nuntium

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

us semiconductor et industrius faciens caveas. die 9 augusti 2022, us praeses biden publice signavit "semiconductorem productionis fomites (chips) et actus scientiarum condire" legem, ut chips actus rettulit, quae aemulationem, innovationem et securitatem nationalem civitatum americae unitarum emendare intendit. actus chips providet obsidendi $280 miliardis super decem annos proximos. pleraque ex hoc ($200 miliario) in investigationem scientificam et evolutionem et mercaturam impenditur. de "$52.7 sescenti pro fabricando semiconductore, r&d et evolutionis workforce,est etiam $24 miliarda in instrumento productionis creditarum. est etiam $3 miliarda pro inceptis technologiarum incisurae incisurae ac technologiarum instrumentorum wireless copia catenae.

astula actus providet $280 sescenti super decennium proximum

duobus annis post, plus quam dimidium us$52 miliardis in subsidiis distributum est.reuters nuntiavit hoc usque us department commercii plus quam $35 miliarda ad 26 incepta collocasse. secundum statisticam incompletam, tantum xii societates inter intel, tsmc, samsung, micron, globalfoundries, amkor, microchip, polar semiconductor, absolica, hp, et bae systems communicavit 61% us$ 52 sescenti, totaling circiter us$31.582 sescenti.

intel: $8.5 billion

die xx mensis martii anno mmxxiv, americae department commercii et intel corporation denuntiavit memorandum praevium, secundum quod intel accipiet circiter us$8.5 miliarda in sumptu directo sub chip et scientia act. fundo auxilium intel promovebit semiconductorem criticum et opera r&d in arizona, novo mexico, ohio et oregon.

intel ceo pat gelsinger et us commercium secretarius gina raimondo tenent memoriam us chip et scientia chip ut visitant officinam intel semiconductorem in chandler, arizona.

intel est unicus societas americana quae eodem tempore consiliorum et artificiorum incisionis ora logicae astularum, ut subsidiis maxime meretur.hoc subsidium rationum 22% totius subsidiorum pro productione chip sub actus chips. praeter subsidia, commercium department etiam accessiones $11 miliarda in mutuis minutissimis fenus praebebat et 25% tributum crediti usque ad $100 miliardis.

chips fundus actus ac intel's consilia antea denuntiaverat ut plus quam $100 miliarda in civitatibus foederatis americae plus quam $100 miliardis in civitatibus foederatis per quinquennium collocare constituant, unam ex maxima collocatione publica-privata in historia industriae semiconductoris us constituunt.

tsmc: $6.6 sescenti

die 8 aprilis 2024, americae department commercii et tsmc arizona signavit verba non obligatoria praeliminaria memorandum (pmt) ut directe provideat usque ad 6.6 miliarda in sumptu sub chip et act scientia.praeter propositis $6,6 miliardis in nummaria directa, pmt creditum mutuum usque ad $5 miliarda ad tsmc proposuit. tsmc consilia applicare ad fidem tributi obsidionis a us treasury department of usque ad 25% of tsmc expensarum capitalium qualificatas in arizona.

tsmc etiam consilia denuntiavit ut tertiam laganum fab in tsmc arizona aedificaret ad progressionem technologiam semiconductorem provectae americanorum ad occursum validi emptoris postulant. confectio primae lagani fabe tsmc et continua constructione secundae fabae suae arizonae subsidiariae lagani, tertia lagana fab perfectio tsmc summam capitalem in phoenice, arizona officinam feret ad plusquam 650 decies centena milia miliarda efficiet. maximae obsidionis alienae directae in arizonae historia et maximae obsidionis externae directae in greenfield project in historia us.

tsmc primum laganum fab in arizona expectatur ut productionem 4nm technologiarum in prima medietate 2025 inchoare velit. praeter technologiam 3nm antea nuntiatam, secunda fab etiam utetur transistores nanosheet generatio altera ad technologiam 2nm processum antecedens mundi producendum et anno 2028 productionem incipiet. tertia fab producet chippis utens 2nm vel processibus provectioribus et productionem incipiet in 2020 . sicut omnes fabs tsmc progressae sunt, omnes tres fabs cubicula munda habebunt circiter bis magnitudinem industriae regulae regulae fabs.

samsung: $6.4 sescenti

die 15 aprilis 2024, us department commercii providit sumptui directam usque ad $6.4 miliarda ad lg sub chip et act scientia. plures notabiles rationes huius rei sunt.praeter solitam fabricam expansionem, samsung commisit ut technologiam suam antecedens chip fabricandi ad novam officinam in tyler, texas.

nokia scriptor us taylor officinas iam molis molis ponderis est, et samsung fecit ut secundam fab ibi aedificaret. etiam upgrade primam fab a primo proposito 4-nanometer processus ad processum antecedens 2-nanometer, et secunda fab etiam simul processum currit. hoc significat intel, tsmc et lg omnes processus suas antecedens vestibulum in iunctus civitas providebunt. hoc bonum est aemulationis et bonum in civitatibus foederatis americae.

samsung fecit etiam signanter augendo officinam suam in austin, circiter xx milia passuum inter meridiem tyler. fd-soi processum ad augustini facilitatem afferet.

cum 1996, samsung semiconductor 18 miliarda $18 miliarda ad operandum duas fabas in suo campo in austin, texas, una maximae pecuniae directae peregrinationis in historia us operandi. in 2021, samsung nuntiavit se collocaturum esse saltem xvii miliardis us$ ad dilatandum taylor plantam ad novam plantam fabricandam semiconductorem aedificandam. una cum faenore factis per chip et actus scientiae, samsung expectatur plus quam $40 miliarda in regione per proximos annos obsidere, una ex maximae faenore alienae rectae in us historia.

micron: $6.1 sescenti

die 25 aprilis 2024, us department commercii conventionem praeviam cum micron attigit ut provideret usque ad circiter us$6.14 miliarda in sumptu directo sub chip et act scientia. in obsidione micron constructionem duarum fabrum in clay, novi eboraci et unam in boise, idaho adiuvabit.

clay, n.y.: fundus primas duas quattuor "gigafabs" intentas "gigafabs" construere adhibebitur ad incisuras incisuras dram producendi astulas. quaelibet fab 600,000 pedes quadratos spatii cubiculi mundi habebit, summa 2.4 decies centena quadrata per quattuor fabs pedes—maxima cella mundissima semper in iunctus civitas annuntiatur, et area proxima ad 40 pediludii agros.

boise, idaho: fundus fabricandi volumen summus fabricandi (hvm) fab cum circiter 600,000 pedum quadratorum spatium cubiculi mundati dicatum ad incisuras ora dram xxxiii producenda erit. fab coaedificabitur cum aciei r&d societatis existentis facultates augendi r&d et operationes eius efficiendi, technologiae translationis pigritiae minuendae, tempusque ad mercatum incisurae memoriae productorum minuendum.

subsidium adiuvabit conatus micron ad $50 miliarda in obsidione privata ab 2030 reseranda, primum gradum in consiliis micron collocandi usque ad $125 miliardis in binis civitatibus per duos proximos decennias ut acies memoriae ecosystem fabricandae efficiat. tota collocatio micron erit maxima collocatio privata in historia novi eboraci et idaho et plus quam 70,000 jobs creabit, inter 20000 recta constructiones et operas fabricandi et decem milia indirectorum.

texas instrumenta: $1.6 sescenti

medio augusto americae department commercii instrumenta texas instrumentorum praebebit usque ad $1.6 miliarda in sumptu ut societas trium novarum plantarum fabricationum adiuvet. duae ex eis in sherman, texas (sm1 et sm2) sita sunt, et una in lehi, utah (lfab2), nominatim pro: constructione et constructione sm1 mundi et perfecti primae productionis lineae productionis gubernator; locus primae productionis;

praeter concessionem, commercium department praebebit instrumenta texas instrumenta mutuata ad $3 miliarda. societas etiam exspectat fidem taxam foederalem recipere quae 25% sumptus aedificandi et instruendi plantam operiet. magistratus declaravit;haec notitiarex societatis obsidionem plus quam $18 miliardis in novis facultatibus suscipiet.

accedit ti expectet se recipere circiter $6 miliarda ad $8 sescenti in sumptu ab us fisco department obsidendi tax credit pro qualificato us vestibulum investments.proposita fundus directus cum creditorum obsidione copulatus ti adiuvabit geopolitice certam copiam analogorum fundamentalium et infixa processus semiconductores.

haviv ilan, praeses et ceo instrumentorum texas, dixit: "sicut in civitatibus foederatis operationes nostras 300mm fabricando dilatamus, collocationes nostra amplius adiuvabunt ut utilitas competitive in fabricandis et technicis exercendis. proponimus augere ratem in domo fabricandi ad more quam xcv% ".

globalfoundries: $15.5 sescenti

die 19 februarii 2024, us department of commercium denuntiavit se $ 1.5 miliarda in globalfoundries (gf) directe injicere cogitavit sicut pars americae chip et actus scientiae.

globalfoundries sola est us-fundatur limus pure-fabula et prima semiconductor puri-fabula inventarii ad maiorem frustularum et actionis scientiarum aestimationem recipiendam (super $1.5 miliardis). proposita pecunia tria gf incepta sustinebit;

expansio gf facilitas in malta, ny existentis, additis technologiarum clavis iam in productione facultatum gf in singapore et germania.

constructio novi status lagani fab in campo melitae fabricatio. x annis. ambae incepta expectantur ad productionem lagani augendam ad 1 decies centena millia lagana per annum cum omnes gradus complentur.

gf modernisandi longissima semper facilitas operandi et prima et maxima facilitas 200mm confidorum in civitatibus foederatis americae in essex junction, vermont. project upgrade facilities exsistens, capacitatem productionis expand et primam us officinam capacem productionis summi voluminis sequentis generationis gallium nitridum (gan) semiconductorem.

ex mercatu postulato gf consilia plus quam $12 miliarda in duobus us us suis facultates collocandi per proximos x annos per societates publicas privatas, cum subsidiis a gubernationibus foederatis et publicis et ecosystematis sociis, in clientibus opportuna clavibus inclusis.

amkor: $ cd decies centena

ecosystem ecosystem packaging provectum evolutionis una ex quattuor columnis chips pro america. die xxvi mensis iulii anno mmxxiv, americae department commercii et amkor technologiae corporation signaverunt termini non obligantes praeliminares memorandum (pmt) ad $ 400 decies centena millia in proposito directo sumptu sub chips et scientia act. proposita pecunia subsidia amway obsideri inter $2 miliardis et 2,000 jobs in viridi-campi consilio in peoria, arizona sustineret. praeter directam pecuniam usque ad $400 miliones, munus programmatis assulae circiter $200 miliones in mutuis propositis amkor sub pmt providebit.

us national economic advisor lael brainard dixit: "haec denuntiatio signat alium lapidem magnum in praeside biden et vice praeside harris' chip et actus scientiae, quod signanter auget facultates pacandi us provectas.

polar semiconductor：1.23亿

pridie kalendas octobres, us department commercii affirmavit eum destinatio us$3 decies centena milia ad polar semiconductor complevisse. semiconductor polaris est fabrica minnesota-substructio sensoriis et semiconductoribus potentiae. subsidii pecunia ad officinas minnesota expandendas adhibita sunt, quae vim et facultatem productionis sensoris cum us societatis fere duplicabunt.

donum est pars administrationis biden $ 52.7 miliardis semiconductoris fabricandi et inquisitionis subsidii programmatis et prima destinatio in programmatis department a consummatur. department commercium collocabit pecunias secundum complementum miliariorum projecti polaris.

praeter novam facilitatem, obsidio etiam mutationem significabit dominii polaris - 70% societatis prius ab iaponia sanken electric co. habitam, sed tota collocatio 59% societatis, quae a new york-fundatur possessa est, videbit. niobrara capital and new jersey-based prysm capital. hoc semiconductor polar transformabit ex us fundamento ab ente alieno possesso ad domesticum fab cum pluribus us imperium.

microchip: $162 decies

kalendis ianuariis 2024, societas technologiae microchip us$162 decies centena millia in chips accepit, pecunia quae a chips excitabitur ad officinas in colorado et oregon modernizandas et augendas erit.

chips funding pro duobus inceptis adhibebitur, inter $90 miliones ad facilitatem microchip moderni in colorado fontium, colorado, et $72 decies centena millia ad adiuvandum microchip amplificationem suam facilitatem in gresham, oregon. fundus expectatur adiuvare microchip triplicem productionem apud illas plantas et eius fiduciam in aliena productione minuere.

absolics: $ lxxv decies centena

absolica est materia prima semiconductor et component supplementum ad subsidia recipienda chips act.

die 23 maii 2024, americae department commercii et absolica, subsidiaria coreae meridionalis skc, verba non obligantes praeliminari memorandum (pmt) ad $75 decies centena millia in directo sumptu sub chips et scientia act obsidionem sustinebit constructionem facilitatem 120,000 pedis quadrati in covington, georgia, et technologiae subiectae evolutionem ad sarcinas semiconductores provectas sustinebit.

nunc, mercatus ad sarcinas substratorum provectae in asia coacta est, et propter hanc obsidionem chips propositae, societates us domesticae copiae vitreae subiectae ad sarcinas provectae expandent.provecta sarcina magna pars societatum americae est nisus ad applicationes semiconductores emendandas. via ad fasciculum progressum incipit ab subiecto, quod est fundamentum super quo systemata construuntur. absolices vitreae subiectae adhibebuntur ut technologiae magnae provectae sarcinae ad meliorem efficiendi partem astulae secandi ad ai, altum operandi computandi et data centra, reducendo vim consummationis et systematis multiplicitatem. absolica subiecta vitrea producit, quae nexus minores, densiores et breviores efficiunt, ut citius, acrius computationem efficientem efficiant.

hp: $50 decies centena

die 27 augusti 2024, hp denuntiavit eum praemissis terminis a $50 miliones laudum ab us department of commercii sub chip et scientia acti proponi, ut officinam microfluidicam semiconductorem corvallis, oregon sustineret.

microfluidica est consideratio morum et moderatio humorum in scala microscopica. microfluidica potentia habet ad novas mutationes per industries impellendas, celeritatem, efficientiam et praecisionem tradendo, quae viam scientiarum et technologiarum innovationi vitae posteris sternet.

us gina raimondo secretarius commercii dixit: "administratio biden-harris proposita obsidione in hp demonstrat nos collocare in omni parte semiconductoris copiam catenam et impulsum technologiae semiconductoris in medicamentorum inventione et innovatione in apparatu vitae criticae. momenti."

bae systems: $35 decies centena millia

die 11 decembris 2023, domus alba denuntiavit subsidia semiconductoris fabricationis us primum sub 2022 chip et scientia actus praebere. systems bae $ 35 decies centena millia recipiet ut eius microelectronics centre (mec) in nashua, nova hampshire modernizetur.

bae systems mec est 110,000 pedum quadratorum department defensionis (dod) certificatum semiconductorem fabricandi et liminis qui technologiam pro applicationibus dod producit. mec progressus technologiae semiconductoris progressae ultra commercium technologiae in promptu occurrit ut postulata militaria requirantur. gallium arsenide (gaas) et gallium nitridum (gan) altum electronicum mobilitatis mobilitatis transistoris (hemt) lagani in terra inventa est.

conclusio

cum plures societates chips actu praemiorum recipiunt, proculdubio iunctus civitas ad sui ipsius sufficientiam facultatem emendare perget. secretarius commercii gina raimondo ante affirmavit omnes artifices qui subsidia recipiunt, ante mmxxx productionem esse debere. etsi nunc, civitates foederatae solum circiter 12% mundi astularum producit, propositum est hoc ad 20% per 2030 augere.semiconductor industriam novam aetatem inire potest in qua plus fabricationis chippis ad civitates foederatas movebitur.