nuntium

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

primum productum fasciculum a tsmc immissum est cowos (chip on wafer on substratum), qui logicas astulas et dram in interposito siliconis ponit et deinde fasciculos in subiecto. zhang zhongmou dixit in futuro, exemplar negotii tsmc plenum officiorum praestituere futurum esse et productionem et fabricam totius chippis cognosce.

anno 2016, nvidia primum graphice chip gp100 deduxit utens cowos packaging, primum undam intellegentiae artificialis eiecit. deinde google alphago vicit tpu 2.0 post ke jie.

hodie, cowos technicae artis facta est quae ab ai chippis praeteriri non potest, et sarcina provecta etiam penitus in industriam semiconductoris penetravit et campus calidus factus est qui processibus non minus popularibus quam processibus provectus est.

sed pro tsmc, quod foundry 2.0 induxit, sola cowos patet non satis, praesertim cum capacitatem productionis eius limitatam esse ac ne nvidiae necessitatibus occurrere posse.enixe opus est ut fructus magis ac meliores inducat.

cum totum forum sarcinarum provectum inspicimus, praeter 2.5d et 3d sarcinas quae proximo anno vehementer agitatae sunt inveniemus, plures novae technologiae magis ac saepius memorantur. iam foplp et vitrea subiecta in provecta sarcina ad scaenam attulit.

carpe litus foplp

cur ventilabrum e tabulis gradatim fasciculis (foplp) gratissimus factus est inter artifices?

anno 2016, tsmc fowlp evolvere incepit technologiam laganum (planum-planum packaging) nomine info (integratum fan-e packaging), quod adhibitum est in a10 chip in iphone 7 seriei telephoniis gestabilibus, expressa samsung inventaria e copia apple catenam, et deinde industriam packaging et probatio secutus vestigia tsmc, solutionem fowlp promovere coepit, sperans attrahere clientes in minore pretio.

tamen, post paucos annos, solutio sarcinarum fowlp in terminis technologicis non multum erupit. secundum applicationes terminales, adhuc manet in processu perfecto productorum sicut pmic (administratio potentiae ic), difficilis ad pulsandum. porta elit.

hoc tempore, foplp scaenam accepit et ex lagano gradu ad gradum tabulae transivit. commoda unitas minoris sumptus et magnae magnitudinis sarcinas habet, et etiam ai artifices chippis advertit.

praecipua differentia inter laganum fasciculum et fasciculum campi lagani est, quod potius in laganum astulas incisas coeundi, prior in maiorem tabulam coagmentat. hoc efficit ut fabricatores ad sarcinas numerosas astularum perveniant, unde sumptus processum packaging meliorem etiam efficientiam packaging, quia per fasciculum in quadrata subiecta area utilis esse potest usque ad septies laganum circularis 12 pollicis, id est, plus astularum in eadem area unitas poni potest.

imago fons samsung

dignum est memorare hunc mercatum emergentem celerrime crescere. gabriela pereira, semiconductor fasciculi analyticae in yole group, dixit: "aspiciens ad forum totius ventilationis sarcinarium, fowlp manet genus tabellarius amet, cum foplp adhuc consideratur mercatus angulus. de packaging 2023 renuntiatio aestimat magnitudinem mercatus foplp circiter us$41 million in 2022 futuram esse, et expectatur ut notabilis compositio annuae incrementi 32.5% in proximo quinquennio crescens ad us$221 decies centena millia a mmxxviii crescat.

re quidem vera, foplp adoptio velocius crescet quam totius fori fan-fori, cum mercatu suo participem facit ad fowlp ortum ab 2% in 2022 ad 8% in 2028. hoc significat quod foplp exspectatur in futuro anno crescere, ut plures lineae productio tabulae deductae sint et altius cedant ad efficientia gratuita meliora. "

novissimum bonum nuntium est quod nvidia intendit uti panel-level fan-e packaging (vulgo foplp) pro recentibus astularum blackwell anni proximi (2025 2026) incipere usura foplp, quam originale 2026 intermittit. praeterea amd etiam societates pertinentes contactum parare incepit ut in posterum ai chippis uteretur foplp.

correspondentes, coetus taiwanese sarcinarum et testium societatum progressionem foplp accelerant.

in taiwan semiconductoris fasciculi et probati officinas licheng primus collocavit in lineas productionis massarum foplp exposita. incepit primam foplp lineam productionis mundi in zhuke no. 3 factory anno 2016 deductam et massam productionem anno 2019 publice deductam. xie yongda, ceo of powercheng dixit powercheng duos annos antecedere industriam et esse eu quod in futuro in generatione ai et annis xxvii.

innolux utitur 3.5-generatione instrumentorum officinarum quae nullum valorem transformandi habent. fere 70% instrumenti continuare possunt. innolux in investigatione et progressu foplp per 8 annos collocavit. non solum subsidia accepit a ministerio negotium oeconomicorum a+ project, sed etiam cum instituto industriali investigationi cooperante quarta pars huius anni, et vectigal proximo anno afferet.

secundum extensionem in forma inquisitionis trendforce, tria exempla principalia sunt pro inductione technologiarum foplp packaging: primum, packaging et probatio fundamentorum convertendi consumptores ic pacandi methodi a traditis packaging ad foplp. secundo, laganum inventarii professionalis et pacandi et probati fundamentorum sarcinam ai gpus et 2.5d pacandi modum convertendi ab lagano gradu ad gradum tabulae. tertium, decuriae artifices sunt, nisl applicationes ut vim administrationis ac dolor altera.

et artifices magni sunt etiam celerrime mobiles. tsmc praeses wei zhejia progressus foplp extensionis primum in recenti colloquio diurnariis explicavit.adhuc est in infantia sua, et exspectat technologiam ut tribus annis maturescat, cum tsmc massae facultates productionis habebit.

statim post, in colloquio diurnariis de ase investment holdings, dux operans wu tianyu, dixit ase solutiones tabellarum graduum investigare plus quam quinque annos, incipiendo a 300mm×300mm et ad 600mm×600mm incrementis in futuro.

extra taiwan, samsung coreae meridionalis etiam intensive technologiam technologiam colligendi foplp promovet.

ut ante annos viii, samsung electro-mechanica technologia pro galaxy elaboravit foplp vigilia et massa productio incepit anno 2018. in mmxix, product electronics plp quaesitum ex samsung electro-mechanica pro 785 sescenti (proxime us$581 decies centena millia). longe, galaxy vigilia 6 astulae hac technica adhuc utuntur, foplp adhibita cum fasciculis positis (pop) technologia ad integrandum cpu, pmic et dram in corpulentia.

kyung-hyun kyung, caput pristinum semiconductoris semiconductoris samsung electronics (ds) divisionis, necessitatem explicavit technologiae plp apud socios societatis congressus mense martio hoc anno. "magnitudo ai chip subiectae solet 600 mm x 600 mm vel 800 mm x 800 mm, quae technologias ut plp requirit" dixit addens: "samsung electronics etiam cum clientibus elaborare et operari".

samsung currently praebet foplp ad applicationes ad integrationem memoriam necessariam humilis potentiae, sicut mobiles et infatigabiles machinas, et etiam consilia sua 2.5d technologiam sarcinandi i-cubam ad plp dilatare.

comparatus cum tsmc et samsung, intel minus alacer de foplp videtur. etsi etiam subsidia technica habet, nunc enim nullum magnum motum in agro foplp fecit.

memorabile est quod propter ordines plenos, tsmc plantas in magna magnitudine existentes in sarcinas dilatare incepit, et etiam plantas ex aliis societatibus sarcinas emit magnis pretiis ut obviam mos necessarios esset.

mense augusto hoc anno, tsmc nuntiavit officinam tabulariam innolux nanke 5.5-generationis (nanke fourth factory) emisse et facilities ancillis circiter us$528 decies centena millia, et transactio mense novembri hora complenda est. secundum nuntiationem, aedificium officinarum area circiter plus quam 96,000 metrorum quadratorum aequivalet. intellegitur duas partes non solum nanke factory mercaturam esse, sed duas officinas altera transactio potest esse innolux nanke factory 5 .

in apparatu emptionis indice ab tsmc edito, numerus ap 8 inclusus est, quod significat, post fabricationem duarum plantarum fasciarum in ap 7 plantarum chiayi, plantarum vetus innolux nanke proximam basim fasciculi provectiorem fore, et consilia ad annum proximum cooperatur tsmc in foplp.

inter artifices maiores, foplp campus factus est, sed pro ai chippis, haec sola technologia sarcinalis non sufficit.

vitrum substratum competition

cur foplp subiectum vitreum eget?

foplp usu plurium subiectorum notatur, sed translaticia plastica subiecta sunt ad difficultates inflexionis propensiores sicut ics magis magisque fiunt.

praeter res inflexionis, subiectae plasticae (substratae materiae organicae) continenter appropinquant ad limitem accommodationis, praesertim eorum superficies asperas, quae negative afficiunt insitam ambitum ultra-finem agendi semiconductor ingressus industriam.

pro nova solutione, subiectum vitreum levius superficiem habet quam subiectam plasticam, et numerus foraminum in eadem area multo plus quam in materiis organicis. ferunt distantiam inter nucleum vitreum per foramina minus quam 100 microns esse posse, quae densitatem inter astulas per 10 vicibus proxime augere possunt. densitas densitas aucta maiorem numerum transistorum accommodare potest, ad consilia multipliciora et ad usum spatii efficaciorem permittens;

eodem tempore, subiectum vitreum melius praestat secundum proprietates scelerisques et stabilitatem corporis, magis resistens caloris, nec proclivus est ad inflexionem vel deformationem propter altas temperaturas; eius dielectricae damnum magis low, clarius signum et potentiae transmissionis praebens. comparata cum plastic abf, crassitudo nuclei vitrei substrata per dimidium fere reduci potest.

sed subiecta vitrea non sunt sine eorum incommodis. schedae vitreae, quae more 100µm vel minus crassae sunt, prona sunt ad rimas vel frangendas ob pressionem in naviculas, tractandis et fabricandis, peculiaribus instrumentis ac processibus utendi et administrandi hanc materiam requirunt.

accedit impedimentum notabile quod adversus subiecta vitrea est defectus signa uniformia pro magnitudine subiecta vitro, crassitudine et proprietatibus. dissimilis lagana pii, quae accurate specificationes globales sequuntur, subiectae vitreae nunc universaliter dimensionibus et proprietatibus acceptis carent. defectus normae implicant problemata in fabis semiconductoribus ubi artifices substituere possunt sine maioribus mutationibus processus. prope est exitus convenientiae, non solum inter varias batches vitreas subiectas, sed etiam inter subiectas et semiconductores machinas quas sustinent. unicum electricae et thermae vitri proprietates cum semiconductoribus machinis componi debent perficiendi diligenter pares.

notae subiectarum vitrearum industriam illis gregem faciunt, sed provocationes technicae quas afferunt in parvis et mediocribus inceptis deturbati sunt.

image fons intel

mense septembri 2023, intel denuntiavit launchem unius subiecti vitrei primae industriae ad sarcinam proximae generationis progressae, horarium in media parte huius decadii inter 2026 et 2030 deducendum esse.

"post decennium investigationis intel industriae ducens provectae substratuum fasciculum consecutus est", babak sabi dixit, senior vice praesidis et procurator generalis conventus et experimentum evolutionis in intel nos concedimus histriones et liminis clientes ut in decenniis venientibus prodesse possint.

intellegitur abhinc x annos, intel us$1 miliardis in officina arizona, usa collocasse, ut lineam r&d substratam vitream constituere et catenam praebere possit in 1990s. mutatio a packaging ad organicam sarcinam, plumbum in halogenis et fasciculis liberorum ducum percipiendis, et excogitandi technologiam technologiam infixam infixam.

samsung mox vestigia intel secuta est et certamen coniungit. in ces 2024 mense ianuario 2024, samsung electronics propositum est ut vitream subiectam probationis producti producti hoc anno instituat, cum propositum iudicii productorum in 2025 producendi et massam productionem anno 2026 assequendam.

mense martio hoc anno samsung electronics vitreis substratis maioribus electronicis affiliatis coniunctim evolvere coepit ut samsung electro-mechanica et propono samsung electro-mechanica expectatur suam technologiam proprietariam conferre in compositione semiconductorum et subiectarum, dum propono voluntatem product. vitream artificii operam conferre. intelligitur hoc primum esse samsung electronics inquisitionem in rebus vitreis coniunctim egisse cum societatibus electronicis componentibus ut samsung electro-mechanica et propono.

utique, samsung et intel non sunt solae societates quae operantur in technologia proximae generationis subiectae.iaponica opificem ibiden etiam cum consilio vitreo et r&d opere coniunxit etiam dictum est, vitrum materia principalis erit pro semiconductore substratorum fasciculorum in futuro, et societas substratorum vitreorum evolutionis considerans est.

extra hos artifices, qui maxime meretur, proculdubio tsmc est.

etsi tsmc antea technologiam vitrearum subiectarum non commemoravit, cumulum societatis in agro packagingverisimile est eam iam subsidia technicam habere;ex instrumentis relationibus opiniones in industria sunt quae tsmc investigationem et progressionem subiectarum vitrearum ad occurrendum necessitates nvidiae futurae foplp repressit.

insuper artifices semiconductoris instrumenti taiwan etiam in antecessum ordinaverunt. titanium, quod cum intel per multos annos cooperatum est, catenis instructis et collectis pertinet ad constituendum systema foedus e-core vitreum substratis, animo condendi ordines. ex intel et tsmc.

ad industriam sarcinam, foplp et vitreum subiectae sunt quasi duo latera unius corporis. si foplp in magna magnitudine adhibere vis, maiorem sarcinam subiectam esse debes, et maiora sarcinae subiectae vitrum subiectum praeterire non possunt postulatio pro foplp pergit si pretium oriatur, massa productio subiecta vitri perget accelerare.

a laganum ad panel

re vera, foplp, sicut technologia a fowlp derivata, multam attentionem in scaena praematuro accepit. ex altera parte, producta applicationis limitata sunt. sed etiam processus facultatum. en, foplp censeri potest technicae causa fowlp et processus tabulae ambitus impressae, quae saepe requirit cooperationem artifices ex duobus diversis industriis ad optatos exitus consequendos.

haec etiam causa est cur intel et samsung in hoc campo velocissime progredi possunt.illa semiconductoris industriae us dux fuit per multos annos et maxime ex us semiconductoris copiam catenam moderatur, cum haec in se ingens coetus est, involutus in omnibus aspectibus semiconductoris productionis et fabricationis, et difficultates citius solvendas potest. .

et proculdubio plus pressionis intulerunt ad negotia sarcinarum tsmc. cum foplp et vitreum sensim maturescat, difficile est praestare artifices sicut nvidia et amd mutabit ad alios artifices sarcinas propter rationes technicas.

praeterea, ortus foplp et vitreae subiectae etiam nobis permittunt ut plures facultates videant ad sarcinarum graduum tabularum futura sarcina industriae valde probabile est ut in hac ratione enucleetur.

post redigunt campum sarcinae provectae, qui dividendas maxime capere potest?