2024-07-18
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
स्रोतः - वैश्विकसंजालः
[Global Network Technology Comprehensive Report] १८ जुलै दिनाङ्के प्रसिद्धेन एप्पल् विश्लेषकेन मिंग-ची कुओ इत्यनेन प्रकाशितस्य नवीनतमस्य वार्तानुसारं एप्पल् इत्यनेन iPhone इत्यस्मिन् नूतनानां राल-लेपितताम्र-पन्नी (RCC) घटकानां उपयोगस्य योजना पुनः स्थगयितुं निर्णयः कृतः . इदं प्रौद्योगिकी मूलतः iPhone 16 इत्यस्मिन् प्रारम्भं भविष्यति इति अपेक्षा आसीत्, पश्चात् iPhone 17 इत्यत्र स्थगितम्, परन्तु अधुना इदं प्रतीयते यत् iPhone 17 इत्यपि एतत् नवीनं प्रौद्योगिकीम् अपि त्यक्ष्यति।
मदरबोर्डस्य मोटाई महत्त्वपूर्णतया न्यूनीकर्तुं आन्तरिकस्थानं रक्षितुं च क्षमतायाः कारणात् आरसीसी-प्रौद्योगिक्याः बहु ध्यानं आकर्षितम् अस्ति । मिंग-ची कुओ इत्यनेन गत अक्टोबर् मासे स्वस्य विश्लेषणे दर्शितं यत् आरसीसी-नगरे फाइबरग्लास् नास्ति, येन ड्रिलिंग् प्रक्रिया सुलभा भवति तथा च आईफोन् इत्यस्य आन्तरिक-डिजाइन-मध्ये क्रान्तिकारी-परिवर्तनं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति
आरसीसी प्रौद्योगिक्याः अनेकलाभानां अभावेऽपि एप्पल् तस्य आपूर्तिकर्ताभिः सह सामग्रीयाः उपयोगं कुर्वन् स्थायित्वस्य नाजुकतायाश्च आव्हानानां सामनां कृतम् अस्ति । मिंग-ची कुओ इत्यनेन उक्तं यत् एते गुणवत्ताविषयाः एप्पल् इत्यस्य उत्पादानाम् उच्चमानकान् पूरयितुं न शक्नुवन्ति इति कारणेन एव iPhone 17 इत्यस्मिन् RCC घटकानां उपयोगस्य योजना अलमार्यां स्थापिता
यद्यपि RCC प्रौद्योगिकी अपेक्षितरूपेण iPhone 17 इत्यत्र प्रयोक्तुं असफलतां प्राप्तवती तथापि iPhone इत्यस्य आन्तरिकविन्यासे ये सम्भाव्यलाभाः आनयन्ति ते अद्यापि प्रतीक्षायोग्याः सन्ति। यदि एप्पल् भविष्ये आरसीसी इत्यस्य स्थायित्वसमस्यायाः समाधानं कर्तुं शक्नोति तर्हि उपयोक्तारः पतले iPhone-शरीराणि द्रष्टुं शक्नुवन्ति, अथवा एप्पल् अन्येषां नवीन-डिजाइनानाम् अन्वेषणार्थं योजितस्य स्थानस्य उपयोगं करिष्यति
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
