समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

tsmc द्वारा प्रारब्धं प्रथमं पैकेजिंग् उत्पादं cowos (chip on wafer on substrate) अस्ति, यत् लॉजिक चिप्स् तथा dram इत्येतत् सिलिकॉन् इन्टरपोजर इत्यत्र स्थापयति ततः सबस्ट्रेट् इत्यत्र पैकेजिंग् करोति झाङ्ग झोङ्गमोउ इत्यनेन उक्तं यत् भविष्ये tsmc इत्यस्य व्यापारप्रतिरूपं सेवानां पूर्णसमूहं प्रदातुं सम्पूर्णस्य चिपस्य उत्पादनं निर्माणं च साकारं कर्तुं भविष्यति।

२०१६ तमे वर्षे एनवीडिया इत्यनेन cowos पैकेजिंग् इत्यस्य उपयोगेन प्रथमं ग्राफिक्स् चिप् gp100 इति प्रक्षेपणं कृतम्, ततः कृत्रिमबुद्धेः उल्लासस्य प्रथमतरङ्गः आरब्धः ततः, google alphago इत्यनेन के जी इत्यस्य पृष्ठतः tpu 2.0 इत्येतत् पराजितम् ।

अद्यत्वे cowos इति प्रौद्योगिकी अभवत् यत् एआइ चिप्-द्वारा त्यक्तुं न शक्यते, उन्नतपैकेजिंग् अपि अर्धचालक-उद्योगे गभीरं प्रविश्य उन्नत-प्रक्रियाभ्यः न्यूनं लोकप्रियं न भवति इति उष्णक्षेत्रं जातम्

परन्तु tsmc इत्यस्य कृते, यः foundry 2.0 इति प्रक्षेपणं कृतवान्, cowos केवलं स्पष्टतया पर्याप्तं नास्ति, विशेषतः एतत् विचार्य यत् तस्य उत्पादनक्षमता सीमितं वर्तते, nvidia इत्यस्य आवश्यकतां अपि पूरयितुं न शक्नोति।अस्य अधिकाधिकं उत्तमं पैकेजिंग् उत्पादं प्रवर्तयितुं तत्काल आवश्यकता अस्ति।

यदा वयं सम्पूर्णं उन्नतपैकेजिंग्-विपण्यं पश्यामः तदा वयं पश्यामः यत् विगतवर्षे यत् 2.5d तथा 3d-पैकेजिंग्-इत्येतत् उष्णतया चर्चा कृता तस्य अतिरिक्तं एआइ-चिप्स-इत्यस्य अधिकाधिकं उल्लेखः भवति अधुना उन्नतपैकेजिंग् इत्यस्मिन् foplp तथा काचस्य उपस्तरणं मञ्चे आनयत् ।

समुद्रतटं foplp जब्धं कुर्वन्तु

किमर्थं फैन-आउट्-पैनल-स्तरीय-पैकेजिंग् (foplp) निर्मातृणां प्रियं जातम्?

२०१६ तमे वर्षे tsmc इत्यनेन info (integrated fan-out packaging) इति fowlp (fan-out wafer-level packaging) इति प्रौद्योगिकी विकसितुं आरब्धा, यस्य उपयोगः iphone 7 श्रृङ्खलायाः मोबाईलफोनस्य a10 चिप् इत्यत्र अभवत्, येन samsung foundries इत्येतत् apple इत्यस्य आपूर्तितः बहिः निपीडितम् chain.

परन्तु कतिपयवर्षेभ्यः परं fowlp पैकेजिंग् समाधानं प्रौद्योगिक्याः दृष्ट्या बहु सफलतां न प्राप्तवान् टर्मिनल् अनुप्रयोगानाम् दृष्ट्या अद्यापि pmic (power management ic) इत्यादिषु परिपक्वप्रक्रियाउत्पादेषु एव तिष्ठति, येन अधिकग्राहकानाम् द्वारम्।

अस्मिन् समये foplp मञ्चं स्वीकृत्य वेफरस्तरात् पैनलस्तरं प्रति परिवर्तनं कृतवान् अस्य न्यून-एकक-व्ययस्य, बृहत्-आकारस्य पैकेजिंग्-इत्यस्य च लाभः अस्ति, तथा च एआइ-चिप्-निर्मातृणां ध्यानं अपि आकर्षितवान्

वेफर-स्तरीय-पैकेजिंग्-पटल-स्तरीय-पैकेजिंग्-योः मुख्यः अन्तरः अस्ति यत् वेफर-उपरि कटित-चिप्स्-इत्यस्य पुनः संयोजनस्य स्थाने पूर्वः तान् बृहत्तर-पटल-मध्ये पुनः संयोजयति एतेन निर्मातारः बहूनां चिप्स्-पैकेज-करणं कर्तुं शक्नुवन्ति, तस्मात् पॅकेजिंग्-प्रक्रियायाः व्ययः न्यूनीकरोति । एतत् पॅकेजिंग्-दक्षतायां अपि सुधारं करोति यतोहि वर्गाकार-उपस्तरस्य उपरि पॅकेजिंग्-द्वारा उपयोगी-क्षेत्रं वृत्त-१२-इञ्च्-वेफरस्य सप्तगुणं यावत् भवितुम् अर्हति, अर्थात् एकस्मिन् एव यूनिट्-क्षेत्रे अधिकानि चिप्स् स्थापयितुं शक्यन्ते

चित्रस्रोतः samsung

ज्ञातव्यं यत् एतत् उदयमानं विपण्यं अतीव तीव्रगत्या वर्धमानम् अस्ति। योले समूहस्य अर्धचालकपैकेजिंगविश्लेषिका गैब्रिएला पेरेरा इत्यस्याः कथनमस्ति यत्, “समग्रं फैन-आउट्-पैकेजिंग-विपण्यं दृष्ट्वा fowlp मुख्यधारा-वाहक-प्रकारः एव अस्ति, यदा तु foplp अद्यापि राजस्वस्य दृष्ट्या एकः आला-बाजारः इति गण्यते इति योले-इंटेलिजेन्स्-इत्यनेन fan- इत्यत्र ज्ञापितम् out packaging 2023 》रिपोर्ट् अनुमानं करोति यत् foplp बाजारस्य आकारः 2022 तमे वर्षे प्रायः 41 मिलियन अमेरिकी डॉलरः भविष्यति, तथा च आगामिषु पञ्चषु ​​वर्षेषु 32.5% महत्त्वपूर्णं चक्रवृद्धिवार्षिकवृद्धिदरं दर्शयितुं अपेक्षा अस्ति, यत् 2028 तमे वर्षे 221 मिलियन अमेरिकीडॉलर् यावत् वर्धते।

वस्तुतः, foplp-अनुमोदनं समग्र-फैन-आउट-बाजारस्य अपेक्षया द्रुततरं वर्धयिष्यति, यत्र fowlp-सापेक्षे तस्य मार्केट-भागः २०२२ तमे वर्षे २% तः २०२८ तमे वर्षे ८% यावत् वर्धते अस्य अर्थः अस्ति यत् आगामिषु वर्षेषु foplp इत्यस्य वृद्धिः अपेक्षिता यतः अधिकानि प्यानल-उत्पादन-रेखाः प्रक्षेपिताः भवन्ति तथा च अधिक-उत्पादनेन उत्तम-व्यय-दक्षता भवति " " .

नवीनतमः शुभसमाचारः अस्ति यत् nvidia इत्यस्य अभिप्रायः अस्ति यत् नवीनतमस्य blackwell चिप्सस्य कृते panel-level fan-out packaging (सामान्यतया foplp इति नाम्ना प्रसिद्धम्) उपयोक्तुं शक्नोति nvidia इत्यस्य cowos पैकेजिंग् क्षमता कड़ा अस्ति यत् blackwell gb200 अपि अग्रे विमोचितः भवितुम् अर्हति आगामिवर्षस्य (२०२५ २०२६) foplp इत्यस्य उपयोगं आरभ्य, मूल २०२६ समयसूचिकायाः ​​अपेक्षया । तदतिरिक्तं भविष्ये एआइ चिप्स् मध्ये foplp इत्यस्य उपयोगस्य सज्जतायै एम्डी इत्यनेन प्रासंगिककम्पनीभिः सह सम्पर्कः अपि आरब्धः अस्ति ।

तदनुरूपं ताइवानदेशस्य पैकेजिंग्-परीक्षणकम्पनीनां समूहः foplp इत्यस्य विकासं त्वरयति ।

ताइवानस्य अर्धचालकपैकेजिंग-परीक्षणकारखानानां मध्ये लिचेङ्गः प्रथमः foplp-सामूहिक-उत्पादन-रेखाः विन्यस्तं कृतवान् । पावरचेङ्गस्य मुख्यकार्यकारी झी योङ्गडा इत्यनेन उक्तं यत् पावरचेङ्गः उद्योगात् प्रायः वर्षद्वयं अग्रे अस्ति तथा च आशावादी अस्ति यत् भविष्ये एआइ पीढौ विषमपैकेजिंग् इत्यत्र अधिकानि foplp समाधानाः उपयुज्यन्ते, येषां फलं २६ वर्षेषु भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति तथा २७ वर्षाणि।

इनोलक्सः ३.५-पीढीयाः कारखाना-उपकरणानाम् उपयोगं करोति यस्य परिवर्तनार्थं मूल्यं नास्ति । इनोलक्सः ८ वर्षाणि यावत् foplp इत्यस्य अनुसन्धानविकासयोः निवेशं कुर्वन् अस्ति यत् एतत् न केवलं आर्थिककार्याणां मन्त्रालयस्य ए+ परियोजनायाः अनुदानं प्राप्तवान्, अपितु औद्योगिकसंशोधनसंस्थायाः सहकार्यं कृतवान् यत् चतुर्थे आधिकारिकरूपेण सामूहिकनिर्माणे प्रवेशं कर्तुं शक्नोति अस्मिन् वर्षे त्रैमासिकं, आगामिवर्षे च राजस्वं आनयिष्यति।

शोधसंस्थायाः trendforce इत्यस्य सर्वेक्षणस्य अनुसारं foplp पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः परिचयस्य कृते मुख्यतया त्रीणि आदर्शानि सन्ति : प्रथमं, पैकेजिंग तथा परीक्षण फाउण्ड्री उपभोक्तृ ic पैकेजिंग पद्धतीः पारम्परिकपैकेजिंगतः foplp मध्ये परिवर्तयन्ति। द्वितीयं, व्यावसायिकवेफर-फाउण्ड्री-पैकेजिंग्-परीक्षण-फाउण्ड्री-ए.आइ. तृतीयम्, प्यानलनिर्मातारः विद्युत्प्रबन्धनम्, उपभोक्तृ-आईसी इत्यादीनां अनुप्रयोगानाम् लक्ष्यं कुर्वन्ति ।

तथा च बृहत् निर्मातारः अपि अतीव शीघ्रं गच्छन्ति। tsmc अध्यक्षः wei zhejia प्रथमवारं foplp लेआउट् इत्यस्य प्रगतिः अद्यतने पत्रकारसम्मेलने व्याख्यातवान् tsmc इत्यनेन शोधविकासदलस्य उत्पादनपङ्क्तयः च स्थापिताः।अद्यापि प्रारम्भिकावस्थायां एव अस्ति, सः अपेक्षते यत् एतत् प्रौद्योगिकी वर्षत्रये परिपक्वं भविष्यति, यदा टीएसएमसी-संस्थायाः सामूहिक-उत्पादन-क्षमता भविष्यति ।

तदनन्तरं तत्क्षणमेव एएसई इन्वेस्टमेण्ट् होल्डिङ्ग्स् इत्यस्य पत्रकारसम्मेलने मुख्यसञ्चालनपदाधिकारी वु तियान्यु इत्यनेन उक्तं यत् एएसई पञ्चवर्षेभ्यः अधिकं कालात् प्यानल-स्तरीयसमाधानस्य विषये शोधं कुर्वन् अस्ति, यत् ३०० मि.मी.×३०० मि.मी.तः आरभ्य भविष्ये ६०० मि.मी.×६०० मि.मी.

ताइवानदेशात् बहिः दक्षिणकोरियादेशस्य सैमसंगः अपि foplp पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः गहनतया प्रचारं कुर्वन् अस्ति ।

८ वर्षपूर्वमेव samsung electro-mechanics इत्यनेन galaxy watch इत्यस्य कृते foplp प्रौद्योगिकी विकसिता, २०१८ तमे वर्षे च सामूहिकनिर्माणं आरब्धम् ।२०१९ तमे वर्षे samsung electronics इत्यनेन samsung electro-mechanics इत्यस्मात् 785 अरब वोन (लगभग us$581 मिलियन) मूल्येन plp अधिग्रहीतम्, अतः दूरं, galaxy watch 6 चिप्स् अद्यापि एतां प्रौद्योगिक्याः उपयोगं कुर्वन्ति, चिपसेट् मध्ये cpu, pmic, dram च एकीकृत्य package stacking (pop) प्रौद्योगिक्या सह foplp इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्ति ।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सस्य अर्धचालक (ds) विभागस्य पूर्वप्रमुखः क्युङ्ग-ह्युन् क्युङ्गः अस्मिन् वर्षे मार्चमासे कम्पनीयाः शेयरधारकसभायां पीएलपी-प्रौद्योगिक्याः आवश्यकतां व्याख्यातवान् "एआइ चिप् सबस्ट्रेट् इत्यस्य आकारः प्रायः ६०० मि.मी. x ६०० मि.मी. अथवा ८०० मि.मी. x ८०० मि.मी. भवति, यस्य कृते पीएलपी इत्यादीनां प्रौद्योगिकीनां आवश्यकता भवति" इति सः अवदत्, "सैमसुङ्ग इलेक्ट्रॉनिक्स अपि ग्राहकैः सह विकासं कुर्वन् कार्यं कुर्वन् अस्ति" इति च अवदत्

सैमसंग सम्प्रति न्यूनशक्तिस्मृति-एकीकरणस्य आवश्यकतां विद्यमानानाम् अनुप्रयोगानाम् कृते foplp-प्रदानं करोति, यथा मोबाईल-परिधानीय-उपकरणानाम्, अपि च स्वस्य 2.5d-पैकेजिंग्-प्रौद्योगिकी i-cube-इत्यस्य plp-पर्यन्तं विस्तारं कर्तुं योजनां करोति

tsmc तथा samsung इत्येतयोः तुलने intel foplp विषये न्यूनतया उत्साहितः दृश्यते यद्यपि तस्य प्रासंगिकाः तकनीकी भण्डाराः अपि सन्ति तथापि अधुना कृते foplp क्षेत्रे किमपि महत् कदमः न कृतः ।

ज्ञातव्यं यत् पूर्णादेशानां कारणात् टीएसएमसी इत्यनेन स्वस्य विद्यमानपैकेजिंगसंस्थानानां विस्तारः बृहत्प्रमाणेन आरब्धः, ग्राहकानाम् आवश्यकतानां पूर्तये अन्येभ्यः कम्पनीभ्यः पैकेजिंग् प्लाण्ट् अपि उच्चमूल्येन क्रीणाति।

अस्मिन् वर्षे अगस्तमासे टीएसएमसी इत्यनेन घोषितं यत् इनोलुक्स नान्के ५.५-पीढीयाः प्यानलकारखानम् (नान्के चतुर्थकारखानम्) सहायकसुविधाः च प्रायः ५२८ मिलियन अमेरिकीडॉलर् मूल्येन क्रीतवान्, नवम्बरमासे च व्यवहारः सम्पन्नः भवितुम् अर्हति घोषणानुसारं कारखानस्य भवनक्षेत्रं प्रायः ९६,००० वर्गमीटर् अधिकस्य बराबरम् अस्ति इति अवगम्यते यत् पक्षद्वयं न केवलं नान्के कारखाना ४, अपितु कारखानद्वयं क्रेतुं वार्तालापं कुर्वन् अस्ति अग्रिमः लेनदेनः innolux nanke factory 5 भवितुम् अर्हति।

tsmc द्वारा जारीकृते उपकरणक्रयणसूचौ एपी 8 इत्यस्य संख्या समाविष्टा अस्ति, यस्य अर्थः अस्ति यत् चियायी संयंत्रस्य एपी 7 इत्यस्मिन् पैकेजिंग् संयंत्रद्वयस्य निर्माणानन्तरं पुरातनः इन्नोलक्स नान्के संयंत्रः अग्रिमः उन्नतः पैकेजिंग आधारः भविष्यति, तथा च आगामिवर्षस्य योजनाः प्रथमत्रिमासे आरभ्यन्ते, तथा च समयसूचनायाः आधारेण, द्वितीयस्य अनन्तरं संयंत्रस्य कृते सर्वाधिकं अभावयुक्तस्य cowos उत्पादनक्षमतायाः समर्थनार्थं नूतनस्य संयंत्रस्य अपेक्षया पूर्वं निवेशः भवितुं शक्नोति foplp विषये tsmc इत्यनेन सह सहकार्यं कुर्वन्।

प्रमुखनिर्मातृषु foplp युद्धक्षेत्रं जातम्, परन्तु ai चिप्स् कृते केवलं एषा पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी पर्याप्तं नास्ति ।

काच सब्सट्रेट प्रतियोगिता

foplp इत्यस्य काचस्य उपस्तरस्य आवश्यकता किमर्थम् ?

foplp इत्यस्य विशेषता अस्ति यत् बृहत्तर-उपस्तरानाम् उपयोगेन भवति, परन्तु पारम्परिक-प्लास्टिक-उपस्तराः यथा यथा ic अधिकाधिकं बृहत् भवन्ति तथा तथा विवर्तन-समस्यायाः प्रवणाः भवन्ति

विवर्तनस्य अतिरिक्तं प्लास्टिकस्य उपधातुः (कार्बनिकसामग्री उपधातुः) नित्यं आवासस्य सीमायाः समीपं गच्छन्ति, विशेषतः तेषां रूक्षपृष्ठानि, ये अतिसूक्ष्मपरिपथानाम् निहितप्रदर्शनं नकारात्मकरूपेण प्रभावितं कर्तुं शक्नुवन्ति एतादृशेषु सन्दर्भेषु काचः एकः नवीनः उपधातुसामग्रीरूपेण कार्यं करोति अर्धचालक उद्योगे प्रवेशं कृतवान् ।

नूतनसमाधानरूपेण काचस्य उपस्तरस्य प्लास्टिकस्य उपस्तरस्य अपेक्षया स्निग्धतरं पृष्ठं भवति, तथा च एकस्मिन् क्षेत्रे उद्घाटनानां संख्या कार्बनिकसामग्रीणां अपेक्षया बहु अधिका भवति छिद्रद्वारा काचकोरस्य मध्ये दूरं १०० माइक्रोनतः न्यूनं भवितुम् अर्हति इति कथ्यते, यत् प्रत्यक्षतया चिप्स् मध्ये अन्तरसंयोजनघनत्वं १० गुणान् वर्धयितुं शक्नोति वर्धितः अन्तरसंयोजनघनत्वं अधिकाधिकं ट्रांजिस्टरं समायोजयितुं शक्नोति, येन अधिकजटिलविन्यासः, अन्तरिक्षस्य अधिककुशलः उपयोगः च भवति;

तस्मिन् एव काले काचस्य उपधातुः तापगुणानां भौतिकस्थिरतायाः च दृष्ट्या उत्तमं प्रदर्शनं करोति, अधिकं तापप्रतिरोधी भवति, उच्चतापमानस्य कारणेन च विकृतिं वा विकृतिं वा न प्राप्नोति तदतिरिक्तं काचकोरस्य अद्वितीयविद्युत्गुणाः भवन्ति its dielectric loss more low, allowing clearer signal and power transmission abf प्लास्टिकस्य तुलने काचस्य कोर-उपस्तरस्य मोटाई प्रायः आर्धेन न्यूनीकर्तुं शक्यते ।

परन्तु काचस्य उपधातुः दोषरहिताः न भवन्ति । काचपत्राणि, ये सामान्यतया 100μm अथवा तस्मात् न्यूनाः मोटाः भवन्ति, तेषां शिपिङ्ग-नियन्त्रण-निर्माण-काले दबावस्य कारणेन दरारः अथवा भग्नः भवति, अतः एतस्य सामग्रीयाः उपयोगाय, प्रबन्धनाय च विशेष-उपकरणानाम्, प्रक्रियाणां च आवश्यकता भवति

तदतिरिक्तं काच-उपस्तरस्य सम्मुखे एकः महत्त्वपूर्णः बाधकः काच-उपस्तरस्य आकारस्य, मोटाई-गुणानां च एकरूप-मानकानां अभावः अस्ति । सिलिकॉन् वेफर्स् इत्यस्य विपरीतम्, ये सटीकवैश्विकविनिर्देशानां अनुसरणं कुर्वन्ति, काचस्य उपधातुषु वर्तमानकाले सार्वत्रिकरूपेण स्वीकृतानां आयामानां गुणानाञ्च अभावः अस्ति । मानकीकृतदोषाः अर्धचालकफैब्स् इत्यत्र समस्यां जटिलं कुर्वन्ति यत्र निर्मातारः प्रक्रियायां महत्त्वपूर्णपरिवर्तनं विना उपस्तरणं प्रतिस्थापयितुं शक्नुवन्ति । निकटतया सम्बद्धः अस्ति संगततायाः विषयः, न केवलं काचस्य उपस्तरस्य विभिन्नसमूहानां मध्ये, अपितु उपधातुनां तथा तेषां समर्थितानां अर्धचालकयन्त्राणां मध्ये अपि काचस्य अद्वितीयाः विद्युत्-तापीयगुणाः अर्धचालकयन्त्रैः सह संगताः भवेयुः प्रदर्शनं सावधानीपूर्वकं मेलितं भवति।

काच-उपस्तरस्य लक्षणं तेषां समीपं उद्योगं समुपस्थितं करोति, परन्तु तेषां कृते आनयन्तः तान्त्रिक-आव्हानानि अनेकेषां लघु-मध्यम-आकारस्य उद्यमानाम् निरुत्साहं कृतवन्तः केवलं कतिपये दिग्गजाः एव प्रथमतया केकडान् खादितुम् इच्छन्ति

चित्रस्रोतः intel

२०२३ तमस्य वर्षस्य सितम्बरमासे इन्टेल् इत्यनेन आगामिपीढीयाः उन्नतपैकेजिंग् इत्यस्य कृते उद्योगस्य प्रथमेषु काच-उपस्तरेषु एकस्य प्रक्षेपणस्य घोषणा कृता, यस्य प्रारम्भः अस्य दशकस्य उत्तरार्धे २०२६ तः २०३० पर्यन्तं भविष्यति

"एकदशकस्य शोधस्य अनन्तरं इन्टेल् इत्यनेन उद्योगस्य अग्रणी उन्नतपैकेजिंग् ग्लास सब्सट्रेट्स् प्राप्ताः" इति इन्टेल् इत्यस्य वरिष्ठोपाध्यक्षः तथा च असेंबली-परीक्षणविकासस्य महाप्रबन्धकः बबक् साबी अवदत् "वयं एतानि अत्याधुनिकप्रौद्योगिकीनि प्रारम्भं कर्तुं प्रतीक्षामहे ये करिष्यन्ति आगामिषु दशकेषु लाभं प्राप्तुं प्रमुखक्रीडकान्, फाउण्ड्रीग्राहकान् च अस्मान् अनुमन्यन्ते” इति ।

अवगम्यते यत् १० वर्षपूर्वं इन्टेल् इत्यनेन अमेरिकादेशस्य एरिजोना-नगरस्य एकस्मिन् कारखाने १ अरब-अमेरिकीय-डॉलर्-निवेशः कृतः यत् काच-उपस्तरस्य अनुसंधान-विकास-रेखायाः, आपूर्ति-शृङ्खलायाः च स्थापना कृता आसीत् १९९० तमे दशके पैकेजिंग् तः जैविकपैकेजिंग् प्रति परिवर्तनं, हैलोजनस्य सीसा-रहितस्य च पैकेजिंग् इत्यस्य साकारीकरणे अग्रणीत्वं स्वीकृत्य, उन्नत-एम्बेडेड् चिप्-पैकेजिंग्-प्रौद्योगिक्याः आविष्कारः च

सैमसंगः शीघ्रमेव इन्टेल् इत्यस्य पदचिह्नानि अनुसृत्य प्रतियोगितायां सम्मिलितः । २०२४ तमस्य वर्षस्य जनवरीमासे ces 2024 इत्यस्मिन् samsung electronics इत्यनेन अस्मिन् वर्षे ग्लास सबस्ट्रेट् परीक्षणउत्पादनिर्माणपङ्क्तिं स्थापयितुं प्रस्तावः कृतः, यस्य लक्ष्यं २०२५ तमे वर्षे परीक्षणउत्पादानाम् उत्पादनं कृत्वा २०२६ तमे वर्षे सामूहिकं उत्पादनं प्राप्तुं लक्ष्यम् आसीत्

अस्मिन् वर्षे मार्चमासे सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यनेन सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यादिभिः प्रमुखैः इलेक्ट्रॉनिक्स-सम्बद्धैः सह संयुक्तरूपेण काच-उपस्तरस्य विकासः आरब्धः तथा च सैमसंग-इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स् इत्यनेन अर्धचालक-सब्स्ट्रेट्-संयोजने स्वस्य स्वामित्व-प्रौद्योगिक्याः योगदानं भविष्यति, यदा तु सैमसंग-प्रदर्शनं करिष्यति contribute glass शिल्पकला। अवगम्यते यत् प्रथमवारं सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यनेन सैमसंग इलेक्ट्रो-मेकेनिक्स्, सैमसंग डिस्प्ले इत्यादिभिः इलेक्ट्रॉनिकघटककम्पनीभिः सह काचस्य उपस्तरणस्य विषये संयुक्तरूपेण शोधः कृतः।

अवश्यं, samsung, intel च एकमात्रं कम्पनयः न सन्ति ये अग्रिम-पीढीयाः सबस्ट्रेट्-प्रौद्योगिक्याः विषये कार्यं कुर्वन्ति ।जापानी निर्माता इबिडेन् अपि काच-आधारित-डिजाइन-कार्य्ये सम्मिलितः अस्ति तथा च एसके-समूहस्य सहायककम्पनी एसकेसी इत्यनेन एएमडी, एलजी इनोटेक इत्यादिभिः कम्पनीभिः सह साझेदारी स्थापिता अस्ति also stated , भविष्ये अर्धचालकपैकेजिंग सबस्ट्रेट् कृते काचः मुख्यसामग्री भविष्यति, तथा च कम्पनी काचस्य सबस्ट्रेट् विकसितुं विचारयति।

एतेषां निर्मातृणां बहिः यः सर्वाधिकं ध्यानं अर्हति सः निःसंदेहं tsmc इति ।

यद्यपि tsmc इत्यनेन पूर्वं काचस्य उपस्तरस्य प्रौद्योगिक्याः उल्लेखः न कृतः, तथापि पैकेजिंग् क्षेत्रे कम्पनीयाः सञ्चयः विचार्य,सम्भाव्यते यत् तस्य पूर्वमेव प्रासंगिकाः तान्त्रिकभण्डाराः सन्ति,मीडिया-समाचार-अनुसारं उद्योगे अफवाः सन्ति यत् tsmc-संस्थायाः foplp-सम्बद्धानां nvidia-संस्थायाः भविष्यस्य आवश्यकतानां पूर्तये काच-उपस्तरानाम् अनुसन्धानं विकासं च पुनः आरब्धम् अस्ति

तदतिरिक्तं ताइवानस्य अर्धचालकसाधननिर्मातृभिः अपि पूर्वमेव व्यवस्था कृता अस्ति, यत् बहुवर्षेभ्यः इन्टेल् इत्यनेन सह सहकार्यं कृतवान्, काचसब्स्ट्रेट् आपूर्तिकर्तानां ई-कोर सिस्टम् एलायन्स् इत्यस्य स्थापनायै प्रासंगिकानि आपूर्तिशृङ्खलाः आरब्धवन्तः, एकत्रितवन्तः च, आदेशान् जितुम् अभिप्रायेन इन्टेल् तथा टीएसएमसी इत्यस्मात् ।

पैकेजिंग उद्योगस्य कृते foplp तथा काचस्य उपधातुः एकस्य शरीरस्य द्वौ पार्श्वौ इव भवति यदि भवान् foplp इत्येतत् बृहत्तरं प्रयोक्तुं इच्छति तर्हि बृहत्तरं पैकेजिंग सब्सट्रेटं यावत्कालं यावत् अनुप्रयोगं बाईपासं कर्तुं न शक्नोति foplp इत्यस्य मागः निरन्तरं भवति यदि मूल्यं वर्धते तर्हि काचस्य उपस्तरस्य सामूहिकं उत्पादनं निरन्तरं त्वरितं भविष्यति।

वेफरतः पटलपर्यन्तं

वस्तुतः foplp, fowlp इत्यस्मात् प्राप्ता प्रौद्योगिकी इति नाम्ना, एकतः अनुप्रयोग-उत्पादाः सीमिताः सन्ति, अपरतः, एषा प्रौद्योगिकी न केवलं निर्मातृणां पैकेजिंग-क्षमतायाः परीक्षणं करोति । परन्तु प्रक्रियाक्षमता अपि पश्यन्तु, foplp fowlp तथा मुद्रित सर्किट बोर्ड प्रसंस्करणस्य प्रौद्योगिकीरूपेण द्रष्टुं शक्यते, यत् प्रायः इष्टफलं प्राप्तुं द्वयोः भिन्नयोः उद्योगयोः निर्मातृणां सहकार्यस्य आवश्यकता भवति।

इदमपि कारणं यत् अस्मिन् क्षेत्रे इन्टेल्, सैमसंग च द्रुततरं प्रगतिम् कर्तुं शक्नुवन्ति ।पूर्वः बहुवर्षेभ्यः अमेरिकी-अर्धचालक-उद्योगस्य नेता अस्ति, अमेरिकी-अर्धचालक-आपूर्ति-शृङ्खलायाः अधिकांशं नियन्त्रयति, उत्तरः तु स्वयमेव एकः विशालः समूहः अस्ति, अर्धचालक-उत्पादनस्य, निर्माणस्य च सर्वेषु पक्षेषु सम्बद्धः, समस्यानां समाधानं शीघ्रं कर्तुं शक्नोति .

तथा च तेषां कृते निःसंदेहं tsmc इत्यस्य पैकेजिंगव्यापारे अधिकं दबावः आगतवान् यथा यथा foplp तथा काचस्य सबस्ट्रेट् क्रमेण परिपक्वाः भवन्ति तथा तथा एनवीडिया, एएमडी इत्यादयः निर्मातारः तान्त्रिककारणात् अन्यपैकेजिंगनिर्मातृभ्यः स्विच् करिष्यन्ति इति गारण्टीं दातुं कठिनम्।

तदतिरिक्तं foplp तथा काचस्य उपस्तरणस्य उदयः अस्मान् फलकस्तरीयपैकेजिंगस्य अधिकानि अवसरानि अपि द्रष्टुं शक्नोति यतोहि उभयप्रौद्योगिकीषु समानपैनल आकारस्य उपयोगः भवति, ते चिपघनत्वं वर्धयितुं, व्ययस्य न्यूनीकरणस्य, निर्माणदक्षतायां सुधारस्य च दृष्ट्या पूरकाः सन्ति भविष्ये पैकेजिंग् उद्योगस्य विकासः अस्मिन् आयामे अतीव सम्भाव्यते।

तेषां उन्नतपैकेजिंगस्य परिदृश्यं पुनः परिभाषितं कृत्वा कः अधिकं लाभांशं लब्धुं शक्नोति ?