nachricht

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die us-amerikanische halbleiter- und fertigungsindustrie erlebt ein comeback. am 9. august 2022 unterzeichnete us-präsident biden offiziell das gesetz „creating hilfreiche semiconductor production incentives (chips) and science act“, genannt chips act, das die wettbewerbsfähigkeit, innovation und nationale sicherheit der vereinigten staaten verbessern soll. der chips act sieht eine investition von 280 milliarden us-dollar in den nächsten zehn jahren vor. der großteil davon (200 milliarden us-dollar) wird für wissenschaftliche forschung, entwicklung und kommerzialisierung ausgegeben. um52,7 milliarden us-dollar für halbleiterfertigung, forschung und entwicklung sowie personalentwicklung,außerdem gibt es steuergutschriften in höhe von 24 milliarden us-dollar für die chipproduktion. außerdem stehen 3 milliarden us-dollar für projekte zur verfügung, die auf spitzentechnologien und die drahtlose lieferkette abzielen.

der chips act sieht für das nächste jahrzehnt 280 milliarden us-dollar vor

zwei jahre später ist mehr als die hälfte der 52 milliarden us-dollar an subventionen ausgezahlt.reuters berichtete, dass das us-handelsministerium bisher mehr als 35 milliarden us-dollar für 26 projekte bereitgestellt hat. unvollständigen statistiken zufolge teilten sich nur 12 unternehmen, darunter intel, tsmc, samsung, micron, globalfoundries, amkor, microchip, polar semiconductor, absolics, hp und bae systems, 61 % der 52 milliarden us-dollar, also insgesamt etwa 31,582 milliarden us-dollar.

intel: 8,5 milliarden us-dollar

am 20. märz 2024 gaben das us-handelsministerium und die intel corporation ein vorläufiges memorandum bekannt, wonach intel im rahmen des chip and science act etwa 8,5 milliarden us-dollar an direkter finanzierung erhalten wird. die finanzierung wird intel dabei helfen, seine wichtigen halbleiterfertigungs- und forschungs- und entwicklungsprojekte in arizona, new mexico, ohio und oregon voranzutreiben.

intel-ceo pat gelsinger (rechts) und us-handelsministerin gina raimondo halten beim besuch der intel-halbleiterfabrik in chandler, arizona, eine gedenktafel für den us-amerikanischen chip und den wissenschaftschip in der hand.

intel ist das einzige amerikanische unternehmen, das gleichzeitig hochmoderne logikchips entwickelt und herstellt, und verdient daher die meisten subventionen.diese subvention macht 22 % der gesamten subventionen für die chipproduktion nach dem chips-gesetz aus. zusätzlich zu den subventionen stellte das handelsministerium zusätzlich zinsgünstige kredite in höhe von 11 milliarden us-dollar und eine 25-prozentige steuergutschrift von bis zu 100 milliarden us-dollar bereit.

die chips-act-finanzierung und die zuvor angekündigten pläne von intel, über einen zeitraum von fünf jahren mehr als 100 milliarden us-dollar in den vereinigten staaten zu investieren, stellen zusammen eine der größten öffentlich-privaten investitionen in der geschichte der us-amerikanischen halbleiterindustrie dar.

tsmc: 6,6 milliarden us-dollar

am 8. april 2024 unterzeichneten das us-handelsministerium und tsmc arizona ein unverbindliches memorandum mit vorläufigen konditionen (preliminary terms memorandum, pmt) zur direkten bereitstellung von bis zu 6,6 milliarden us-dollar an finanzmitteln im rahmen des chip and science act.zusätzlich zu der vorgeschlagenen direktfinanzierung in höhe von 6,6 milliarden us-dollar hat pmt tsmc ein darlehen von bis zu 5 milliarden us-dollar vorgeschlagen. tsmc plant, beim us-finanzministerium eine steuergutschrift für investitionen in höhe von bis zu 25 % der qualifizierten investitionsausgaben von tsmc in arizona zu beantragen.

tsmc kündigte außerdem pläne zum bau einer dritten waferfabrik in tsmc arizona an, um amerikas fortschrittlichste halbleiterprozesstechnologie zu nutzen und der starken kundennachfrage gerecht zu werden. mit der fertigstellung der ersten wafer-fabrik von tsmc und dem weiteren bau der zweiten wafer-fabrik seiner tochtergesellschaft in arizona wird die fertigstellung der dritten wafer-fabrik die gesamtinvestitionen von tsmc im werk in phoenix, arizona, auf mehr als 650 millionen milliarden us-dollar erhöhen größte ausländische direktinvestition in der geschichte arizonas und die größte ausländische direktinvestition in ein greenfield-projekt in der geschichte der usa.

die erste waferfabrik von tsmc in arizona wird voraussichtlich im ersten halbjahr 2025 mit der produktion mithilfe der 4-nm-technologie beginnen. zusätzlich zur bereits angekündigten 3-nm-technologie wird die zweite fabrik auch nanoblatttransistoren der nächsten generation verwenden, um die weltweit fortschrittlichste 2-nm-prozesstechnologie herzustellen, und die produktion wird im jahr 2028 beginnen. die dritte fabrik wird chips mit 2-nm- oder fortschrittlicheren verfahren herstellen und 2020 mit der produktion beginnen. wie alle fortschrittlichen fabriken von tsmc werden alle drei fabriken über reinräume verfügen, die etwa doppelt so groß sind wie industriestandard-logikfabriken.

samsung: 6,4 milliarden us-dollar

am 15. april 2024 stellte das us-handelsministerium samsung im rahmen des chip and science act direkte mittel in höhe von bis zu 6,4 milliarden us-dollar zur verfügung. es gibt mehrere bemerkenswerte aspekte dieses deals.zusätzlich zur üblichen fabrikerweiterung hat sich samsung verpflichtet, seine fortschrittlichste chip-herstellungstechnologie in die neue fabrik in tyler, texas, zu bringen. außerdem wird samsung einen fortschrittlichen verpackungsbetrieb, eine forschungs- und entwicklungsfabrik sowie ein forschungs- und entwicklungszentrum errichten.

samsungs us-amerikanische taylor-fabrik ist bereits ein riesiges bauprojekt, und samsung hat sich verpflichtet, dort eine zweite fabrik zu bauen. außerdem werden sie die erste fabrik vom ursprünglich geplanten 4-nanometer-prozess auf den fortschrittlichsten 2-nanometer-prozess aufrüsten, und gleichzeitig wird der prozess auch in der zweiten fabrik laufen. das bedeutet, dass intel, tsmc und samsung alle ihre fortschrittlichsten fertigungsprozesse in den vereinigten staaten anbieten werden. das ist gut für den wettbewerb und gut für die vereinigten staaten.

samsung hat sich außerdem verpflichtet, sein bestehendes werk in austin, etwa 20 meilen südwestlich von tyler, erheblich zu erweitern. es wird den fd-soi-prozess in die anlage in austin bringen.

seit 1996 hat samsung semiconductor 18 milliarden us-dollar in den betrieb von zwei fabriken auf seinem campus in austin, texas, investiert, eine der größten ausländischen direktinvestitionen in der geschichte der usa. im jahr 2021 kündigte samsung an, mindestens 17 milliarden us-dollar in die erweiterung des taylor-werks zum bau einer neuen halbleiterfertigungsanlage zu investieren. zusammen mit den im rahmen des chip and science act getätigten investitionen wird samsung in den nächsten jahren voraussichtlich mehr als 40 milliarden us-dollar in der region investieren, eine der größten ausländischen direktinvestitionen auf der grünen wiese in der geschichte der usa.

mikron: 6,1 milliarden us-dollar

am 25. april 2024 hat das us-handelsministerium eine vorläufige vereinbarung mit micron über die bereitstellung von bis zu etwa 6,14 milliarden us-dollar an direkter finanzierung im rahmen des chip and science act getroffen. die investition wird microns bau von zwei fabriken in clay, new york, und einer in boise, idaho, unterstützen.

clay, n.y.: die finanzierung wird für den bau der ersten beiden von vier geplanten „gigafabs“ verwendet, die sich auf die produktion hochmoderner dram-chips konzentrieren. jede fabrik wird über 600.000 quadratfuß reinraumfläche verfügen, was einer gesamtfläche von 2,4 millionen quadratfuß über die vier fabriken entspricht – die größte reinraumfläche, die jemals in den vereinigten staaten angekündigt wurde, und eine fläche von fast 40 fußballfeldern.

boise, idaho: die finanzierung wird für den bau einer high-volume-manufacturing-fabrik (hvm) mit rund 600.000 quadratmetern reinraumfläche für die produktion hochmoderner dram-chips verwendet. die fabrik wird zusammen mit den bestehenden hochmodernen forschungs- und entwicklungseinrichtungen des unternehmens angesiedelt, um die effizienz seiner forschungs- und entwicklungs- und produktionsabläufe zu steigern, verzögerungen beim technologietransfer zu reduzieren und die markteinführungszeit für hochmoderne speicherprodukte zu verkürzen.

die subvention wird auch microns bemühungen unterstützen, bis 2030 private investitionen in höhe von 50 milliarden us-dollar zu mobilisieren. dies ist der erste schritt in microns plänen, in den nächsten zwei jahrzehnten bis zu 125 milliarden us-dollar in zwei bundesstaaten zu investieren, um ein hochmodernes ökosystem für die speicherherstellung zu schaffen. die gesamtinvestition von micron wird die größte private investition in der geschichte von new york und idaho sein und mehr als 70.000 arbeitsplätze schaffen, darunter 20.000 direkte arbeitsplätze im baugewerbe und in der fertigung sowie zehntausende indirekte arbeitsplätze.

texas instruments: 1,6 milliarden us-dollar

mitte august wird das us-handelsministerium texas instruments bis zu 1,6 milliarden us-dollar an finanzmitteln zur verfügung stellen, um das unternehmen beim bau von drei neuen produktionsstätten zu unterstützen. zwei davon befinden sich in sherman, texas (sm1 und sm2), und einer befindet sich in lehi, utah (lfab2), speziell für: den bau und die errichtung des reinraums sm1 und den bau der kompletten pilotproduktionslinie für die erste produktion; raum für die erste produktion; bau der sm2-konstruktion;

zusätzlich zum zuschuss wird das handelsministerium texas instruments ein darlehen von bis zu 3 milliarden us-dollar gewähren. das unternehmen erwartet außerdem eine steuergutschrift des bundes, die 25 % der kosten für den bau und die ausstattung der anlage decken würde. beamte erklärten:diese informationenking wird die investition des unternehmens in neue anlagen in höhe von mehr als 18 milliarden us-dollar unterstützen.

darüber hinaus erwartet ti etwa 6 bis 8 milliarden us-dollar an finanzmitteln aus der investment tax credit des us-finanzministeriums für qualifizierte us-fertigungsinvestitionen.die vorgeschlagene direkte finanzierung in verbindung mit steuergutschriften für investitionen wird ti dabei helfen, eine geopolitisch zuverlässige versorgung mit grundlegenden analogen und eingebetteten halbleitern bereitzustellen.

haviv ilan, präsident und ceo von texas instruments, sagte: „während wir unsere 300-mm-fertigungsbetriebe in den vereinigten staaten ausbauen, werden unsere investitionen unseren wettbewerbsvorteil in fertigung und technologie weiter stärken. wir planen, unsere interne fertigungsrate auf mehr zu erhöhen.“ als 95 %.“

globalfoundries: 1,5 milliarden us-dollar

am 19. februar 2024 gab das us-handelsministerium bekannt, dass es im rahmen des us-amerikanischen chip and science act eine direkte kapitalspritze in höhe von 1,5 milliarden us-dollar in globalfoundries (gf) plant.

globalfoundries ist der einzige reine halbleiter-foundry mit sitz in den usa und der erste reine halbleiter-foundry, der eine bedeutende chips- und science act-auszeichnung (über 1,5 milliarden us-dollar) erhalten hat. mit der vorgeschlagenen finanzierung werden drei gf-projekte unterstützt:

erweiterung der bestehenden anlage von gf in malta, ny, um schlüsseltechnologien, die bereits in den gf-anlagen in singapur und deutschland produziert werden.

bau einer neuen hochmodernen waferfabrik auf dem malta-campus. durch den bau dieser neuen waferfabrik und die erweiterung des bestehenden gf-campus wird erwartet, dass sich die bestehende produktionskapazität des malta-campus in den nächsten jahren verdreifacht 10 jahre. es wird erwartet, dass beide projekte die waferproduktion nach abschluss aller phasen auf 1 million wafer pro jahr steigern werden.

modernisierung der am längsten kontinuierlich in betrieb befindlichen anlage von gf und der ersten und größten trusted 200-mm-anlage in den vereinigten staaten in essex junction, vermont. das projekt wird bestehende anlagen modernisieren, die produktionskapazität erweitern und die erste us-fabrik schaffen, die in der lage ist, galliumnitrid (gan)-halbleiter der nächsten generation in großen mengen zu produzieren.

basierend auf der marktnachfrage plant gf, in den nächsten zehn jahren über öffentlich-private partnerschaften mehr als 12 milliarden us-dollar in seine beiden us-anlagen zu investieren, mit unterstützung von bundes- und landesregierungen sowie ökosystempartnern, darunter wichtige strategische kunden.

amkor: 400 millionen dollar

die entwicklung eines fortschrittlichen verpackungsökosystems ist eine der vier säulen von chips for america. am 26. juli 2024 haben das us-handelsministerium und die amkor technology corporation ein unverbindliches memorandum über vorläufige konditionen (pmt) unterzeichnet, um bis zu 400 millionen us-dollar an vorgeschlagener direkter finanzierung im rahmen des chips and science act bereitzustellen. die vorgeschlagene finanzierung würde amways investition von etwa 2 milliarden us-dollar und 2.000 arbeitsplätzen in ein greenfield-projekt in peoria, arizona, unterstützen. zusätzlich zu der vorgeschlagenen direkten finanzierung von bis zu 400 millionen us-dollar wird das chips-programmbüro amkor im rahmen des pmt etwa 200 millionen us-dollar an geplanten darlehen zur verfügung stellen.

die nationale wirtschaftsberaterin der usa, lael brainard, sagte: „diese ankündigung markiert einen weiteren wichtigen meilenstein im chip and science act von präsident biden und vizepräsident harris, der die fortschrittlichen verpackungsfähigkeiten der usa erheblich erweitert.“

polarer halbleiter: 1,23 %

am 24. september gab das us-handelsministerium bekannt, dass es eine zuteilung von 123 millionen us-dollar an polar semiconductor abgeschlossen habe. polar semiconductor ist ein in minnesota ansässiger hersteller von sensoren und leistungshalbleitern. die fördergelder werden für den ausbau seines werks in minnesota verwendet, wodurch sich die us-produktionskapazität des unternehmens für strom- und sensorchips nahezu verdoppeln wird.

der zuschuss ist teil des 52,7 milliarden us-dollar schweren subventionsprogramms für halbleiterherstellung und -forschung der biden-regierung und die erste zuweisung in dem von der abteilung abgeschlossenen programm. das handelsministerium wird die mittel auf der grundlage der erreichung der projektmeilensteine ​​durch polar zuweisen.

neben der neuen anlage wird die investition auch einen wechsel in den eigentumsverhältnissen von polar bedeuten – 70 % des unternehmens befanden sich zuvor im besitz der japanischen sanken electric co., aber bei der gesamtinvestition werden 59 % des unternehmens im besitz des in new york ansässigen unternehmens sein niobrara capital und prysm capital mit sitz in new jersey. dadurch wird polar semiconductor von einer us-amerikanischen gießerei im besitz eines ausländischen unternehmens zu einer inländischen fabrik mit mehrheitlicher us-kontrolle.

mikrochip: 162 millionen us-dollar

am 4. januar 2024 erhielt das technologieunternehmen microchip eine chips-finanzierung in höhe von 162 millionen us-dollar. die von chips gesammelten mittel werden zur modernisierung und erweiterung von mikrochipfabriken in colorado und oregon verwendet.

die chips-mittel werden für zwei projekte verwendet, darunter 90 millionen us-dollar für die modernisierung der anlage von microchip in colorado springs, colorado, und 72 millionen us-dollar für die unterstützung von microchip bei der erweiterung seiner anlage in gresham, oregon. die finanzierung soll microchip dabei helfen, die produktion in diesen werken zu verdreifachen und seine abhängigkeit von ausländischer produktion zu verringern.

absolics: 75 millionen us-dollar

absolics ist der erste lieferant von halbleitermaterialien und -komponenten, der subventionen nach dem chips act erhält.

am 23. mai 2024 unterzeichneten das us-handelsministerium und absolics, eine tochtergesellschaft des südkoreanischen skc, ein unverbindliches vorläufiges memorandum (pmt) zur bereitstellung von bis zu 75 millionen us-dollar an direkter finanzierung im rahmen des chips and science act die investition wird den bau einer 120.000 quadratmeter großen anlage in covington, georgia, und die entwicklung der substrattechnologie für die fortschrittliche verpackung von halbleitern unterstützen.

derzeit konzentriert sich der markt für fortschrittliche verpackungssubstrate auf asien, und als ergebnis dieser geplanten chips-investition werden us-unternehmen ihr inländisches angebot an glassubstraten für fortschrittliche verpackungen erweitern.fortschrittliche verpackungen sind ein wichtiger teil der bemühungen us-amerikanischer unternehmen, halbleiteranwendungen zu verbessern. der weg zu fortschrittlichen verpackungen beginnt mit dem substrat, das die grundlage für den aufbau der systeme bildet. absolics-glassubstrate werden als wichtige fortschrittliche verpackungstechnologie eingesetzt, um die leistung modernster chips für ki, hochleistungsrechnen und rechenzentren durch reduzierung des stromverbrauchs und der systemkomplexität zu verbessern. absolics produziert glassubstrate, die kleinere, dichtere und kürzere verbindungen ermöglichen und so eine schnellere und energieeffizientere datenverarbeitung ermöglichen.

hp: 50 millionen us-dollar

am 27. august 2024 gab hp bekannt, dass es die vorläufigen bedingungen einer vom us-handelsministerium im rahmen des chip and science act vorgeschlagenen fördersumme in höhe von 50 millionen us-dollar zur unterstützung seiner mikrofluidischen halbleiterfabrik in corvallis, oregon, unterzeichnet hat.

unter mikrofluidik versteht man die untersuchung des verhaltens und der kontrolle von flüssigkeiten auf mikroskopischer ebene. mikrofluidik hat das potenzial, branchenübergreifend revolutionäre veränderungen voranzutreiben und geschwindigkeit, effizienz und präzision zu liefern, die den weg für die nächste generation von biowissenschaften und technologischen innovationen ebnen.

us-handelsministerin gina raimondo sagte: „die von der biden-harris-administration vorgeschlagene investition in hp zeigt, dass wir in jeden teil der halbleiter-lieferkette investieren und welche bedeutung die halbleitertechnologie für die arzneimittelforschung und innovation bei wichtigen geräten für die biowissenschaften hat.“

bae systems: 35 millionen us-dollar

am 11. dezember 2023 gab das weiße haus bekannt, dass es im rahmen des chip and science act 2022 erstmals subventionen für die us-amerikanische halbleiterfertigung gewähren werde. das erste unternehmen, das subventionen erhielt, war bae systems. bae systems erhält 35 millionen us-dollar für die modernisierung seines microelectronics center (mec) in nashua, new hampshire.

das mec von bae systems ist eine 110.000 quadratmeter große, vom us-verteidigungsministerium (dod) zertifizierte fertigungs- und gießerei für halbleiterchips, die technologie für dod-anwendungen herstellt. mec entwickelt fortschrittliche halbleitertechnologien, die über kommerziell verfügbare technologien hinausgehen, um anspruchsvolle militärische anforderungen zu erfüllen. es handelt sich um eine der wenigen verteidigungsorientierten 6-zoll-wafer-gießereien für galliumarsenid (gaas) und galliumnitrid (gan) mit hoher elektronenmobilität (hemt) im land.

abschluss

da immer mehr unternehmen chips act-auszeichnungen erhalten, werden die vereinigten staaten zweifellos ihre selbstversorgungsfähigkeiten weiter verbessern. handelsministerin gina raimondo hat zuvor erklärt, dass alle diese chiphersteller, die subventionen erhalten, vor 2030 in produktion gehen müssen. obwohl die vereinigten staaten derzeit nur etwa 12 % der weltweiten chips produzieren, ist es ihr ziel, diesen anteil bis 2030 auf 20 % zu steigern.für die halbleiterindustrie beginnt möglicherweise eine neue ära, in der mehr chipproduktion in die usa verlagert wird.