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Quelle: Globales Netzwerk

[Global Network Technology Comprehensive Report] Laut den neuesten Nachrichten des berühmten Apple-Analysten Ming-Chi Kuo hat Apple am 18. Juli beschlossen, seinen Plan, neue harzbeschichtete Kupferfolienkomponenten (RCC) im iPhone zu verwenden, erneut zu verschieben . Die Technologie sollte ursprünglich im iPhone 16 zum Einsatz kommen und wurde später auf das iPhone 17 verschoben, doch nun sieht es so aus, als würde auch dem iPhone 17 diese innovative Technologie fehlen.

Die RCC-Technologie hat viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen, da sie die Dicke des Motherboards deutlich reduzieren und Platz im Inneren sparen kann. Ming-Chi Kuo wies in seiner Analyse im vergangenen Oktober darauf hin, dass RCC kein Glasfaser enthält, was den Bohrvorgang erleichtert und revolutionäre Änderungen am Innendesign des iPhone mit sich bringt.

Trotz der vielen Vorteile der RCC-Technologie standen Apple und seine Zulieferer bei der Verwendung des Materials vor Herausforderungen in Bezug auf Haltbarkeit und Zerbrechlichkeit. Ming-Chi Kuo erwähnte, dass der Plan, RCC-Komponenten im iPhone 17 zu verwenden, gerade deshalb auf Eis gelegt wurde, weil diese Qualitätsprobleme die hohen Standards von Apple für Produkte nicht erfüllen konnten.

Obwohl die RCC-Technologie nicht wie erwartet auf das iPhone 17 angewendet werden konnte, sind die potenziellen Vorteile, die sie für das interne Design des iPhone mit sich bringt, dennoch eine Erwartung wert. Wenn Apple das Haltbarkeitsproblem von RCC in Zukunft lösen kann, werden Benutzer möglicherweise dünnere iPhone-Gehäuse sehen, oder Apple wird den zusätzlichen Platz nutzen, um andere innovative Designs zu erkunden.