तमं स्वच्छकक्षक्षेत्रं, ४० फुटबॉलक्षेत्राणां समीपे क्षेत्रं च।

बोइस, इडाहो: वित्तपोषणस्य उपयोगः अत्याधुनिक-डीआरएएम-चिप्स-उत्पादनार्थं समर्पितानां स्वच्छ-कक्ष-स्थानस्य प्रायः ६,००,००० वर्गफीट्-युक्तस्य उच्च-मात्रायां निर्माणस्य (hvm)-फैबस्य निर्माणार्थं भविष्यति कम्पनीयाः विद्यमानानाम् अत्याधुनिक-अनुसन्धान-विकास-सुविधाभिः सह सह-स्थापितं भविष्यति, येन तस्याः अनुसंधान-विकास-निर्माण-सञ्चालनस्य दक्षतां वर्धयितुं, प्रौद्योगिकी-हस्तांतरण-विलम्बं न्यूनीकर्तुं, अत्याधुनिक-स्मृति-उत्पादानाम् विपणन-समयं न्यूनीकर्तुं च शक्यते

अनुदानं २०३० तमवर्षपर्यन्तं निजीनिवेशस्य ५० अरब डॉलरस्य अनलॉक् कर्तुं माइक्रोनस्य प्रयत्नानाम् अपि समर्थनं करिष्यति, यत् अत्याधुनिकस्मृतिनिर्माणपारिस्थितिकीतन्त्रस्य निर्माणार्थं आगामिदशकद्वये द्वयोः राज्ययोः १२५ अरब डॉलरपर्यन्तं निवेशं कर्तुं माइक्रोनस्य योजनायाः प्रथमं सोपानम् अस्ति माइक्रोनस्य कुलनिवेशः न्यूयॉर्क-आइडाहो-इतिहासस्य बृहत्तमः निजीनिवेशः भविष्यति तथा च ७०,००० तः अधिकानि कार्याणि सृजति, यत्र २०,००० प्रत्यक्षनिर्माणनिर्माणकार्यस्थानानि, दशसहस्राणि अप्रत्यक्षकार्यस्थानानि च सन्ति

टेक्सास् इन्स्ट्रुमेण्ट्स् : १.६ बिलियन डॉलर

अगस्तमासस्य मध्यभागे अमेरिकीवाणिज्यविभागः टेक्सास् इन्स्ट्रुमेण्ट्स् इत्यस्मै १.६ बिलियन डॉलरपर्यन्तं धनं प्रदास्यति यत् कम्पनीं त्रीणि नवीननिर्माणसंस्थानानि निर्मातुं साहाय्यं करिष्यति। तेषु द्वे शेर्मन्, टेक्सास् (sm1 तथा sm2) मध्ये स्थिताः सन्ति, तथा च एकः लेही, यूटा (lfab2) मध्ये स्थितः अस्ति, विशेषतया: sm1 स्वच्छकक्षस्य निर्माणं निर्माणं च तथा च सम्पूर्णं प्रथमं उत्पादनं पायलट् उत्पादनपङ्क्तिं निर्माणं तथा च lfab2 स्वच्छस्य निर्माणम् प्रथमोत्पादनस्य स्थानं sm2 निर्माणस्य;

अनुदानस्य अतिरिक्तं वाणिज्यविभागः टेक्सास् इन्स्ट्रुमेण्ट्स् इत्यस्मै ३ अरब डॉलरपर्यन्तं ऋणं प्रदास्यति। कम्पनी संघीयकर-क्रेडिट् अपि प्राप्स्यति इति अपेक्षां करोति यत् संयंत्रस्य निर्माणस्य, सुसज्जीकरणस्य च व्ययस्य २५% भागं आच्छादयिष्यति । अधिकारिणः अवदन्,एतानि सूचनानिकिङ्ग् नूतनसुविधासु कम्पनीयाः १८ अरब डॉलरात् अधिकं निवेशस्य समर्थनं करिष्यति।

तदतिरिक्तं, टीआई इत्यस्य अपेक्षा अस्ति यत् योग्यानां अमेरिकीनिर्माणनिवेशानां कृते अमेरिकीकोषविभागस्य निवेशकरक्रेडिट् इत्यस्मात् प्रायः ६ अरबतः ८ अरब डॉलरपर्यन्तं वित्तपोषणं प्राप्स्यति।निवेशकर-क्रेडिट्-सहितं प्रस्तावितं प्रत्यक्षवित्तपोषणं टीआई-संस्थायाः मूलभूत-एनालॉग्-एम्बेडेड्-प्रोसेसिंग्-अर्धचालकानाम् भू-राजनीतिकदृष्ट्या विश्वसनीय-आपूर्तिं प्रदातुं साहाय्यं करिष्यति |.

टेक्सास् इन्स्ट्रुमेण्ट्स् इत्यस्य अध्यक्षः मुख्यकार्यकारी च हविव इलान् अवदत् यत् "यथा यथा वयं अमेरिकादेशे ३०० मि.मी.निर्माणसञ्चालनस्य विस्तारं कुर्मः तथा तथा अस्माकं निवेशाः निर्माणे प्रौद्योगिक्यां च अस्माकं प्रतिस्पर्धात्मकं लाभं अधिकं सुदृढां करिष्यन्ति। वयं स्वस्य आन्तरिकनिर्माणदरं मोरे इत्यस्मै वर्धयितुं योजनां कुर्मः ९५% तः अधिकम्” इति ।

ग्लोबलफाउण्ड्रीजः १.५ अरब डॉलरः

२०२४ तमस्य वर्षस्य फेब्रुवरी-मासस्य १९ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन अमेरिकी-चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य भागरूपेण ग्लोबलफाउण्ड्रीस् (gf) इत्यत्र प्रत्यक्षतया १.५ अर्ब-डॉलर्-रूप्यकाणां प्रविष्टेः योजना अस्ति इति घोषितम्

globalfoundries इति एकमात्रं u.s.-आधारितं शुद्ध-क्रीडा-फाउण्ड्री अस्ति तथा च प्रथमं अर्धचालक-शुद्ध-खेल-फाउण्ड्री अस्ति यत् प्रमुखं chips तथा विज्ञान-अधिनियम-पुरस्कारं ($1.5 अरब-अधिकं) प्राप्तवान् प्रस्तावितं वित्तपोषणं त्रीणां जीएफ-परियोजनानां समर्थनं करिष्यति:

माल्टा, एनवाई इत्यत्र जीएफ इत्यस्य विद्यमानसुविधायाः विस्तारः, सिङ्गापुर-जर्मनी-देशयोः जीएफ-सुविधासु पूर्वमेव उत्पादनं प्राप्यमाणानां प्रमुखप्रौद्योगिकीनां संयोजनम्।

माल्टा परिसरे नूतनस्य अत्याधुनिकस्य वेफर-फैबस्य निर्माणं जीएफ-सङ्घस्य विद्यमानस्य परिसरस्य विस्तारेण सह मिलित्वा अस्य नूतनस्य वेफर-फैबस्य निर्माणेन अग्रिमे समये माल्टा-परिसरस्य विद्यमानस्य उत्पादनक्षमतायाः त्रिगुणीकरणं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति १० वर्षाणि । उभयपरियोजनासु सर्वेषां चरणानां समाप्तेः समये वेफरस्य उत्पादनं प्रतिवर्षं १० लक्षं वेफरपर्यन्तं वर्धयिष्यति इति अपेक्षा अस्ति ।

gf इत्यस्य दीर्घतमं निरन्तरं संचालितं सुविधां तथा च वर्माण्ट्-देशस्य एसेक्स-जङ्क्शन्-नगरे संयुक्तराज्ये प्रथमां बृहत्तमं च trusted 200mm-सुविधां आधुनिकीकरणं परियोजना विद्यमानसुविधानां उन्नयनं करिष्यति, उत्पादनक्षमतायाः विस्तारं करिष्यति तथा च अग्रिम-पीढीयाः गैलियम-नाइट्राइड् (gan) अर्धचालकानाम् उच्चमात्रायां उत्पादनं कर्तुं समर्थं प्रथमं अमेरिकी-कारखानं निर्मास्यति

बाजारस्य माङ्गल्याः आधारेण जीएफः आगामिषु १० वर्षेषु सार्वजनिक-निजी-साझेदारीद्वारा स्वस्य द्वयोः अमेरिकी-सुविधायोः १२ अरब-डॉलर्-अधिकं निवेशं कर्तुं योजनां करोति, यत्र संघीय-राज्य-सरकारैः, प्रमुख-रणनीतिक-ग्राहकैः सह पारिस्थितिकी-तन्त्र-साझेदारैः च समर्थनं भवति

अम्कोर् : ४० कोटि डॉलर

उन्नतपैकेजिंग् पारिस्थितिकीतन्त्रस्य विकासः अमेरिकायाः ​​कृते chips इत्यस्य चतुर्णां स्तम्भानां मध्ये एकः अस्ति । २०२४ तमस्य वर्षस्य जुलै-मासस्य २६ दिनाङ्के अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन, अम्कोर्-प्रौद्योगिकीनिगमेन च चिप्स्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं ४० कोटि-डॉलर्-पर्यन्तं प्रस्तावितं प्रत्यक्ष-वित्तपोषणं प्रदातुं गैर-बाध्यकारी-प्रारम्भिक-शर्त-ज्ञापनपत्रे (pmt) हस्ताक्षरं कृतम् अस्ति प्रस्तावितं वित्तपोषणं एम्वे इत्यस्य निवेशस्य समर्थनं करिष्यति यत् एरिजोना-देशस्य पिओरिया-नगरे ग्रीनफील्ड्-परियोजने प्रायः २ अरब-डॉलर्-रूप्यकाणि, २००० कार्याणि च $400 मिलियनपर्यन्तं प्रस्तावितस्य प्रत्यक्षवित्तपोषणस्य अतिरिक्तं, chips कार्यक्रमकार्यालयः pmt इत्यस्य अन्तर्गतं amkor इत्यस्मै प्रस्तावितं ऋणं प्रायः $200 मिलियनं प्रदास्यति।

अमेरिकीराष्ट्रीय-आर्थिकसल्लाहकारः लाएल ब्रेनार्डः अवदत् यत्, “एषा घोषणा राष्ट्रपति-बाइडेन्-उपराष्ट्रपति-हैरिस्-योः चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अपरं महत्त्वपूर्णं मीलपत्थरं चिह्नयति, यत् अमेरिकी-उन्नत-पैकेजिंग्-क्षमताम् महतीं वर्धयति

ध्रुवीय अर्धचालक:1.23亿

२४ सितम्बर् दिनाङ्के अमेरिकीवाणिज्यविभागेन ध्रुवीय अर्धचालकस्य कृते १२३ मिलियन अमेरिकीडॉलर्-रूप्यकाणां आवंटनं अन्तिमरूपेण निर्धारितम् इति उक्तम् । polar semiconductor इति मिनेसोटा-नगरस्य संवेदकानां, शक्ति-अर्धचालकस्य च निर्माता अस्ति । अनुदाननिधिः तस्य मिनेसोटा-कारखानस्य विस्तारार्थं उपयुज्यते, येन कम्पनीयाः अमेरिकी-शक्तिः, संवेदक-चिप्-उत्पादनक्षमता च प्रायः दुगुणा भविष्यति ।

अनुदानं बाइडेन् प्रशासनस्य ५२.७ अरब डॉलरस्य अर्धचालकनिर्माणस्य अनुसन्धानसहायताकार्यक्रमस्य भागः अस्ति तथा च विभागेन अन्तिमरूपेण निर्धारितकार्यक्रमे प्रथमं आवंटनम् अस्ति वाणिज्यविभागः पोलरस्य परियोजनायाः माइलस्टोन्-समाप्तेः आधारेण धनस्य आवंटनं करिष्यति ।

नूतनसुविधायाः अतिरिक्तं निवेशस्य अर्थः पोलरस्य स्वामित्वे परिवर्तनम् अपि भविष्यति - पूर्वं ७०% कम्पनी जापानस्य सैन्केन् इलेक्ट्रिक् कम्पनीयाः स्वामित्वे आसीत्, परन्तु कुलनिवेशेन न्यूयॉर्क-आधारितस्य कम्पनीयाः ५९% स्वामित्वं दृश्यते निओब्रारा कैपिटल तथा न्यूजर्सी-नगरस्य प्रिज्म कैपिटल। एतेन polar semiconductor इत्यस्य परिवर्तनं विदेशीयसंस्थायाः स्वामित्वं विद्यमानस्य u.s.

माइक्रोचिप् : १६२ मिलियन डॉलर

२०२४ तमस्य वर्षस्य जनवरी-मासस्य ४ दिनाङ्के माइक्रोचिप्-प्रौद्योगिकी-कम्पनीयाः चिप्स्-वित्तपोषणरूपेण १६२ मिलियन-अमेरिकीय-डॉलर्-रूप्यकाणि प्राप्तानि ।

चिप्स-वित्तपोषणस्य उपयोगः द्वयोः परियोजनायोः कृते भविष्यति, यत्र कोलोराडो-स्प्रिंग्स्, कोलोराडो-नगरे माइक्रोचिप्-सुविधायाः आधुनिकीकरणाय ९० मिलियन-डॉलर्, ओरेगन-देशस्य ग्रेशम्-नगरे माइक्रोचिप्-इत्यस्य सुविधायाः विस्ताराय ७२ मिलियन-डॉलर्-रूप्यकाणि च सन्ति एतस्य वित्तपोषणेन माइक्रोचिप् इत्यस्य तेषु संयंत्रेषु उत्पादनं त्रिगुणं कर्तुं साहाय्यं भविष्यति तथा च विदेशीय उत्पादनस्य उपरि निर्भरतां न्यूनीकर्तुं शक्यते इति अपेक्षा अस्ति।

एब्सोलिक्स् : ७५ मिलियन डॉलर

एब्सोलिक्स् प्रथमः अर्धचालकसामग्रीणां घटकानां च आपूर्तिकर्ता अस्ति यः चिप्स् अधिनियमस्य अनुदानं प्राप्नोति ।

२०२४ तमस्य वर्षस्य मे-मासस्य २३ दिनाङ्के दक्षिणकोरियादेशस्य एसकेसी-संस्थायाः सहायककम्पनी अमेरिकी-वाणिज्य-अब्सोलिक्स्-विभागेन चिप्स्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं ७५ मिलियन-डॉलर्-पर्यन्तं प्रत्यक्षवित्तपोषणं प्रदातुं गैर-बाध्यकारी-प्रारम्भिक-शर्त-ज्ञापनपत्रे (pmt) हस्ताक्षरं कृतम् निवेशः जॉर्जियादेशस्य कोविङ्ग्टन-नगरे १२०,००० वर्गफुटपरिमितस्य सुविधायाः निर्माणे, अर्धचालकानाम् उन्नतपैकेजिंग्-कृते सबस्ट्रेट्-प्रौद्योगिक्याः विकासाय च समर्थनं करिष्यति

सम्प्रति उन्नतपैकेजिंग सबस्ट्रेट् इत्यस्य विपण्यं एशियादेशे केन्द्रीकृतम् अस्ति, अस्य प्रस्तावितस्य chips निवेशस्य फलस्वरूपं अमेरिकीकम्पनयः उन्नतपैकेजिंग् कृते काचसब्स्ट्रेट् इत्यस्य घरेलुआपूर्तिं विस्तारयिष्यन्तिअर्धचालक-अनुप्रयोगानाम् उन्नयनार्थं अमेरिकी-कम्पनीनां प्रयत्नानाम् उन्नत-पैकेजिंग् महत्त्वपूर्णः भागः अस्ति । उन्नतपैकेजिंग्-मार्गः उपधातुना आरभ्यते, यस्मिन् आधारे प्रणाल्याः निर्माणं भवति । एब्सोलिक्स् ग्लास सब्सट्रेट्स् इत्यस्य उपयोगः एआइ, उच्चप्रदर्शनकम्प्यूटिंग्, डाटा सेण्टर् इत्येतयोः कृते अत्याधुनिकचिप्सस्य कार्यक्षमतां सुधारयितुम् एकस्याः महत्त्वपूर्णायाः उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः रूपेण भविष्यति, यत् विद्युत्-उपभोगं, प्रणाली-जटिलतां च न्यूनीकरोति एब्सोलिक्स् काचस्य उपस्तरणं उत्पादयति ये लघुतरं, सघनतरं, लघुतरं च संयोजनं सक्षमं कुर्वन्ति, येन द्रुततरं, अधिकं ऊर्जा-कुशलं गणना सक्षमं भवति ।

एचपी : ५० मिलियन डॉलर

२०२४ तमस्य वर्षस्य अगस्तमासस्य २७ दिनाङ्के एचपी-संस्थायाः घोषणा अभवत् यत् अमेरिकी-वाणिज्यविभागेन चिप्-विज्ञान-अधिनियमस्य अन्तर्गतं प्रस्तावितस्य ५० मिलियन-डॉलर्-रूप्यकाणां पुरस्कारस्य प्रारम्भिकशर्तौ हस्ताक्षरं कृतवान् यत् सः ओरेगन्-देशस्य कोरवालिस्-नगरे स्वस्य सूक्ष्मद्रव-अर्धचालक-कारखानस्य समर्थनं करोति

सूक्ष्मद्रवविज्ञानं सूक्ष्मपरिमाणे द्रवाणां व्यवहारस्य नियन्त्रणस्य च अध्ययनम् अस्ति । सूक्ष्मद्रवविज्ञानस्य उद्योगेषु क्रान्तिकारीपरिवर्तनानि चालयितुं क्षमता वर्तते, गतिं, दक्षतां, परिशुद्धतां च प्रदातुं यत् जीवनविज्ञानस्य प्रौद्योगिकीनवाचारस्य च अग्रिमपीढीयाः मार्गं प्रशस्तं करिष्यति।

अमेरिकी वाणिज्यसचिवः जीना रैमोण्डो इत्यनेन उक्तं यत् "एचपी-मध्ये बाइडेन्-हैरिस-प्रशासनस्य प्रस्तावितं निवेशं दर्शयति यत् वयं अर्धचालक-आपूर्ति-शृङ्खलायाः प्रत्येकस्मिन् भागे निवेशं कुर्मः तथा च अर्धचालक-प्रौद्योगिक्याः प्रभावः औषध-आविष्कारे, महत्त्वपूर्ण-जीवन-विज्ञान-उपकरणेषु नवीनतायां च। महत्त्वम्।

बीएई सिस्टम्स् : ३५ मिलियन डॉलर

२०२३ तमस्य वर्षस्य डिसेम्बर्-मासस्य ११ दिनाङ्के व्हाइट हाउस् इत्यनेन घोषितं यत् २०२२ तमस्य वर्षस्य चिप् एण्ड् साइंस एक्ट् इत्यस्य अन्तर्गतं प्रथमवारं अमेरिकी-अर्धचालक-निर्माणार्थं अनुदानं प्रदास्यति बीएई सिस्टम्स् न्यू हैम्पशायर-नगरस्य नशुआ-नगरे स्वस्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स-केन्द्रस्य (mec) आधुनिकीकरणाय ३५ मिलियन-डॉलर्-रूप्यकाणि प्राप्स्यति ।

bae systems इत्यस्य mec 110,000 वर्गफुटपरिमितं रक्षाविभागस्य (dod) प्रमाणितं अर्धचालकचिपनिर्माणं फाउण्ड्री च अस्ति यत् dod अनुप्रयोगानाम् कृते प्रौद्योगिकीम् उत्पादयति एमईसी व्यावसायिकरूपेण उपलब्धानां प्रौद्योगिकीनां परं उन्नतानि अर्धचालकप्रौद्योगिकीनां विकासं करोति यत् तेषां सैन्यआवश्यकतानां पूर्तये आग्रहः भवति । इदं देशे एकमात्रेषु रक्षाकेन्द्रितेषु षड्-इञ्च्-गैलियम-आर्सेनाइड् (gaas) तथा गैलियम-नाइट्राइड् (gan) उच्च-इलेक्ट्रॉन-गतिशीलता-ट्रांजिस्टर (hemt) वेफर-फाउण्ड्रीषु अन्यतमम् अस्ति

निगमन

यथा यथा अधिकाः कम्पनयः chips act पुरस्कारं प्राप्नुवन्ति तथा तथा अमेरिकादेशः निःसंदेहं स्वस्य आत्मनिर्भरताक्षमतायां सुधारं करिष्यति। वाणिज्यसचिवः गिना रैमोण्डो इत्यनेन पूर्वं उक्तं यत् ये सर्वे चिप् निर्मातारः अनुदानं प्राप्नुवन्ति ते २०३० तः पूर्वं उत्पादनं कुर्वन्ति इति। यद्यपि सम्प्रति अमेरिकादेशः केवलं विश्वस्य प्रायः १२% चिप्स् उत्पादयति तथापि २०३० तमे वर्षे एतत् २०% यावत् वर्धयितुं तस्य लक्ष्यम् अस्ति ।अर्धचालक-उद्योगः नूतनयुगस्य आरम्भं कुर्वन् अस्ति स्यात् यस्मिन् अधिकं चिप्-निर्माणं अमेरिका-देशं गमिष्यति ।